这轮内存紧张，更准确地说是一场产能重新分配冲击，而不只是需求突然增加。

AI服务器需要大量高带宽内存（HBM）。HBM由多层DRAM芯片堆叠而成，并依赖先进封装。随着内存厂商优先满足这一利润更高的市场，能够用于服务器、交换机、PC和智能手机的传统内存产能就相应减少了。

价格信号已经十分明显。韩国DRAM出口的单位价值在2026年8月前20天达到每公斤92,183美元，同比上涨401%，约为2023年1月低点的12.5倍。11不过，这个数字需要谨慎解读：它是以出口金额除以重量计算出的综合海关单位价值，并不是某一种标准化DRAM芯片的市场报价。13

HBM为何会挤压普通DRAM

HBM把多颗DRAM芯片垂直堆叠在同一封装中，目标是为AI加速器提供极高的数据带宽。与传统内存相比，它更依赖稀缺的晶圆、先进封装和验证产能。

商业回报也在推动这一转向。HBM和大容量服务器内存服务于增长最快、价值最高的市场，因此厂商有充分动力将生产和投资向这些产品倾斜。结果是，普通DDR4、DDR5、LPDDR以及服务器DRAM的供应趋紧，即使这些产品的需求并没有消失。

高盛预计，整体DRAM供应缺口将从2026年的5.0%扩大至2027年的5.9%，原因之一是AI服务器所需的HBM和大容量服务器DRAM正在消耗有限的生产能力。4这仍然是预测，而非确定结果，但它说明市场为何把本轮短缺视为结构性问题，而不是短期现货市场波动。

数据中心面临“双重瓶颈”

AI数据中心不仅需要加速器，也需要能够持续向加速器供数的高性能内存。因此，即使运营商已经拿到计算芯片，HBM短缺仍可能限制服务器部署速度。

HBM和传统服务器DRAM价格上涨，也会推高每台服务器的成本。大型云服务商凭借采购规模和长期供应关系，更有能力锁定货源；规模较小的运营商和企业客户则可能面临交付延迟、系统价格上涨，或不得不优先保障价值最高的工作负载。

这并不意味着所有数据中心项目都会停摆，而是意味着内存将与加速器、电力、网络和先进封装一样，成为影响部署速度和系统经济性的关键限制因素。

企业交换机和无线网络设备为何格外脆弱

短缺也正在传导至企业网络设备。园区交换机和无线局域网（WLAN）产品都使用DDR内存，因此同样暴露在服务器和PC所面对的元件价格上涨之下。

Dell’Oro数据显示，DDR 8Gb内存芯片的现货价格在过去一年上涨了788%。厂商通常通过合同采购内存，而不是完全按照现货价格购买，但现货市场仍是合同谈判压力的重要信号。Dell’Oro估计，内存此前只占园区交换机和WLAN设备物料清单成本的个位数比例或中个位数比例，在受影响产品中可能升至约30%。54

可能出现的结果并不复杂：网络设备涨价、内存配置缩水、设备更新周期延后，以及更多沿用现有设计。Dell’Oro认为，这一市场可能要到2028年才会迎来有意义的缓解。54但这只是当前展望，并非固定期限，供应、需求和产品结构都可能发生变化。

PC和智能手机可能变得更贵

消费电子厂商应对大幅内存成本冲击的空间有限，通常只能在几种方案中取舍：提高售价、降低基础内存或存储容量、压缩其他元件成本，或者接受更低的利润率。每一种选择都会把代价转嫁给消费者或厂商自身。

Gartner预计，2026年全球PC出货量将较2025年下降10.4%，智能手机出货量下降8.4%。该机构还估计，DRAM与SSD的综合价格到2026年底可能上涨130%，推动PC平均售价上涨17%、智能手机平均售价上涨13%。18 21

低价设备尤其容易受到冲击，因为内存占其物料成本的比例更高，消费者对涨价也更敏感。市场可能因此出现入门级机型减少、相同配置的产品涨价，以及家庭和企业延长设备使用年限等现象。

半导体市场正在按内存类型分化

同一场短缺对半导体产业不同环节的影响并不相同。具备HBM能力、先进封装技术和成熟AI加速器客户关系的企业，有望从高端内存需求转移中受益。面向PC、手机、网络设备和普通电子产品的供应商，则要同时承受投入成本上升、供应受限和单位需求走弱的压力。

