传统的网络交换机使用可插拔的光收发模块,插入到前面板。数据需要以电信号的形式从交换ASIC出发,穿过印刷电路板,到达一个独立的收发器,然后才能转换为光信号。这段距离会引入显著的信号损耗——通常在**22分贝(dB)**左右——并且需要高功耗的均衡电路,产生大量热量 。
共封装光学技术消除了这个问题。通过将光学引擎与交换ASIC置于同一封装内,电气路径被缩短到基板层级。光线通过光纤直接进入封装体,并在极短的电气传输距离内完成转换。其带来的优势显而易见:
这并非小幅度的改进。与传统互联方式相比,英伟达与台积电的方案实现了每个端口3.5到5倍的功耗降低 。在拥有数十万颗GPU的现代AI工厂的巨大规模下,这种节省意味着可回收兆瓦级的电力,并构建一个更具弹性、运行温度更低的网络架构。
全新的Spectrum-X Photonics产品线将性能边界推向了新高度。SN6800型号在单一交换机中可提供高达409.6 Tb/s的聚合带宽,通过512个800Gb/s端口(或更密集的配置,如2048个200Gb/s端口)实现 。一款更紧凑的型号SN6810,则通过128个800Gb/s端口提供102.4 Tb/s的带宽
。
这些交换机均采用液冷散热设计,专为超大规模云服务商和大型企业正在构建的、用于训练和运行生成式AI模型的以太网AI基础设施而打造。英伟达将Spectrum-X Photonics定位为连接超过一百万颗GPU的巨型单一建筑“AI工厂”集群的重要基础设施 。
这项技术已经从发布走向实际出货。英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer在GTC台湾大会上确认,公司已于2026年6月初开始向特定合作伙伴交付Spectrum-X CPO交换机 。而更早应用相同底层CPO技术的Quantum-X InfiniBand光子交换机,已在2026年初开始出货
。
英伟达的设计与台积电的制造能力相结合,已将硅光子技术从实验室带入了出货产品中,为AI的规模化扩展提供了一条不会触碰到功耗壁垒的可行路径。
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