小米的玄戒（XRing）项目，正在超越“为一款旗舰手机配自研处理器”的阶段。其正在布局三类芯片，对应三种不同的计算任务：面向高端手机和平板的玄戒 O3、为高带宽本地 AI 推理设计的 O100，以及服务智能驾驶的 D100。三者共同支撑小米“人车家全生态”战略中，对硬件与软件体验更多环节的掌控。 519

眼下的产品：玄戒 O3 将首发于 Xiaomi 18 Fold

玄戒 O3 是小米继玄戒 O1 后推出的第二代旗舰手机处理器。据报道，它由台积电采用 3nm 工艺制造，将由 Xiaomi 18 Fold 首发，Xiaomi Pad 9 Pro Max 也被列为搭载机型。 3655

目前披露的 O3 规格包括：

• 10 核 Arm C1 系列 CPU：2 颗 C1-Ultra 核心最高 4.35GHz、4 颗 C1-Premium 核心 3.68GHz、4 颗 C1-Pro 核心 3.15GHz；
• 16 核 G2-Ultra NX GPU；
• 200 TOPS NPU；
• 支持 LPDDR6 内存。 3839

这是一套明显偏向高性能的设计，尤其在于小米强调采用性能核心组合，而非设置传统的独立能效核心层级。不过，现阶段的跑分及其与高通骁龙旗舰平台的比较，仍应谨慎看待：所谓性能和能效优势主要来自厂商说法或早期报道，尚不足以证明零售设备在持续性能、散热、续航、基带表现及实际游戏体验上的结果。 374348

O100 瞄准端侧 AI 的“内存墙”

玄戒 O100 并不是手机 SoC 的替代品，而是一颗专用端侧 AI 加速器，目标是大模型推理。在这类任务中，计算单元与内存之间搬运模型数据，往往才是关键瓶颈。

据报道，小米的方案是在 6nm 逻辑芯片上，通过晶圆对晶圆堆叠（wafer-on-wafer）和混合键合，将两层面向 AI 的 DRAM 垂直集成。小米宣称其可实现 1.22TB/s 的近存计算带宽，在运行自家 MiMo 3B 模型时推理速度最高达 330 tokens/s（每秒生成 330 个词元）。 7

这些数字值得关注，但适用范围有限。1.22TB/s 指的是“近存计算带宽”，并非通常意义上的系统内存带宽；330 tokens/s 则对应特定模型和工作负载，不能被视为不同模型、量化方案或终端产品之间通用的 AI 性能指标。 713

比起醒目的峰值数字，更重要的战略信号在于：小米正在投入解决内存架构问题，以便让响应更快的本地生成式 AI 更可行，而不是让每次请求都必须上传云端。

D100 把芯片布局延伸至小米汽车

玄戒 D100 则将该计划扩展到车载计算。据介绍，它是一颗 3nm 智能驾驶处理器，配备 20 核 CPU、16 核 NPU，并支持最高 160GB 统一内存；报道还称，其目标是可在内存中容纳最高 2000 亿参数规模的模型。 12

这并不意味着车辆会把所有驾驶任务都交给单一超大模型处理。更合理的理解是，D100 显示出小米希望为车辆感知、规划和 AI 功能提供高性能本地算力。对已经销售电动汽车、同时经营手机与智能家居产品的小米来说，车规计算芯片有助于加深对这一产品类别的整合能力——而低时延、系统协同和长期软件支持在汽车上尤其重要。

O100 与 D100 何时商用？

小米表示，O100 与 D100 已完成研发，计划在 2027 年实现商业化落地。 5

但这并不等于完整的上市路线图已经明确。公开报道尚未证实两款芯片对应的具体产品、车型、产量、销售市场或确切日期。目前，2027 年仍是最清晰的公开时间节点。 553