这也改变了产业竞争中最重要的能力。竞争焦点不再只是先进逻辑芯片制造，还包括DRAM工艺、HBM堆叠、封装产能、良率以及客户验证能力。这些环节正成为AI硬件供应链的重要组成部分。

因此，市场正在进一步分层：高端AI内存可以保持较高盈利能力，而传统内存却可能因为厂商将产能转移出去而变得稀缺且昂贵。

存内计算有潜力，但不是短期“解药”

一种可能的应对方向是存内计算（PIM，Processing-in-Memory）。这类技术把有限的计算逻辑放在DRAM存储体附近或内部，让部分运算直接在数据存储位置完成，从而减少内存与AI处理器之间反复搬运数据的开销。

在Hot Chips 2026大会上，三星展示了LPDDR5X-PIM，并公布了一项使用Meta开源模型Llama 3.1 8B进行的边缘AI加速器测试：在该测试中，系统达到每秒81.3个Token，而使用传统LPDDR5X时为每秒27个Token。34

这一结果对特定测试具有意义，但并不能证明PIM可以在整个AI市场取代HBM。PIM更适合部分推理和边缘AI工作负载；大规模训练以及其他需要极高内存带宽的任务，仍依赖不同的系统架构。一次成功的演示，也不等于相关技术已经在PC或智能手机中实现广泛商用。

什么可能终结这场短缺？

对于延续至2027年甚至2028年的预测，应将其视为情景判断，而不是确定结论。以下因素都可能缓解压力：

• 新的DRAM和先进封装产能可能比预期更快投产；
• AI基础设施投资可能放缓，从而降低HBM需求；
• PC和手机需求减弱，释放部分传统内存供应；
• PIM等架构变化可能减少特定工作负载的数据搬运量；
• 采购方和制造商可能围绕不同内存容量或配置重新设计产品。

当然，反方向的变化同样可能发生：AI加速器需求继续走强、封装扩产慢于预期，或制造和客户验证环节出现问题，都可能延长供应紧张周期。

核心结论是，AI正在从内部重塑内存市场。HBM需求并非只是增加了一个新的产品类别，它正在改变稀缺DRAM产能的分配方式。也正因如此，源自AI服务器的供应压力，可能同时推高园区交换机成本、延长PC换机周期，并让智能手机厂商更难控制物料清单成本。

这轮内存紧张，更准确地说是一场产能重新分配冲击，而不只是需求突然增加。

AI服务器需要大量高带宽内存（HBM）。HBM由多层DRAM芯片堆叠而成，并依赖先进封装。随着内存厂商优先满足这一利润更高的市场，能够用于服务器、交换机、PC和智能手机的传统内存产能就相应减少了。

价格信号已经十分明显。韩国DRAM出口的单位价值在2026年8月前20天达到每公斤92,183美元，同比上涨401%，约为2023年1月低点的12.5倍。11不过，这个数字需要谨慎解读：它是以出口金额除以重量计算出的综合海关单位价值，并不是某一种标准化DRAM芯片的市场报价。13

HBM为何会挤压普通DRAM

HBM把多颗DRAM芯片垂直堆叠在同一封装中，目标是为AI加速器提供极高的数据带宽。与传统内存相比，它更依赖稀缺的晶圆、先进封装和验证产能。

商业回报也在推动这一转向。HBM和大容量服务器内存服务于增长最快、价值最高的市场，因此厂商有充分动力将生产和投资向这些产品倾斜。结果是，普通DDR4、DDR5、LPDDR以及服务器DRAM的供应趋紧，即使这些产品的需求并没有消失。

高盛预计，整体DRAM供应缺口将从2026年的5.0%扩大至2027年的5.9%，原因之一是AI服务器所需的HBM和大容量服务器DRAM正在消耗有限的生产能力。4这仍然是预测，而非确定结果，但它说明市场为何把本轮短缺视为结构性问题，而不是短期现货市场波动。

数据中心面临“双重瓶颈”

AI数据中心不仅需要加速器，也需要能够持续向加速器供数的高性能内存。因此，即使运营商已经拿到计算芯片，HBM短缺仍可能限制服务器部署速度。

HBM和传统服务器DRAM价格上涨，也会推高每台服务器的成本。大型云服务商凭借采购规模和长期供应关系，更有能力锁定货源；规模较小的运营商和企业客户则可能面临交付延迟、系统价格上涨，或不得不优先保障价值最高的工作负载。

