累计来看,2026 年前五个月的总营收已来到新台币 1 兆 9618 亿元(约 620 亿美元),年增率达到 30.0% 。分析师此前预测台积电第二季度营收能增长 35%,而目前的 4、5 月合计营收年增率约为 24%,让再次刷新季度营收纪录变得毫无悬念 。

这份成绩单清晰地表明,全球企业争相建设 AI 基础设施的热潮,依然是全球最大芯片代工厂背后那股最强劲、最持久的推动力 。

老板直白预警:“我们能产的就这么多”

2026 年 6 月 4 日,在新竹举行的年度股东大会上,台积电董事长暨执行长魏哲家(C.C. Wei)在亮眼的财务数据之外,也给出了一个冷静的预测。他警告称,台积电的全球芯片产能将在“非常长的一段时间内”无法满足 AI 驱动的需求,并直言真正的瓶颈在于“生产制造端”,而不仅仅是客户的订单量 。

“我们非常努力,但需求实在太高了,我们能生产的就只有这么多。”魏哲家告诉股东。他证实,台积电的先进制程产能已被预订一空,目前的需求大约超出公司现有产能的 25% 到 30% 。即便未来几年美国的新产能陆续上线,这种结构性的短缺预计仍将存在 。

价格策略:看重长远信任,而非短期贪婪

在谈到价格问题时,魏哲家特意将台积电的策略与存储芯片市场那种“动不动就暴涨暴跌”的定价方式划清了界限。他明确否决了采取那种突然、剧烈的涨价手段,将此视为对长期客户关系的承诺 。

“那样是没法长久的。我们看重的是建立长期信任。”魏哲家以此区分了台积电的模式和“现货市场”式的定价 。

但这并不意味着价格不动。 当被股东直接问及是否愿意涨价时,魏哲家也坦言:“我确实想这么做……我们总得赚钱。”这表示,渐进式的价格调整是摆在台面上的选项 。有报道指出,由于材料、设备和制造成本的通胀压力,台积电计划在 2026 年将先进制程节点的价格 调涨 5% 至 10% 。

核心解读: 台积电的定价策略将是平稳且可预期的上涨,而不是突然飙升——这对整个电子供应链而言是一个关键信号。

下一步大棋:解密 CoPoS 先进封装技术

除了眼前的产能瓶颈,台积电正筹备一场 AI 最强芯片组装方式的根本性变革。根据知名分析师郭明錤及多家产业报道,台积电的下一代先进封装技术 CoPoS (面板上芯片基板上封装) 正在加速推进,目标是 2028 年下半年进入量产 。

什么是 CoPoS？

CoPoS 是一种扇出型面板级封装解决方案(FOPLP),它最根本的突破,是彻底改变了沿用数十年的、以 300mm 圆形硅晶圆为基底的产业常规。它转而采用大型矩形面板——在目前阶段,其尺寸通常为 310mm × 310mm——来组装芯片 。

其技术架构包含一个玻璃核心基板,并在两面堆叠 ABF(Ajinomoto Build-up Film,味之素积层薄膜)增层。芯片则放置在这些增层的表面,芯片间的互连由芯片侧的重布线层(RDL)和 ABF 增层共同承担 。这种设计能构建出在现有 CoWoS(晶圆上芯片基板上封装)技术下,物理上不可能实现的、巨大且复杂的封装体。

它对 AI 为何如此重要

从圆形晶圆转向方形面板,解决了下一代 AI 加速器制造中的一个关键瓶颈。一块标准的 300mm 圆形晶圆,其面积利用率大约只有 57%。而一块 310mm × 310mm 的方形面板,利用率能推高至 87% 以上,这意味着可用面积提升了 5 倍不止 。

这对产出影响巨大。例如,对于英伟达 B200 级别这样的大型 GPU 芯片,一套标准的 CoWoS 基板大约能产出 4 颗。而同样面积的一块 CoPoS 面板,可以产出 9 到 16 颗,这极大地改善了量产的规模效益 。

CoPoS 是专为超过 9.5 倍标准光罩(掩模版)尺寸的超大型异质整合系统而设计的——这些系统的巨大规模使其根本无法用今天的工具来制造 。而这些,正是下一个十年 AI 模型所必需的芯片类型。

