欧盟筹备《芯片法案II》：为何要求汽车企业不再依赖单一芯片供应商？

什么是欧盟《芯片法案II》？

欧盟正在酝酿推出《芯片法案II》（Chips Act II），预计由欧盟委员会在2026年正式提出。这项立法被视为2023年生效的《欧洲芯片法案》的升级和延伸，重点不是推翻原有框架，而是在新的技术和地缘政治环境下进一步强化半导体供应链的安全与韧性。

2025年，欧盟委员会已启动公众咨询与证据征集，对第一版芯片法案进行评估，并收集产业界和成员国意见，以决定如何调整政策方向。

欧盟长期的战略目标仍然是：到2030年将欧洲在全球半导体市场的份额提升至20%，同时增强在芯片设计、制造和关键技术上的能力。

为什么欧盟要推动汽车厂商“多元化芯片供应”？

欧盟此次政策讨论的核心是一个词：供应链韧性（resilience）。

在全球汽车制造中，很多关键电子系统依赖少数几类基础芯片。一旦供应出现瓶颈，就可能导致整条生产线停摆。欧盟委员会认为，过度依赖单一供应商会形成系统性风险。

因此，正在讨论的一项重要措施是：

• 在某些关键芯片类别中，汽车制造商必须从至少两个供应商采购。
• 在采购决策中纳入供应链风险评估和韧性指标。

这一思路意味着产业政策的逻辑正在变化：从过去主要追求最低成本和效率，转向同时强调安全与风险管理。

如果最终写入法律，这一规定将直接影响大众（Volkswagen）、Stellantis、雷诺（Renault）等欧洲大型汽车集团的供应链策略。

2025年Nexperia危机如何暴露欧洲的弱点

推动政策变化的重要触发事件之一，是2025年的Nexperia芯片危机。

Nexperia是一家总部位于荷兰的半导体制造商，但其母公司为中国企业闻泰科技（Wingtech）。2025年9月，荷兰政府以国家安全和治理问题为由介入公司管理并采取控制措施，引发中欧之间的技术与贸易摩擦。

随后，中国对相关芯片产品实施出口限制或管制措施，导致供应链迅速紧张。

由于Nexperia生产的大量**成熟制程芯片（如90nm至180nm）**广泛用于汽车电子系统，欧洲汽车行业很快受到冲击：

• 多家车企警告可能出现生产中断。
• 一些供应商库存只能维持数周。
• 整个汽车供应链被迫启动类似疫情时期的应急机制。

这场危机揭示了一个关键问题：欧洲汽车行业在某些基础芯片上高度依赖单一来源。

《芯片法案II》可能包含哪些政策工具

虽然正式法律文本尚未公布，但目前政策讨论和行业建议显示，《芯片法案II》可能包括几类措施：

1. 风险导向采购规则

在关键芯片类别中引入供应多元化要求，例如：

• 至少两个供应来源
• 建立供应链风险评估机制
• 将韧性纳入企业采购合规要求

这一做法类似金融行业的“风险分散原则”。

2. 更强的公共资金支持

第一版《芯片法案》已推动超过800亿欧元的芯片制造投资。

下一阶段政策可能：

• 建立更集中化的欧盟半导体资金工具
• 将补贴与供应安全目标挂钩
• 支持欧洲本土晶圆厂和关键材料产业

3. 覆盖整个芯片价值链

欧盟政策不仅关注晶圆厂（fabs），还希望加强：

• 芯片设计能力
• 先进封装与测试
• 半导体设备与材料
• 技术研发与人才培养

目标是让欧洲在多个关键环节具备更强能力，而不仅仅依赖进口。

欧盟芯片战略的大背景

《芯片法案II》是欧盟更广泛战略的一部分：技术主权（technological sovereignty）。

这一战略的核心思路包括：

• 减少对外部供应商的过度依赖
• 提升欧洲本土设计与制造能力
• 在关键技术领域保持产业安全

半导体被视为数字经济的基础技术，广泛应用于汽车、通信、能源、医疗和人工智能等领域。

需要注意：法案仍在规划阶段

目前，《芯片法案II》尚未正式成为法律。

欧盟委员会计划在2026年公布立法提案，随后仍需经过欧盟议会和成员国的立法程序。

因此，一些具体措施（例如强制供应商多元化）仍属于政策讨论或草案阶段，最终内容可能会根据产业和成员国意见进行调整。

但总体方向已经非常明确：在经历多次供应链冲击后，欧洲正试图让自己的芯片供应体系更安全、更分散，也更具战略自主性。