台积电490亿美元1.4nm晶圆厂揭秘：AI建造、1.4nm规格与4.5万美元晶圆

中部科学园区管理局局长于2026年7月29日证实，工程进度比原计划更为超前。

• 初期投资： 第一阶段约485至490亿美元（约新台币1.6万亿元），涵盖土地、厂房和初期设备。
• 项目总价值： 四座晶圆厂全部建成后，总投资可能超过新台币2万亿元（约600亿美元）。
• 该项目未在初期使用ASML的下一代High-NA EUV光刻机（每台约4亿美元），这有助于控制部分资本支出。

性能提升：A14 vs. N2

以下数据已在台积电2025年北美技术研讨会及2026年中期的财报更新中得到确认：

• 速度： 同功耗下（等功率）最高提升15%。
• 功耗： 同频率下（等性能）最高降低30%。
• 逻辑密度： 逻辑区块晶体管密度约提升20%。

A14节点采用第二代全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，是N2的一次完整节点演进。配备背面供电网络（背面供电网络）的版本（A14P）预计在该节点生命周期后期推出。

预估晶圆成本——每片4.5万美元的挑战

• 预估价格： 约每片300mm晶圆45,000美元——较N2的约3万美元/片上涨约50%。
• 台积电不公开披露晶圆定价；上述数字为分析师估算及供应链报告。
• 以约4.5万美元/片计算，A14晶圆将成为有史以来最昂贵的量产硅片之一，仅限台积电最大、资金最雄厚的客户使用。

早期客户承诺

台积电尚未公布A14的官方确认客户名单。供应链及媒体报告持续提到以下公司为可能的首批采用者：

• 苹果预计将成为首发客户，很可能用于下一代iPhone和Mac的应用处理器。
• 英伟达被广泛报道为已承诺的早期客户，用于基于A14的AI/HPC加速器。
• AMD和高通也被供应链报告列为已接洽的早期合作伙伴，分别面向客户端和移动产品。

台积电管理层在2026年7月表示，“AI/HPC和智能手机客户表现出浓厚兴趣”，并且A14的开发进度“在同阶段远超N2”。

需要说明的是： 上述客户名单来源于供应链和媒体报道，并非台积电自身的官方披露。苹果、英伟达、AMD和高通应视为传闻但未经证实的信息。