目标产品:英伟达的“费曼”AI GPU

包括郭明錤在内的多份报告指出,英伟达的下一代 “费曼”(Feynman) AI GPU 架构,很可能会是 CoPoS 技术的首发产品 。尽管早期曾有传闻暗示英特尔会率先采用,但目前的主流共识已将英伟达确定为首要客户 。

业界预期,英伟达会将费曼架构与台积电先进的 A16 制程(预计 2026 年下半年量产)相结合,并瞄准 2028 年推出这款芯片 。通过提早锁定 A16 制程和全新的 CoPoS 封装,英伟达正在 AI 硬件领域建立起一道能持续多年的竞争护城河 。

一张全球推进的时间表

技术研发已在两地同步展开,以下是从台湾到美国的详细布局:

• 台湾试产线: 台积电正通过其子公司采钰科技(VisEra)在龙潭厂建立 CoPoS 试产线。研发团队从 2026 年 2 月起就开始接收设备,整条试产线预计在 2026 年 6 月 前完成建置 。计划在 2026 年底至 2027 年初进行试产,2028 年完成制程验证 。
• 台湾量产基地: 台积电位于嘉义的新工厂,预计将在 2028 年下半年至 2029 年 间启动大规模量产 。
• 美国产能延伸: 台积电正规划在亚利桑那州设立专用的 CoPoS 封装工厂,目标是在 2027 年底前进入预产阶段,2029 年进入量产。此举标志着其战略性转向,要将完整的 AI 算力供应链锁定在美国本土 。

战略意义

CoPoS 不仅仅是一个降本增效的手段,更是一个攻守兼备的战略武器。郭明錤分析,它将进一步巩固并延长台积电在先进封装领域的绝对领导地位,这个竞争优势的能见度大约可持续到 2032 年 。对 AI 产业而言,它将超越现有技术的限制,释放一类物理尺寸更大、性能更强的加速器,让摩尔定律在巨量参数大模型时代继续焕发生机。

累计来看,2026 年前五个月的总营收已来到新台币 1 兆 9618 亿元(约 620 亿美元),年增率达到 30.0% 。分析师此前预测台积电第二季度营收能增长 35%,而目前的 4、5 月合计营收年增率约为 24%,让再次刷新季度营收纪录变得毫无悬念 。

这份成绩单清晰地表明,全球企业争相建设 AI 基础设施的热潮,依然是全球最大芯片代工厂背后那股最强劲、最持久的推动力 。

老板直白预警:“我们能产的就这么多”

2026 年 6 月 4 日,在新竹举行的年度股东大会上,台积电董事长暨执行长魏哲家(C.C. Wei)在亮眼的财务数据之外,也给出了一个冷静的预测。他警告称,台积电的全球芯片产能将在“非常长的一段时间内”无法满足 AI 驱动的需求,并直言真正的瓶颈在于“生产制造端”,而不仅仅是客户的订单量 。

“我们非常努力,但需求实在太高了,我们能生产的就只有这么多。”魏哲家告诉股东。他证实,台积电的先进制程产能已被预订一空,目前的需求大约超出公司现有产能的 25% 到 30% 。即便未来几年美国的新产能陆续上线,这种结构性的短缺预计仍将存在 。

价格策略:看重长远信任,而非短期贪婪

在谈到价格问题时,魏哲家特意将台积电的策略与存储芯片市场那种“动不动就暴涨暴跌”的定价方式划清了界限。他明确否决了采取那种突然、剧烈的涨价手段,将此视为对长期客户关系的承诺 。

“那样是没法长久的。我们看重的是建立长期信任。”魏哲家以此区分了台积电的模式和“现货市场”式的定价 。

但这并不意味着价格不动。 当被股东直接问及是否愿意涨价时,魏哲家也坦言:“我确实想这么做……我们总得赚钱。”这表示,渐进式的价格调整是摆在台面上的选项 。有报道指出,由于材料、设备和制造成本的通胀压力,台积电计划在 2026 年将先进制程节点的价格 调涨 5% 至 10% 。