“自研”不等于拥有晶圆厂：仍依赖台积电制造

小米自主完成芯片设计，但并不运营先进制程晶圆制造业务。报道称，台积电将以 3nm 工艺生产 O3，延续此前为玄戒 O1 提供制造服务的合作关系。 4955

这一安排让小米能够使用先进制造能力，但产能安排与量产执行仍依赖外部晶圆代工厂。换句话说，玄戒提升的是小米对芯片设计及产品整合的控制力，并不意味着小米已脱离整个半导体供应链。

高通与联发科仍是重要伙伴

O3 的出现，并不代表小米会迅速在全产品线以自研芯片替代商用平台。玄戒 O1 发布后，高通仍是小米的主要芯片供应商；高通 CEO 也表示，高通会继续向小米供货。 4959

市场研究机构 Omdia 同样预计，小米会保持长期的第三方芯片合作关系。其对小米 2024 年智能手机芯片采购的分析显示，联发科平台覆盖了 63% 的小米手机，高通占 35%，可见既有供应体系的规模。 52

因此，玄戒更适合被理解为小米在关键产品上实现差异化的选择性垂直整合，而不是一次性告别高通或联发科。第三方平台仍能覆盖不同价位段与出货规模；与此同时，小米也可在旗舰产品上积累软硬件深度协同的芯片设计经验。

“人车家全生态”背后的研发投入

小米披露，2025 年研发费用为 331 亿元人民币，同比增长 37.8%；截至年末，研发人员为 25,457 人。公司还预计，2026 年至 2030 年的累计研发支出将超过 2000 亿元人民币。 1921

这些预算不只用于芯片，也涉及操作系统、AI 模型、智能设备和汽车技术。但这恰恰解释了半导体项目的重要性：小米的“人车家全生态”战略，需要手机、HyperOS 与 AI 层、智能家居产品和电动汽车形成协同系统。 1719

O3 提供高端个人设备算力，O100 目标是加快本地 AI，D100 则把更强计算能力带入汽车。最终决定这套策略价值的，不会只是某一次跑分，而是小米能否把这些芯片转化为稳定、可靠、用户能实际感知的体验，并由此掌握连接各类设备的更多技术栈。

小米的玄戒（XRing）项目，正在超越“为一款旗舰手机配自研处理器”的阶段。其正在布局三类芯片，对应三种不同的计算任务：面向高端手机和平板的玄戒 O3、为高带宽本地 AI 推理设计的 O100，以及服务智能驾驶的 D100。三者共同支撑小米“人车家全生态”战略中，对硬件与软件体验更多环节的掌控。 519

眼下的产品：玄戒 O3 将首发于 Xiaomi 18 Fold

玄戒 O3 是小米继玄戒 O1 后推出的第二代旗舰手机处理器。据报道，它由台积电采用 3nm 工艺制造，将由 Xiaomi 18 Fold 首发，Xiaomi Pad 9 Pro Max 也被列为搭载机型。 3655

目前披露的 O3 规格包括：

• 10 核 Arm C1 系列 CPU：2 颗 C1-Ultra 核心最高 4.35GHz、4 颗 C1-Premium 核心 3.68GHz、4 颗 C1-Pro 核心 3.15GHz；
• 16 核 G2-Ultra NX GPU；
• 200 TOPS NPU；
• 支持 LPDDR6 内存。 3839

这是一套明显偏向高性能的设计，尤其在于小米强调采用性能核心组合，而非设置传统的独立能效核心层级。不过，现阶段的跑分及其与高通骁龙旗舰平台的比较，仍应谨慎看待：所谓性能和能效优势主要来自厂商说法或早期报道，尚不足以证明零售设备在持续性能、散热、续航、基带表现及实际游戏体验上的结果。 374348

O100 瞄准端侧 AI 的“内存墙”

玄戒 O100 并不是手机 SoC 的替代品，而是一颗专用端侧 AI 加速器，目标是大模型推理。在这类任务中，计算单元与内存之间搬运模型数据，往往才是关键瓶颈。

据报道，小米的方案是在 6nm 逻辑芯片上，通过晶圆对晶圆堆叠（wafer-on-wafer）和混合键合，将两层面向 AI 的 DRAM 垂直集成。小米宣称其可实现 1.22TB/s 的近存计算带宽，在运行自家 MiMo 3B 模型时推理速度最高达 330 tokens/s（每秒生成 330 个词元）。 7

