HBM缺货推高中国AI芯片价格，国产替代英伟达面临内存瓶颈

全球高带宽内存（HBM）短缺，正在成为中国AI加速器市场最关键的“卡脖子”环节之一。对本土芯片厂商而言，难题不止是设计出可替代英伟达的处理器，还包括能否以可承受的成本拿到足量内存、完成封装并稳定交付整卡。

在全球供给紧张的背景下，美国自2024年12月起针对相关先进HBM实施的出口管制，进一步压缩了中国买家的正规获取渠道。结果是，国产AI芯片报价走高、供应更趋紧张，替代英伟达系统的推进也更复杂。11819

报价上涨：950DT超过25万元

路透社报道称，华为昇腾950DT加速卡的指示报价已提高至超过25万元人民币，约合3.73万美元。按照合同条款不同，这一价格较两个月前给客户的报价上涨了20%至50%。119

寒武纪的下一代AI加速器——暂称“690”——指示报价据报也较两个月前提高了20%至30%。现有报道未能提供该产品可靠的绝对人民币报价。12

路透社还称，MetaX与Iluvatar CoreX也跟随华为、寒武纪上调了价格，背景是HBM成本上升、供应趋紧。但公开资料没有给出这两家公司按产品划分的可靠价格表。119

部分二手报道还提到，华为昇腾950PR的市场报价已从2026年初约6万元升至超过8万元，昇腾910C则从年初约9万元升至超过11万元，对应涨幅约30%和22%。不过，与950DT和寒武纪690的报道相比，这些数字在所提供的一手材料中的佐证较弱，更适合作为市场报价参考，而非官方确认的标价。91213

为什么HBM会决定整张AI加速卡能否交付？

HBM并非普通配件，而是大规模AI训练和推理所需先进加速器的重要组成部分。它将多层DRAM堆叠封装，以较高带宽向处理器持续输送数据；内存供应不足时，即使逻辑芯片已经具备，也未必能顺利装配成可交付的加速卡。18

因此，HBM短缺会同时改变两件事：

• 价格：厂商须以更高成本采购内存，整卡物料成本随之上升；
• 分配与产量：有限的内存必须在不同产品和客户之间取舍，能够生产并发货的板卡数量也可能受限。

厂商可以选择高价采购、限制出货、调整产品设计，或将资源优先投向部分产品和客户；但这些选择都无法消除供给约束。路透社认为，此轮涨价反映出全球HBM短缺正传导至中国部署国产英伟达替代方案的努力中。119

现有材料并未证实Iluvatar CoreX为字节跳动保留了某个确定比例或数量的供应。因此，关于其具体分配安排的说法，不能视为已获证实的事实。

出口管制为何放大中国市场的压力？

2024年12月2日，美国商务部宣布扩大对HBM的管制，并明确指出HBM对大规模AI训练和推理至关重要。管制覆盖美国原产HBM，以及受先进计算“外国直接产品规则”约束的部分外国制造HBM；部分条款的延后合规日期为2024年12月31日。18

美国国会研究服务处的材料显示，这一轮措施还增加了面向中国的HBM、DRAM及先进封装半导体制造设备管制。17

路透社报道称，限制收紧后，中国芯片厂商日益依赖灰色市场渠道来获取供应。这类渠道可能带来部分货源，却也增加了成本和不确定性。现有证据支持这种依赖的存在，但不足以确认平均溢价或采购总量。19

华为昇腾路线图：已知信息与不确定性

据路透社援引消息人士报道，华为计划在2026年出货约75万张昇腾950PR。样品已于1月送交客户，量产预计随后一个月启动，完整出货预计从2026年下半年开始。报道当时称，使用传统DDR内存的版本每张约5万元，配备更快HBM的高配版本约7万元。33

面向更高端市场的昇腾950DT，报道显示其商业供应预计在2026年第四季度到来。华为称，950DT计划采用HiZQ 2.0内存技术，提供144GB内存容量和4TB/s带宽。3435

但路线图不等于规模化供应。路透社此前报道，在产能爬坡阶段，高端国产AI芯片的供给约束预计仍将持续；只有昇腾950超级节点实现大规模出货后，整体可得性才可能改善。32

国产替代不是单一芯片竞赛，而是系统供应链竞赛

HBM短缺凸显出一个现实：替代英伟达并不只是逻辑芯片性能之争。AI加速器还依赖内存、先进封装、制造产能以及经过验证的供应链。HBM供应不足会推高整机交付价格，也可能直接限制可部署硬件的数量，使本土替代方案对云服务商和AI开发者而言更贵或更难买到。11819

这也会加强发展本土内存能力的动力。长期看，中国本土供应商若能形成成熟的HBM制造与验证能力，可能增强供应链韧性；但短期内，先进HBM的制造、封装和良率爬坡仍是难以快速跨越的门槛。

对韩国存储芯片企业而言，短缺凸显了HBM产能的战略价值。SK海力士是英伟达的主要HBM供应商；路透社援引Counterpoint数据称，其HBM市场份额为57%。40 不过，高价格与供应紧张也会促使客户寻求新的竞争者和本地化供应链，这将加速长期竞争。

紧缺会持续多久？

现有材料没有提供HBM短缺何时结束的精确、可靠时间表。新增产能需要时间，而需求、良率、新工厂和封装产线的投产速度都会影响结果。

目前最强的长期信号来自更广泛的晶圆供需，而非HBM本身：SK集团董事长崔泰源在2026年3月表示，受AI需求持续超过供给影响，全球芯片晶圆短缺可能延续至2030年。他特别提到，生产HBM会消耗大量晶圆。40

这不应被解读为“HBM会以同样强度短缺到2030年”的确定预测。但它说明，当前压力更像是结构性供需矛盾，而非短暂扰动。未来数年，内存获取能力仍将是决定中国AI加速器竞争力和国产替代推进速度的关键变量。