欧盟长期的战略目标仍然是：到2030年将欧洲在全球半导体市场的份额提升至20%，同时增强在芯片设计、制造和关键技术上的能力。

为什么欧盟要推动汽车厂商“多元化芯片供应”？

欧盟此次政策讨论的核心是一个词：供应链韧性（resilience）。

在全球汽车制造中，很多关键电子系统依赖少数几类基础芯片。一旦供应出现瓶颈，就可能导致整条生产线停摆。欧盟委员会认为，过度依赖单一供应商会形成系统性风险。

因此，正在讨论的一项重要措施是：

• 在某些关键芯片类别中，汽车制造商必须从至少两个供应商采购。
• 在采购决策中纳入供应链风险评估和韧性指标。

这一思路意味着产业政策的逻辑正在变化：从过去主要追求最低成本和效率，转向同时强调安全与风险管理。

如果最终写入法律，这一规定将直接影响大众（Volkswagen）、Stellantis、雷诺（Renault）等欧洲大型汽车集团的供应链策略。

2025年Nexperia危机如何暴露欧洲的弱点

推动政策变化的重要触发事件之一，是2025年的Nexperia芯片危机。

Nexperia是一家总部位于荷兰的半导体制造商，但其母公司为中国企业闻泰科技（Wingtech）。2025年9月，荷兰政府以国家安全和治理问题为由介入公司管理并采取控制措施，引发中欧之间的技术与贸易摩擦。

