AI算力集群为何推动光互连迈向800G与1.6T？CIOE 2026给出观察窗口

CIOE 2026提供了一个观察AI基础设施如何重塑光通信的窗口。第27届中国国际光电博览会将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）举行，同期议程覆盖AI算力网络、高速光互连与光传输等方向。3613

展会传递出的主线很明确：AI系统需要连接越来越多的加速器、交换机与存储设备，网络不只是要更快，还要在功耗和时延上可控。这正推动行业从成熟的400G，走向800G的更广泛部署、1.6T模块的加速导入，以及让光学器件更靠近网络芯片的新架构。316

400G之后：800G放量，1.6T进入爬坡期

CIOE相关议程将800G和1.6T列为逐步商业化的高速光模块；AI算力集群光互连论坛则直接指出，万卡级智算集群正在推动光模块向1.6T及更高速率升级。616

这并不意味着所有数据中心链路会立刻切换到最高速率。链路距离、交换机设计和既有设备更新周期不同，400G、800G和1.6T产品仍将长期并存。但总体方向是明确的：计算、存储和交换之间需要搬运的数据越来越多，网络必须提高单位空间内的带宽密度。

市场研究机构LightCounting在2026年4月的预测中预计，以太网收发器市场将在2026年增长65%。其此前对AI集群光学互连的预测则显示，相关以太网光学市场规模有望从2025年的165亿美元增至2026年的260亿美元。2123

另有广泛引用的LightCounting预测称，800G和1.6T模块在2026年的合计收入约为146亿美元，约占当年整体光模块市场的64%。这一数字是预测值，并非已实现的市场需求。1922

速率提高后，问题不只在模块本身

当数据速率继续抬升，电信号传输距离和能耗变得与模块标称速率同样关键。因此，CIOE展示的并非某一种取代可插拔模块的“唯一答案”，而是多条并行发展的架构路线。

• 可插拔光模块：在系统之间的横向扩展（scale-out）互连中仍是主流，原因在于标准化程度高、兼容性较好。16
• LPO（线性驱动可插拔光学）：通过移除模块内DSP，降低功耗；CIOE将其定位于机柜内等短距离互连场景。8
• NPO（近封装光学）：把光学部件部署得更靠近交换芯片封装，集成度较高、部署相对简化。CIOE的论坛材料认为，因生态兼容性更好，NPO可能比CPO更早进入终端业务部署。816
• CPO（共封装光学）：将光引擎与计算或交换ASIC置于统一封装基板上，以缩短电子与光学部分之间的电连接。CIOE材料称，这种连接长度可缩短至约1—2厘米，并瞄准更低时延、更低功耗和更高带宽密度。5

实际含义是：可插拔模块并不会消失。市场更可能形成分层格局——在强调互操作性、可维护性的场景中，标准化模块仍不可替代；而在AI网络中带宽最密集、功耗约束最严苛的部分，NPO和CPO则有其目标应用空间。16

中国供应链释放了哪些信号

CIOE信息通信展覆盖光通信产业链的芯片、器件、模块、设备、半导体材料及相关解决方案，并将展示面向AI数据中心的技术与产品。39

主办方重点提及了光迅科技的800G和1.6T生态布局；CIOE材料也将易天光通信列入高速光模块和下一代封装路线的参与者之中。18 AI算力集群光互连论坛的参与企业还包括光迅科技、华工正源等光通信相关厂商，以及芯片、器件、设备和云计算领域的企业。9

这些参展和议程信息，能够说明相关企业正在推进产品开发与技术布局；但它们本身不能直接证明大规模出货、客户导入或长期市场份额。判断商业化进展，仍需结合后续的出货量与实际部署证据。

铜缆、光子芯片与光纤将长期共存

AI网络升级并不是“光学全面替代铜缆”的单线叙事。CIOE展品范围包括高速连接器、光模块、光引擎和交换系统，这反映出不同传输距离仍需要不同的互连介质。315

同样，模块和封装技术只是网络演进的一部分。CIOE的光传输议程还关注空芯光纤和空分复用（SDM），将其视为面向高容量、时延敏感型光传输的新兴选项。6 展会论坛材料称空芯光纤正加快走向规模化部署，但这与高速可插拔模块的普及并不是同一阶段、同一类型的技术转换。2

投资者和采购方更应关注的约束

强劲需求并不是决定光模块增长的唯一变量。LightCounting提示，XPU和交换ASIC的供应短缺可能限制2026年AI集群扩张的节奏，即使连接需求保持强劲亦然。20

因此，CIOE 2026最值得关注的信息，并非某一项新型光学架构已经胜出，而是AI基础设施正迫使整套互连栈同步升级。从电连接、铜缆，到光子封装、光模块、交换机和光纤，竞争的核心正转向：谁能以适合AI集群规模的方式，更高效地交付带宽。