2026内存危机：“RAM末日”来袭，AI需求如何撕裂PC市场并重塑全球DRAM格局

先进内存组件的交货周期延长至40至58周。分析师估计，2026年AI数据中心可能消耗约70%的高端DRAM，这与历史上消费设备占据大部分供应的格局完全颠倒。

PC厂商被迫减配

短缺的影响已从价格表蔓延至产品规格。最明显的例子是天钡的NEX395迷你主机。

2026年8月，天钡重新发布了这款旗舰工作站，但其内存和存储均被减半。原版NEX395配备128GB LPDDR5X内存和2TB固态硬盘（SSD）。新版仅有64GB内存和1TB SSD。处理器——AMD锐龙AI Max+ 395——及其他平台配置保持不变。减配版本的售价约为1,922至2,000美元。

多家媒体将此举描述为“RAM末日”导致工作站市场供应枯竭的直接后果。IDC等机构分析师警告称，其对笔记本电脑和游戏硬件价格的连锁影响将持续到2027年。

中国供应商长鑫存储（CXMT）打入西方供应链，市场份额飙升

这场短缺的最大受益者是长鑫存储，中国最大的DRAM制造商。

市场份额： 根据Counterpoint Research的数据，2026年第二季度，长鑫存储按营收计算占全球DRAM市场的7%，高于一年前的4%。按比特出货量计算，其份额更高——2025年为9%–11%——野村证券预计到2028年底可能达到约18%。该公司目前是全球第四大DRAM供应商，仅次于三星（约39%）、SK海力士（约26%）和美光（约25%）。

营收增长： 长鑫存储2026年第二季度营收同比增长716%。2026年上半年营收达1100亿至1200亿元人民币（约合150亿至170亿美元），几乎相当于其2025年全年总额的两倍。

进入西方PC供应链： 据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，在里程碑式的转变中，惠普、华硕和宏碁已开始在销往美国以外地区的部分入门级笔记本中使用有限数量的长鑫存储DRAM，相关芯片于2026年年中左右通过认证。据报道，苹果也已对长鑫存储的内存进行了测试，用于在中国销售的产品。

长鑫存储于2026年7月在上海证券交易所科创板上市，估值约850亿美元。

长鑫存储剑指30%全球份额，目标2027年量产HBM

长鑫存储并未止步。该公司表示，其目标是到2030年占据全球DRAM市场30%的份额，届时总制造产能计划达到每月60万片晶圆。

在关键的高带宽内存（HBM）问题上，时间表存在一些不确定性：

• Counterpoint Research研究总监MS Hwang表示，长鑫存储的目标是从2026年底开始生产HBM，可能从HBM3E或HBM3起步。
• 然而，长鑫存储的招股说明书中并未包含专门的HBM项目，也未披露近期HBM扩张的明确资金承诺，这使其进展速度存在一些不确定性。
• 野村证券的分析预计，HBM3将于2027年实现量产，HBM3E将同期开发。

短缺如何重塑竞争格局

这场短缺已重新洗牌了DRAM市场格局：

SK海力士的份额大幅下降——从约39%降至26%——因其产能被重新分配给AI服务器所需的HBM，导致大客户转向包括长鑫存储在内的竞争对手寻求供应。三家传统巨头合计仍控制着超过90%的市场份额，但长鑫存储正在吸收短缺期间它们无法满足的需求。

短缺何时结束？最早也得2028年

对消费者和PC买家来说，前景黯淡。包括TweakTown、《财富》杂志（Fortune）和BIS Infrastructure在内的多家媒体援引分析师的观点称，市场在2028年之前不会恢复正常。

原因是结构性的：

• AI对内存的需求持续增长，数据中心支出没有放缓迹象。
• 新晶圆厂产能需要数年时间才能上线。尽管长鑫存储的扩张计划雄心勃勃，但其产量仍严重偏向常规DRAM，而非能够缓解笔记本电脑和智能手机价格压力的消费级芯片。
• DRAM价格可能会在2027至2028年期间保持高位，只有当新工厂达到量产规模时，才可能出现部分正常化。在2028至2029年之前，不太可能出现供过于求的局面。

总结

2026年的内存短缺并非典型的周期性波动。这是一场由AI驱动的、全球DRAM供应的结构性再分配。消费者和PC厂商正在为此付出代价，表现为创纪录的高内存价格、产品减配以及高内存配置的选择减少。迄今为止，唯一的真正赢家是长鑫存储，这场短缺使其从一个中国利基供应商转变为全球内存领域的第四极力量——以至于西方PC厂商现在愿意在其产品中认证并使用其芯片。

对于计划近期购买PC或升级内存的人来说，证据表明，高价格和减配将在未来至少12至18个月内成为新常态。