对ASML而言,其意义不可估量。Terafab旨在生产2纳米及以下制程的芯片,这项任务离不开ASML的高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻机 。ASML是这些设备的全球唯一供应商,每台售价约3.7亿至4亿美元
。若能按Terafab所需时间表敲定购买这批关键设备,这将成为ASML历史上最大的单笔订单之一
。
在Terafab叙事抢占头条的同时,ASML自身的财务展望也为股价上涨提供了强大的基本面支撑。同样在6月初,该公司将其2026年的营收指引上调至360亿至400亿欧元,并明确指出其独有的EUV光刻机需求主要来自AI领域 。这一升级后的预期强化了一种观点:该公司不仅是一个未来派项目的投机性受益者,而且正在全客户群(从台积电到三星、英特尔)经历着汹涌而至的需求浪潮
。
这次指引上调,是在2026年上半年表现异常强劲的背景下进行的。在此之前(截至此次最新飙升前),ASML的股价年初至今已上涨了64% 。1月下旬公布创纪录的季度订单量(达131亿欧元,远超市场普遍预期)已经为后续行情搭好了舞台
。
就在ASML股价飙升的同一天,甲骨文(Oracle)公布了其2026财年第四季度的业绩 。乍看之下数据强劲:调整后每股收益为2.11美元,超出预期的1.95美元;营收为192亿美元,也略高于预期的191亿美元
。但甲骨文的股价却暴跌了约8%
。
原因何在?该公司宣布计划通过股权和债务融资再筹集200亿美元,为其AI数据中心建设提供资金 。这一激进的融资计划吓坏了甲骨文自己的投资者,他们担心股权稀释和资产负债表压力。在整个财年,甲骨文的资本支出已达557亿美元,而经营性现金流仅为320亿美元,导致自由现金流深度为负,债务膨胀至1300亿美元
。
然而,对半导体设备板块而言,这却是一个极大利好。投资者将甲骨文对数据中心产能难以满足的需求,视为AI芯片领域的资本支出周期仍在加剧、远未触顶的新证据 。市场认为甲骨文的巨额支出并非浪费,而是对ASML及其同行所生产的先进制造工具的持续性、强有力需求的先行指标
。
ASML的暴涨是推动整个半导体设备板块上涨的强大浪潮的一部分。费城半导体指数(Philadelphia Semiconductor Index)在6月8日已从上周的暴跌中强势反弹了6.5% 。台积电(TSMC)规模达520亿至560亿美元的2026年资本支出计划早已为此奠定了乐观基调,而投资者的普遍观点是,芯片制造商们已被锁定在一个将持续数年的支出繁荣期内
。
一股微妙但强大的力量也吸引了买家:尽管ASML股价创下新高,但与同行相比,其估值看起来相对便宜。年初至今64%的涨幅,实际上使ASML跑输了更广泛的美国半导体板块 。分析师描述该股票的交易估值正处于十年来的最低相对水平
。这种差异吸引了价值导向型投资者,他们认为,ASML在EUV技术上的垄断地位被低估了,尤其考虑到Terafab项目有潜力带来一个庞大的新客户。
这场狂欢并未消除市场的合理担忧:
总结来看,6月11日的暴涨是叙事热度、基本面支撑和板块动能的一次教科书式的共振。Terafab提供了宏大愿景,ASML的业绩指引带来了近期业绩锚点,而甲骨文的巨额支出则证实了这一行业趋势的真实性。至于这种合力能否推动股价在当前高位上继续实质性走高,将取决于这些宏伟蓝图是否能转化为实际的采购订单。
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