AI基础设施的需求，并不只落在先进GPU和高带宽内存上。一台高功耗AI服务器还需要大量负责供电转换、稳压、控制与接口的芯片，其中相当一部分采用成熟或专用工艺制造。当AI服务器持续吸收这类产能、内存供应又趋紧时，影响便开始落在数据中心那些不那么显眼的零部件上，并进一步传导至智能手机的供应和售价。64453

紧缺主要发生在成熟制程和专用芯片

AI服务器耗电量高，处理器、内存、存储和网络周边都需要复杂的供电转换与调节，因此会拉动电源管理芯片（PMIC）、管理芯片及相关电源元件的需求。行业报道援引TrendForce观点称，关键瓶颈之一是8英寸BCD工艺产能受限，PMIC交期已由约21至26周拉长至35至40周。44

这类芯片未必采用最先进制程。模拟芯片、电源管理芯片和显示驱动芯片等，依然高度依赖成熟制程；增加尖端逻辑芯片产出，并不能直接替代这部分供应。因此，面向AI服务器的需求会与消费电子、工业、通信和汽车客户，共同争夺相同的专用产线。67

但这不意味着所有半导体都进入全面短缺。一份市场展望显示，更广义的成熟逻辑芯片交期正在改善至16至26周，价格保持稳定甚至下降；与此同时，部分PMIC产品线却在收紧。芯片类别、制造工艺、封装方式以及客户认证要求，都会决定实际供需状况。10

晶圆代工涨价是“选择性的”

市场上常见的5%至20%涨价区间，不能简单理解为全行业统一涨价。不同代工厂、不同工艺和不同产品的调整幅度并不相同：

• TrendForce报道，中芯国际部分工艺价格已上调约10%；世界先进（VIS）则被报道可能上涨约4%至8%。6
• 联电（UMC）据报计划在2026年下半年调整晶圆价格；此前报道曾提及约10%的涨幅，但公司并未公布统一涨价比例。8
• Counterpoint称，中芯国际连续调价后，其8英寸成熟制程价格累计上涨10%至20%；联电则瞄准专用工艺8%至12%的调整空间。13
• Nexchip据报已将8英寸代工价格上调10%；2026年上半年，8英寸代工价格整体平均涨幅被描述为5%至15%。5

核心并非所有旧制程都恢复了过去“缺货即涨价”的状态，而是在电源相关和专用工艺等需求最旺的领域，代工厂的议价能力正在增强。5610

力积电的调价，显示压力如何向外扩散

力积电（PSMC）是这一市场转变的一个典型案例。该公司7月表示，DRAM价格上调45%，电源管理芯片和显示驱动芯片价格则上调10%至15%；公司同时预计，结构性供给短缺可能延续至2027年。18

在此之前，力积电还曾因供应偏紧，上调显示驱动芯片价格：12英寸产能对应产品上调30%，8英寸产品上调15%。26

这些调整将电子产业链中两个原本不同的环节连接在一起：

1. 内存：AI计算和云端部署持续占用DRAM产能；
2. 成熟制程周边芯片：AI加速器周边所需的供电、控制与显示组件，往往依赖8英寸或专用成熟制程产线。

当这两层供应同时收紧，终端设备厂商面对的就不只是核心内存变贵，还有维持设备供电、充电、显示和系统管理所需元件的成本上升。

为什么手机市场开始感受到冲击

IDC将2026年智能手机展望大幅恶化的主要原因归于内存危机。该机构预计，全球智能手机出货量将下降16.7%，降至略高于10亿部，创其记录中的最大年度跌幅；但平均售价将增长27.6%至581美元。市场总价值预计仍将增长6.3%，达到6130亿美元，意味着市场规模增长主要靠涨价支撑，而不是靠销量增长。53

这是元件紧张向下游传导的结果。当DRAM和NAND更贵或更难采购时，手机厂商通常只能在几种选择中取舍：

• 自行吸收物料成本，接受利润率下降；
• 提高零售价；
• 将有限供应优先留给利润更高的机型；
• 调整产品规格或采购方案。

现有证据足以支持“整体成本压力上升”这一判断，但市场上关于某个国家手机涨幅、或内存在高端手机物料成本中固定占比的说法，仍应视为特定市场或机型的估算，不能直接当作普遍规律。