随后，中国对相关芯片产品实施出口限制或管制措施，导致供应链迅速紧张。

由于Nexperia生产的大量**成熟制程芯片（如90nm至180nm）**广泛用于汽车电子系统，欧洲汽车行业很快受到冲击：

• 多家车企警告可能出现生产中断。
• 一些供应商库存只能维持数周。
• 整个汽车供应链被迫启动类似疫情时期的应急机制。

这场危机揭示了一个关键问题：欧洲汽车行业在某些基础芯片上高度依赖单一来源。

《芯片法案II》可能包含哪些政策工具

虽然正式法律文本尚未公布，但目前政策讨论和行业建议显示，《芯片法案II》可能包括几类措施：

1. 风险导向采购规则

在关键芯片类别中引入供应多元化要求，例如：

• 至少两个供应来源
• 建立供应链风险评估机制
• 将韧性纳入企业采购合规要求

这一做法类似金融行业的“风险分散原则”。

2. 更强的公共资金支持

第一版《芯片法案》已推动超过800亿欧元的芯片制造投资。

下一阶段政策可能：

• 建立更集中化的欧盟半导体资金工具
• 将补贴与供应安全目标挂钩
• 支持欧洲本土晶圆厂和关键材料产业

3. 覆盖整个芯片价值链

欧盟政策不仅关注晶圆厂（fabs），还希望加强：

• 芯片设计能力
• 先进封装与测试
• 半导体设备与材料
• 技术研发与人才培养

目标是让欧洲在多个关键环节具备更强能力，而不仅仅依赖进口。

欧盟芯片战略的大背景

《芯片法案II》是欧盟更广泛战略的一部分：技术主权（technological sovereignty）。

这一战略的核心思路包括：

• 减少对外部供应商的过度依赖
• 提升欧洲本土设计与制造能力
• 在关键技术领域保持产业安全

半导体被视为数字经济的基础技术，广泛应用于汽车、通信、能源、医疗和人工智能等领域。

需要注意：法案仍在规划阶段

目前，《芯片法案II》尚未正式成为法律。

欧盟委员会计划在2026年公布立法提案，随后仍需经过欧盟议会和成员国的立法程序。

因此，一些具体措施（例如强制供应商多元化）仍属于政策讨论或草案阶段，最终内容可能会根据产业和成员国意见进行调整。

但总体方向已经非常明确：在经历多次供应链冲击后，欧洲正试图让自己的芯片供应体系更安全、更分散，也更具战略自主性。

欧盟长期的战略目标仍然是：到2030年将欧洲在全球半导体市场的份额提升至20%，同时增强在芯片设计、制造和关键技术上的能力。

为什么欧盟要推动汽车厂商“多元化芯片供应”？

欧盟此次政策讨论的核心是一个词：供应链韧性（resilience）。

在全球汽车制造中，很多关键电子系统依赖少数几类基础芯片。一旦供应出现瓶颈，就可能导致整条生产线停摆。欧盟委员会认为，过度依赖单一供应商会形成系统性风险。

因此，正在讨论的一项重要措施是：

• 在某些关键芯片类别中，汽车制造商必须从至少两个供应商采购。
• 在采购决策中纳入供应链风险评估和韧性指标。

这一思路意味着产业政策的逻辑正在变化：从过去主要追求最低成本和效率，转向同时强调安全与风险管理。

如果最终写入法律，这一规定将直接影响大众（Volkswagen）、Stellantis、雷诺（Renault）等欧洲大型汽车集团的供应链策略。

2025年Nexperia危机如何暴露欧洲的弱点

推动政策变化的重要触发事件之一，是2025年的Nexperia芯片危机。

Nexperia是一家总部位于荷兰的半导体制造商，但其母公司为中国企业闻泰科技（Wingtech）。2025年9月，荷兰政府以国家安全和治理问题为由介入公司管理并采取控制措施，引发中欧之间的技术与贸易摩擦。

随后，中国对相关芯片产品实施出口限制或管制措施，导致供应链迅速紧张。

由于Nexperia生产的大量**成熟制程芯片（如90nm至180nm）**广泛用于汽车电子系统，欧洲汽车行业很快受到冲击：

• 多家车企警告可能出现生产中断。
• 一些供应商库存只能维持数周。
• 整个汽车供应链被迫启动类似疫情时期的应急机制。

这场危机揭示了一个关键问题：欧洲汽车行业在某些基础芯片上高度依赖单一来源。

《芯片法案II》可能包含哪些政策工具

虽然正式法律文本尚未公布，但目前政策讨论和行业建议显示，《芯片法案II》可能包括几类措施：

1. 风险导向采购规则

在关键芯片类别中引入供应多元化要求，例如：

• 至少两个供应来源
• 建立供应链风险评估机制
• 将韧性纳入企业采购合规要求

这一做法类似金融行业的“风险分散原则”。

2. 更强的公共资金支持

第一版《芯片法案》已推动超过800亿欧元的芯片制造投资。

下一阶段政策可能：

• 建立更集中化的欧盟半导体资金工具
• 将补贴与供应安全目标挂钩
• 支持欧洲本土晶圆厂和关键材料产业

3. 覆盖整个芯片价值链

欧盟政策不仅关注晶圆厂（fabs），还希望加强：

• 芯片设计能力
• 先进封装与测试
• 半导体设备与材料
• 技术研发与人才培养

目标是让欧洲在多个关键环节具备更强能力，而不仅仅依赖进口。

欧盟芯片战略的大背景

《芯片法案II》是欧盟更广泛战略的一部分：技术主权（technological sovereignty）。

这一战略的核心思路包括：

• 减少对外部供应商的过度依赖
• 提升欧洲本土设计与制造能力
• 在关键技术领域保持产业安全

半导体被视为数字经济的基础技术，广泛应用于汽车、通信、能源、医疗和人工智能等领域。

需要注意：法案仍在规划阶段

目前，《芯片法案II》尚未正式成为法律。

欧盟委员会计划在2026年公布立法提案，随后仍需经过欧盟议会和成员国的立法程序。

因此，一些具体措施（例如强制供应商多元化）仍属于政策讨论或草案阶段，最终内容可能会根据产业和成员国意见进行调整。

但总体方向已经非常明确：在经历多次供应链冲击后，欧洲正试图让自己的芯片供应体系更安全、更分散，也更具战略自主性。