这并不意味着所有数据中心项目都会停摆，而是意味着内存将与加速器、电力、网络和先进封装一样，成为影响部署速度和系统经济性的关键限制因素。

企业交换机和无线网络设备为何格外脆弱

短缺也正在传导至企业网络设备。园区交换机和无线局域网（WLAN）产品都使用DDR内存，因此同样暴露在服务器和PC所面对的元件价格上涨之下。

Dell’Oro数据显示，DDR 8Gb内存芯片的现货价格在过去一年上涨了788%。厂商通常通过合同采购内存，而不是完全按照现货价格购买，但现货市场仍是合同谈判压力的重要信号。Dell’Oro估计，内存此前只占园区交换机和WLAN设备物料清单成本的个位数比例或中个位数比例，在受影响产品中可能升至约30%。54

可能出现的结果并不复杂：网络设备涨价、内存配置缩水、设备更新周期延后，以及更多沿用现有设计。Dell’Oro认为，这一市场可能要到2028年才会迎来有意义的缓解。54但这只是当前展望，并非固定期限，供应、需求和产品结构都可能发生变化。

PC和智能手机可能变得更贵

消费电子厂商应对大幅内存成本冲击的空间有限，通常只能在几种方案中取舍：提高售价、降低基础内存或存储容量、压缩其他元件成本，或者接受更低的利润率。每一种选择都会把代价转嫁给消费者或厂商自身。

Gartner预计，2026年全球PC出货量将较2025年下降10.4%，智能手机出货量下降8.4%。该机构还估计，DRAM与SSD的综合价格到2026年底可能上涨130%，推动PC平均售价上涨17%、智能手机平均售价上涨13%。18 21

低价设备尤其容易受到冲击，因为内存占其物料成本的比例更高，消费者对涨价也更敏感。市场可能因此出现入门级机型减少、相同配置的产品涨价，以及家庭和企业延长设备使用年限等现象。

半导体市场正在按内存类型分化

同一场短缺对半导体产业不同环节的影响并不相同。具备HBM能力、先进封装技术和成熟AI加速器客户关系的企业，有望从高端内存需求转移中受益。面向PC、手机、网络设备和普通电子产品的供应商，则要同时承受投入成本上升、供应受限和单位需求走弱的压力。

这也改变了产业竞争中最重要的能力。竞争焦点不再只是先进逻辑芯片制造，还包括DRAM工艺、HBM堆叠、封装产能、良率以及客户验证能力。这些环节正成为AI硬件供应链的重要组成部分。

因此，市场正在进一步分层：高端AI内存可以保持较高盈利能力，而传统内存却可能因为厂商将产能转移出去而变得稀缺且昂贵。

存内计算有潜力，但不是短期“解药”

一种可能的应对方向是存内计算（PIM，Processing-in-Memory）。这类技术把有限的计算逻辑放在DRAM存储体附近或内部，让部分运算直接在数据存储位置完成，从而减少内存与AI处理器之间反复搬运数据的开销。

在Hot Chips 2026大会上，三星展示了LPDDR5X-PIM，并公布了一项使用Meta开源模型Llama 3.1 8B进行的边缘AI加速器测试：在该测试中，系统达到每秒81.3个Token，而使用传统LPDDR5X时为每秒27个Token。34

这一结果对特定测试具有意义，但并不能证明PIM可以在整个AI市场取代HBM。PIM更适合部分推理和边缘AI工作负载；大规模训练以及其他需要极高内存带宽的任务，仍依赖不同的系统架构。一次成功的演示，也不等于相关技术已经在PC或智能手机中实现广泛商用。

什么可能终结这场短缺？

对于延续至2027年甚至2028年的预测，应将其视为情景判断，而不是确定结论。以下因素都可能缓解压力：

• 新的DRAM和先进封装产能可能比预期更快投产；
• AI基础设施投资可能放缓，从而降低HBM需求；
• PC和手机需求减弱，释放部分传统内存供应；
• PIM等架构变化可能减少特定工作负载的数据搬运量；
• 采购方和制造商可能围绕不同内存容量或配置重新设计产品。

当然，反方向的变化同样可能发生：AI加速器需求继续走强、封装扩产慢于预期，或制造和客户验证环节出现问题，都可能延长供应紧张周期。

核心结论是，AI正在从内部重塑内存市场。HBM需求并非只是增加了一个新的产品类别，它正在改变稀缺DRAM产能的分配方式。也正因如此，源自AI服务器的供应压力，可能同时推高园区交换机成本、延长PC换机周期，并让智能手机厂商更难控制物料清单成本。