低价机型尤其脆弱，因为其利润空间更难吸收内存或电源元件的成本冲击。韩国市场报道显示，2026年第二季度，售价低于100美元的智能手机出货量同比下降约60%，同期全球智能手机平均售价则持续走高。57

供应缓解为何不会很快到来

最紧张的品类难以迅速补上，原因在于它们依赖特定工艺和产线。TrendForce相关报道指出，AI电源管理元件需求仍然强劲，同时部分8英寸产能在缩减；这一组合推高了产能利用率，也为代工厂调价提供了支撑。7

内存价格同样维持高位。TrendForce一项调查、经《Tom’s Hardware》报道后显示，2026年第三季度常规DRAM合约价预计环比上涨13%至18%，NAND价格预计上涨10%至15%。涨势虽较第二季度约60%的跳升有所放缓，但方向仍然向上。21

因此，更稳妥的判断是：DRAM以及部分成熟制程电源和显示元件的紧张状态，可能延续至2027年，符合力积电的预测；但短缺会持续至2028年或更久，并非既定事实。后续走向仍取决于AI基础设施投资、内存产能分配、代工厂扩产决策，以及手机、汽车和工业电子的需求变化。18

接下来该看哪些指标

与其笼统地说“芯片短缺”，不如关注几项更具体的信号：

• PMIC交期：若持续维持在约35至40周，说明AI服务器电源基础设施仍面临明显压力。44
• 8英寸与专用工艺产能利用率：这是许多电源和显示元件最相关的产能池。67
• DRAM和NAND合约价格走势：内存涨价会直接推高服务器和手机的成本。21
• 智能手机产品结构与售价：IDC所预测的“销量减少、均价上涨”，正是成本转嫁的直观表现。53

AI热潮推高的，不只是最先进处理器的需求。供电、内存以及成熟制程支撑芯片正在成为新的战略性约束，而这些约束的影响，已越来越明显地走出数据中心，进入消费者手中的手机。

AI基础设施的需求，并不只落在先进GPU和高带宽内存上。一台高功耗AI服务器还需要大量负责供电转换、稳压、控制与接口的芯片，其中相当一部分采用成熟或专用工艺制造。当AI服务器持续吸收这类产能、内存供应又趋紧时，影响便开始落在数据中心那些不那么显眼的零部件上，并进一步传导至智能手机的供应和售价。64453

紧缺主要发生在成熟制程和专用芯片

AI服务器耗电量高，处理器、内存、存储和网络周边都需要复杂的供电转换与调节，因此会拉动电源管理芯片（PMIC）、管理芯片及相关电源元件的需求。行业报道援引TrendForce观点称，关键瓶颈之一是8英寸BCD工艺产能受限，PMIC交期已由约21至26周拉长至35至40周。44

这类芯片未必采用最先进制程。模拟芯片、电源管理芯片和显示驱动芯片等，依然高度依赖成熟制程；增加尖端逻辑芯片产出，并不能直接替代这部分供应。因此，面向AI服务器的需求会与消费电子、工业、通信和汽车客户，共同争夺相同的专用产线。67

但这不意味着所有半导体都进入全面短缺。一份市场展望显示，更广义的成熟逻辑芯片交期正在改善至16至26周，价格保持稳定甚至下降；与此同时，部分PMIC产品线却在收紧。芯片类别、制造工艺、封装方式以及客户认证要求，都会决定实际供需状况。10

晶圆代工涨价是“选择性的”

市场上常见的5%至20%涨价区间，不能简单理解为全行业统一涨价。不同代工厂、不同工艺和不同产品的调整幅度并不相同：

• TrendForce报道，中芯国际部分工艺价格已上调约10%；世界先进（VIS）则被报道可能上涨约4%至8%。6
• 联电（UMC）据报计划在2026年下半年调整晶圆价格；此前报道曾提及约10%的涨幅，但公司并未公布统一涨价比例。8
• Counterpoint称，中芯国际连续调价后，其8英寸成熟制程价格累计上涨10%至20%；联电则瞄准专用工艺8%至12%的调整空间。13
• Nexchip据报已将8英寸代工价格上调10%；2026年上半年，8英寸代工价格整体平均涨幅被描述为5%至15%。5