核心解读: 台积电的定价策略将是平稳且可预期的上涨,而不是突然飙升——这对整个电子供应链而言是一个关键信号。

下一步大棋:解密 CoPoS 先进封装技术

除了眼前的产能瓶颈,台积电正筹备一场 AI 最强芯片组装方式的根本性变革。根据知名分析师郭明錤及多家产业报道,台积电的下一代先进封装技术 CoPoS (面板上芯片基板上封装) 正在加速推进,目标是 2028 年下半年进入量产 。

什么是 CoPoS？

CoPoS 是一种扇出型面板级封装解决方案(FOPLP),它最根本的突破,是彻底改变了沿用数十年的、以 300mm 圆形硅晶圆为基底的产业常规。它转而采用大型矩形面板——在目前阶段,其尺寸通常为 310mm × 310mm——来组装芯片 。

其技术架构包含一个玻璃核心基板,并在两面堆叠 ABF(Ajinomoto Build-up Film,味之素积层薄膜)增层。芯片则放置在这些增层的表面,芯片间的互连由芯片侧的重布线层(RDL)和 ABF 增层共同承担 。这种设计能构建出在现有 CoWoS(晶圆上芯片基板上封装)技术下,物理上不可能实现的、巨大且复杂的封装体。

它对 AI 为何如此重要

从圆形晶圆转向方形面板,解决了下一代 AI 加速器制造中的一个关键瓶颈。一块标准的 300mm 圆形晶圆,其面积利用率大约只有 57%。而一块 310mm × 310mm 的方形面板,利用率能推高至 87% 以上,这意味着可用面积提升了 5 倍不止 。

这对产出影响巨大。例如,对于英伟达 B200 级别这样的大型 GPU 芯片,一套标准的 CoWoS 基板大约能产出 4 颗。而同样面积的一块 CoPoS 面板,可以产出 9 到 16 颗,这极大地改善了量产的规模效益 。

CoPoS 是专为超过 9.5 倍标准光罩(掩模版)尺寸的超大型异质整合系统而设计的——这些系统的巨大规模使其根本无法用今天的工具来制造 。而这些,正是下一个十年 AI 模型所必需的芯片类型。

目标产品:英伟达的“费曼”AI GPU

包括郭明錤在内的多份报告指出,英伟达的下一代 “费曼”(Feynman) AI GPU 架构,很可能会是 CoPoS 技术的首发产品 。尽管早期曾有传闻暗示英特尔会率先采用,但目前的主流共识已将英伟达确定为首要客户 。

业界预期,英伟达会将费曼架构与台积电先进的 A16 制程(预计 2026 年下半年量产)相结合,并瞄准 2028 年推出这款芯片 。通过提早锁定 A16 制程和全新的 CoPoS 封装,英伟达正在 AI 硬件领域建立起一道能持续多年的竞争护城河 。

一张全球推进的时间表

技术研发已在两地同步展开,以下是从台湾到美国的详细布局:

• 台湾试产线: 台积电正通过其子公司采钰科技(VisEra)在龙潭厂建立 CoPoS 试产线。研发团队从 2026 年 2 月起就开始接收设备,整条试产线预计在 2026 年 6 月 前完成建置 。计划在 2026 年底至 2027 年初进行试产,2028 年完成制程验证 。
• 台湾量产基地: 台积电位于嘉义的新工厂,预计将在 2028 年下半年至 2029 年 间启动大规模量产 。
• 美国产能延伸: 台积电正规划在亚利桑那州设立专用的 CoPoS 封装工厂,目标是在 2027 年底前进入预产阶段,2029 年进入量产。此举标志着其战略性转向,要将完整的 AI 算力供应链锁定在美国本土 。

战略意义

CoPoS 不仅仅是一个降本增效的手段,更是一个攻守兼备的战略武器。郭明錤分析,它将进一步巩固并延长台积电在先进封装领域的绝对领导地位,这个竞争优势的能见度大约可持续到 2032 年 。对 AI 产业而言,它将超越现有技术的限制,释放一类物理尺寸更大、性能更强的加速器,让摩尔定律在巨量参数大模型时代继续焕发生机。