AI数据中心为何正在推高磷化铟晶圆价格

磷化铟（InP）可能是AI基础设施竞赛中最不显眼、却越来越关键的约束因素之一。这种化合物被用于制造激光器等光学器件，将电信号转换为光信号，从而支持高速光纤传输。随着数据中心部署更密集的服务器集群，服务器、交换机、内存和存储设备之间需要传输的数据量也在快速增加。

需求增长的速度，正在超过InP合格产能的扩张速度。晶圆价格据报大幅上涨，供应商考虑进一步提价，制造商则投入巨额资金建设新产能。综合来看，InP正从普通的半导体材料，转变为AI光互连供应链中的战略瓶颈。

价格信号显示市场供应趋紧

据援引行业人士的报道，2026年6月，中国市场两英寸InP基板价格最高达到每片880元人民币，而2025年末约为500元，涨幅约76%。同期，三英寸晶圆价格据报从约1800元升至约3200元，涨幅约78%。

这些数字需要谨慎解读。它们是市场报道中的价格指示，并不是某个公开交易所统一发布的价格，也不代表所有供应商、规格或合同都采用同一价格。实际报价还可能受到晶圆尺寸、等级、质量、供应商以及订单条件影响。即便如此，涨幅的方向和规模仍符合一个典型特征：买方正在争夺有限的合格供应。

股市表现提供了另一个较弱的侧面信号。追踪中国大陆20多家相关上市公司的InP指数据报在一个交易日上涨4.2%。这表明投资者开始重新评估供应商的定价能力和盈利潜力，但单日指数上涨本身并不能证明晶圆价格会持续上行。

AI基础设施为何需要更多InP

AI数据中心需要在处理器、内存、交换机和存储设备之间搬运海量数据。当电互连在速度、传输距离和功耗方面逐渐遇到限制时，光互连就变得越来越重要，尤其是在机架之间以及不同计算系统之间传输数据时。

基于InP的激光器正是实现这类光链路的重要组成部分。因此，AI集群扩张带来的不仅是对GPU和网络设备的需求，也包括对基板、外延片、激光器和光模块的需求。路透社报道称，中国对InP实施的出口限制，已成为开发高速、节能型AI数据中心光学器件的企业面临的主要障碍。

这种需求具有“间接传导”特征：一台AI服务器本身并不会直接消耗一片InP晶圆，但连接这台服务器所需的光模块可能会用到由InP制成的器件。如果数据中心建设速度快于光器件制造能力，基板供应就会在产业链更下游的位置成为限制因素。

产能集中，新增供应无法立刻到位

InP产能难以迅速扩大。生产商不仅要生长高质量晶体，还要将其加工成晶圆，并针对高要求的光器件应用完成工艺验证和客户认证。新工厂还需要配置设备、验证流程，经过客户认证后，产品才可能稳定替代现有供应。

这使InP市场不像普通大宗商品那样能够快速响应价格变化。价格上涨可以刺激投资，但无法立即创造出经过认证、能够量产交付的晶圆。与此同时，中国的出口许可限制也增加了中国以外供应的不确定性。路透社报道称，自中国推出InP出口限制后，六英寸InP晶圆的平均价格已上涨250%，达到5000美元。

生产集中、认证周期较长以及出口管制叠加在一起，使现有供应商拥有更强的议价能力。这也意味着，即使InP只占AI网络系统总成本的一部分，供应短缺仍可能影响光器件制造商的交付计划和成本结构。

市场可能迎来新一轮涨价

行业报道显示，自2025年第四季度以来，InP基板价格已经三次上调；供应商还在考虑于2026年第四季度进一步提价，幅度可能超过10%。外延片——即在基板上生长半导体层的晶圆——据报也已多次涨价。

如果第四次提价落地，其意义在于说明市场正在持续重定价，而不是出现一次性的价格波动。连续涨价表明，需求可能仍在超过短期内可获得的合格产能；可能超过10%的下一轮涨幅，则说明买方获取供应的难度正在加大。

当然，这并不意味着价格会无限上涨。AI基础设施订单可能放缓，客户也可能重新设计系统，或者新的供应商可能逐步释放产能。但在这些因素真正改变供需平衡之前，InP价格短期内仍可能维持上行且波动加剧的状态。

JX Advanced Metals正在扩产，但远水难解近渴

日本JX Advanced Metals已宣布，未来四年最多投资1200亿日元，以加强用于光通信的InP基板产能。除现有的磯原工厂外，公司还计划在常陆那珂地区增加产能。

行业报道将更广泛的扩产计划描述为：到2030财年，InP产能目标达到2025财年的约7至10倍。JX还在与客户讨论价格调整，希望建立其所称的更稳定供应体系。

这一行动传递出两层重要信息。首先，供应商认为数据中心光通信市场足够庞大，值得投入大规模资本。其次，扩产时间表也解释了为什么当前供应紧张不会立刻消失：新增产能按数年规划，而AI数据中心订单正在当下落地。

有报道提出，随着客户询价超过计划中的扩产规模，JX可能寻求将价格提高至原来的两至三倍。但这一具体倍数不应被表述为公司已经宣布的全线调价。JX官方公告能够证实的是投资扩产计划；现有行业报道支持的是公司正在与客户讨论价格调整，并不能证明两至三倍的统一挂牌价已经确定。

供应紧张将如何影响AI数据中心

眼下最直接的风险未必是AI数据中心停摆，而是高密度、高速光网络的部署成本可能上升、排期可能延后，或者更加依赖少数经过认证的供应商。

对云服务巨头和设备制造商而言，压力可能通过以下渠道传导：

• InP基板和外延片成本上升；
• 激光器和光模块交付周期延长；
• 对出口许可和区域性供应中断的暴露度增加；
• 基板及光器件供应商的议价能力增强。

中国的出口管制加剧了供应集中风险，而日本及其他地区的扩产计划，则显示供应来源有望逐步多元化。

从短缺走向扩产，行业还需要时间

高价格会刺激供应商扩产，也会促使客户签署更长期的采购协议，并推动行业寻找替代材料或更高效的光学设计。不过，这些应对措施都需要时间；即便宣布了新项目，也不代表其一定能按时产出达到商业要求的合格产品。

因此，目前最稳妥的结论并不是预测InP价格将永久暴涨，而是：InP已经成为AI光互连领域一个重要的短期供应风险。两英寸和三英寸晶圆价格据报分别上涨约76%和78%，可能超过10%的进一步涨价、中国出口限制，以及数千亿日元规模的扩产计划，都指向一个承压中的市场。

这种压力是否会演变为长期结构性问题，取决于两个变量：AI数据中心建设的强劲势头还能持续多久，以及新的合格InP产能能多快交付给客户。在这两股力量重新取得平衡之前，隐藏在激光器之下的这块材料，很可能继续成为AI网络扩张中不易被看见、却影响深远的约束因素。