核心并非所有旧制程都恢复了过去“缺货即涨价”的状态，而是在电源相关和专用工艺等需求最旺的领域，代工厂的议价能力正在增强。5610

力积电的调价，显示压力如何向外扩散

力积电（PSMC）是这一市场转变的一个典型案例。该公司7月表示，DRAM价格上调45%，电源管理芯片和显示驱动芯片价格则上调10%至15%；公司同时预计，结构性供给短缺可能延续至2027年。18

在此之前，力积电还曾因供应偏紧，上调显示驱动芯片价格：12英寸产能对应产品上调30%，8英寸产品上调15%。26

这些调整将电子产业链中两个原本不同的环节连接在一起：

1. 内存：AI计算和云端部署持续占用DRAM产能；
2. 成熟制程周边芯片：AI加速器周边所需的供电、控制与显示组件，往往依赖8英寸或专用成熟制程产线。

当这两层供应同时收紧，终端设备厂商面对的就不只是核心内存变贵，还有维持设备供电、充电、显示和系统管理所需元件的成本上升。

为什么手机市场开始感受到冲击

IDC将2026年智能手机展望大幅恶化的主要原因归于内存危机。该机构预计，全球智能手机出货量将下降16.7%，降至略高于10亿部，创其记录中的最大年度跌幅；但平均售价将增长27.6%至581美元。市场总价值预计仍将增长6.3%，达到6130亿美元，意味着市场规模增长主要靠涨价支撑，而不是靠销量增长。53

这是元件紧张向下游传导的结果。当DRAM和NAND更贵或更难采购时，手机厂商通常只能在几种选择中取舍：

• 自行吸收物料成本，接受利润率下降；
• 提高零售价；
• 将有限供应优先留给利润更高的机型；
• 调整产品规格或采购方案。

现有证据足以支持“整体成本压力上升”这一判断，但市场上关于某个国家手机涨幅、或内存在高端手机物料成本中固定占比的说法，仍应视为特定市场或机型的估算，不能直接当作普遍规律。

低价机型尤其脆弱，因为其利润空间更难吸收内存或电源元件的成本冲击。韩国市场报道显示，2026年第二季度，售价低于100美元的智能手机出货量同比下降约60%，同期全球智能手机平均售价则持续走高。57

供应缓解为何不会很快到来

最紧张的品类难以迅速补上，原因在于它们依赖特定工艺和产线。TrendForce相关报道指出，AI电源管理元件需求仍然强劲，同时部分8英寸产能在缩减；这一组合推高了产能利用率，也为代工厂调价提供了支撑。7

内存价格同样维持高位。TrendForce一项调查、经《Tom’s Hardware》报道后显示，2026年第三季度常规DRAM合约价预计环比上涨13%至18%，NAND价格预计上涨10%至15%。涨势虽较第二季度约60%的跳升有所放缓，但方向仍然向上。21

因此，更稳妥的判断是：DRAM以及部分成熟制程电源和显示元件的紧张状态，可能延续至2027年，符合力积电的预测；但短缺会持续至2028年或更久，并非既定事实。后续走向仍取决于AI基础设施投资、内存产能分配、代工厂扩产决策，以及手机、汽车和工业电子的需求变化。18

接下来该看哪些指标

与其笼统地说“芯片短缺”，不如关注几项更具体的信号：

• PMIC交期：若持续维持在约35至40周，说明AI服务器电源基础设施仍面临明显压力。44
• 8英寸与专用工艺产能利用率：这是许多电源和显示元件最相关的产能池。67
• DRAM和NAND合约价格走势：内存涨价会直接推高服务器和手机的成本。21
• 智能手机产品结构与售价：IDC所预测的“销量减少、均价上涨”，正是成本转嫁的直观表现。53

AI热潮推高的，不只是最先进处理器的需求。供电、内存以及成熟制程支撑芯片正在成为新的战略性约束，而这些约束的影响，已越来越明显地走出数据中心，进入消费者手中的手机。