这些数字值得关注，但适用范围有限。1.22TB/s 指的是“近存计算带宽”，并非通常意义上的系统内存带宽；330 tokens/s 则对应特定模型和工作负载，不能被视为不同模型、量化方案或终端产品之间通用的 AI 性能指标。 713

比起醒目的峰值数字，更重要的战略信号在于：小米正在投入解决内存架构问题，以便让响应更快的本地生成式 AI 更可行，而不是让每次请求都必须上传云端。

D100 把芯片布局延伸至小米汽车

玄戒 D100 则将该计划扩展到车载计算。据介绍，它是一颗 3nm 智能驾驶处理器，配备 20 核 CPU、16 核 NPU，并支持最高 160GB 统一内存；报道还称，其目标是可在内存中容纳最高 2000 亿参数规模的模型。 12

这并不意味着车辆会把所有驾驶任务都交给单一超大模型处理。更合理的理解是，D100 显示出小米希望为车辆感知、规划和 AI 功能提供高性能本地算力。对已经销售电动汽车、同时经营手机与智能家居产品的小米来说，车规计算芯片有助于加深对这一产品类别的整合能力——而低时延、系统协同和长期软件支持在汽车上尤其重要。

O100 与 D100 何时商用？

小米表示，O100 与 D100 已完成研发，计划在 2027 年实现商业化落地。 5

但这并不等于完整的上市路线图已经明确。公开报道尚未证实两款芯片对应的具体产品、车型、产量、销售市场或确切日期。目前，2027 年仍是最清晰的公开时间节点。 553

“自研”不等于拥有晶圆厂：仍依赖台积电制造

小米自主完成芯片设计，但并不运营先进制程晶圆制造业务。报道称，台积电将以 3nm 工艺生产 O3，延续此前为玄戒 O1 提供制造服务的合作关系。 4955

这一安排让小米能够使用先进制造能力，但产能安排与量产执行仍依赖外部晶圆代工厂。换句话说，玄戒提升的是小米对芯片设计及产品整合的控制力，并不意味着小米已脱离整个半导体供应链。

高通与联发科仍是重要伙伴

O3 的出现，并不代表小米会迅速在全产品线以自研芯片替代商用平台。玄戒 O1 发布后，高通仍是小米的主要芯片供应商；高通 CEO 也表示，高通会继续向小米供货。 4959

市场研究机构 Omdia 同样预计，小米会保持长期的第三方芯片合作关系。其对小米 2024 年智能手机芯片采购的分析显示，联发科平台覆盖了 63% 的小米手机，高通占 35%，可见既有供应体系的规模。 52

因此，玄戒更适合被理解为小米在关键产品上实现差异化的选择性垂直整合，而不是一次性告别高通或联发科。第三方平台仍能覆盖不同价位段与出货规模；与此同时，小米也可在旗舰产品上积累软硬件深度协同的芯片设计经验。

“人车家全生态”背后的研发投入

小米披露，2025 年研发费用为 331 亿元人民币，同比增长 37.8%；截至年末，研发人员为 25,457 人。公司还预计，2026 年至 2030 年的累计研发支出将超过 2000 亿元人民币。 1921

这些预算不只用于芯片，也涉及操作系统、AI 模型、智能设备和汽车技术。但这恰恰解释了半导体项目的重要性：小米的“人车家全生态”战略，需要手机、HyperOS 与 AI 层、智能家居产品和电动汽车形成协同系统。 1719

O3 提供高端个人设备算力，O100 目标是加快本地 AI，D100 则把更强计算能力带入汽车。最终决定这套策略价值的，不会只是某一次跑分，而是小米能否把这些芯片转化为稳定、可靠、用户能实际感知的体验，并由此掌握连接各类设备的更多技术栈。