亚洲AI芯片行情扩散：为什么联发科和三星在2026年跑赢台积电

这并不意味着台积电变弱，而是市场开始寻找AI产业链中增长弹性更大的环节。

从“买台积电”到“买整个AI硬件栈”

台积电依然是AI芯片制造的核心。Nvidia、Apple等公司都依赖其先进制程和先进封装来生产高性能处理器。

但在资本市场层面，投资者的关注点已经扩大：

• AI芯片设计
• 高带宽内存（HBM）
• 服务器与系统集成
• 数据中心基础设施

换句话说，市场不再只押注“谁能制造芯片”，而是开始关注AI计算系统中的每一个关键组件。

联发科为何上涨：AI芯片设计价值上升

联发科股价强势的一个重要原因是AI芯片设计需求的上升。

随着AI应用扩大，大型云服务商（如Google、Amazon等）越来越倾向开发定制芯片（ASIC），以优化特定AI任务的效率。像Alphabet这样的科技公司已经与芯片设计公司合作开发专用处理器。

这给无晶圆厂（fabless）设计公司带来了新的机会：

• 可以直接参与产品设计周期
• 更容易获得大型客户订单
• 利润弹性往往高于制造环节

简单说：台积电负责“制造芯片”，而联发科等公司越来越多地决定“芯片要做什么”。

三星为何受益：内存成为AI最大瓶颈

AI硬件市场最大的结构性变化之一是：内存正在成为关键瓶颈。

现代AI训练和推理系统需要大量内存来向GPU和AI加速器持续提供数据，其中最关键的是：

• 高带宽内存（HBM）
• 服务器DRAM

随着全球数据中心加速建设，内存需求远远超过供应。

结果是内存价格快速上涨：

• 服务器DRAM价格在2026年初上涨约60%—70%。
• 部分DRAM合约价格环比几乎翻倍。

同时，厂商将产能转向利润更高的HBM产品，使传统DRAM供应进一步收紧。

这使得三星和SK海力士拥有强大的定价能力，而这种情况在半导体周期中往往会推高股价。

三星甚至警告称，AI带来的内存短缺可能持续到至少2027年，因为客户已经提前几年锁定供应。

市场关注的新焦点：AI供应链瓶颈

2026年的关键认知变化是：

AI基础设施存在多个瓶颈，而不仅仅是GPU。

目前最紧张的环节包括：

• 高带宽内存（HBM）
• 服务器DRAM
• 先进封装
• AI服务器系统
• 液冷散热技术
• 电力与数据中心基础设施

随着AI服务器功率密度不断提升，散热和电力供应也成为关键问题。行业预计全球AI服务器电力容量将同比增长约74%，推动液冷等技术需求迅速上升。

因此，投资资金开始流向这些“卡脖子环节”的公司。

台湾与韩国：两种不同的AI产业优势

亚洲AI行情也逐渐形成两种不同的产业生态。

台湾的优势：完整的半导体与服务器供应链。
除了台积电外，鸿海、广达、纬创、纬颖等服务器厂商也因AI数据中心需求激增而订单爆满。

韩国的优势：内存技术。
三星和SK海力士在AI系统关键组件HBM领域占据主导地位，两家公司合计控制约88%的全球产能。

这两大生态都受益于全球AI基础设施投资。分析预计，到2026年全球云服务商在数据中心的资本支出可能达到7500亿美元，其中大部分AI硬件在亚洲制造。

台积电仍是AI时代的核心

尽管投资热点扩散，台积电依然是AI产业的基础。

公司营收仍在创纪录增长，其中高性能计算（包括AI芯片）已经占到业务的大部分。

真正变化的只是市场视角。

AI投资已经从“单一龙头公司”转变为覆盖整个AI硬件生态系统的长期主题——从芯片设计、内存，到服务器、冷却系统，再到支撑全球数据中心运转的基础设施。

换句话说，亚洲AI行情不再只是“谁制造芯片”，而是谁能支撑AI计算世界的每一个关键部件。