HBM扩产将占用近三成DRAM晶圆产能，普通内存供应或受挤压

AI计算对高带宽内存（HBM）的需求不断增长，也让内存厂商面临一个产能分配问题：更多晶圆用于生产HBM，就可能有更少产能留给标准DRAM。

三星电子执行副总裁金泰宇表示，预计HBM在DRAM厂商晶圆总产能中的占比将从目前约20%升至2027年的近30%。1

为什么HBM扩产可能影响标准DRAM

HBM和标准DRAM需要争用相同的晶圆产能。厂商若把更多产能分配给HBM，留给传统DRAM生产的空间就可能减少，因此HBM扩产有可能限制标准DRAM的供应。1

不过，这项预测谈的是产能分配，并未具体说明标准DRAM的供应量会因此减少多少。近30%的产能占比，也不等于标准DRAM供应会按相同比例下降。

HBM为何对AI计算重要

HBM由多层内存芯片垂直堆叠而成，能让处理器以较高速度访问数据，因此成为AI计算的重要组件。18

哪些公司主导HBM市场

据报道，HBM市场的主要厂商包括韩国的SK海力士、三星电子，以及美国的美光科技。3 随着HBM产能占比上升，值得关注的不只是AI内存能扩产多少，还有厂商如何在HBM与标准DRAM之间分配有限的晶圆产能。