上海临港对第四代半导体采取的是一种“先建基础设施、再等待市场成熟”的产业策略。上海在2024年3月将第四代半导体列为未来产业重点方向，临港于2025年5月启动相关未来产业集聚区，并在2026年7月发布首个专门的集聚区建设行动方案。到2028年，临港计划集聚不少于50家相关企业，产业规模力争突破50亿元。18

这是一场面向长期技术周期的提前布局，而不是对近期大规模量产的承诺。以氧化镓为代表的相关器件公开成果直到2012年才出现，上海方面援引第三代半导体的发展轨迹称，其实际应用可能要到2040年以后。因此，临港当前更像是在建设一个投资、观察和工程验证阶段，试图在需求真正形成前减少技术从实验室走向市场的摩擦。7

三步推进：从方向确定到产业集聚

临港的布局大致经历了三个阶段：

• 2024年3月：政策先行。 上海率先将第四代半导体纳入未来产业培育重点，并开始进行材料、器件、工艺和应用的体系化布局。28
• 2025年5月：建立集聚区。 临港启动全国首个第四代半导体未来产业集聚区，将政策方向转化为具体的产业承载空间。811
• 2026年7月：发布行动方案。 《第四代半导体未来产业集聚区建设行动方案（2026—2028年）》提出企业数量和产业规模目标，并规划从基础研究、技术攻关、概念验证到场景示范和规模化应用的完整培育链条。116

行动方案将重点材料分为两条路线：以氧化镓（Ga₂O₃）、金刚石和氮化铝（AlN）为代表的超宽禁带半导体，以及以锑化铟（InSb）和锑化镓（GaSb）为代表的超窄禁带半导体。相关方向对应的潜在应用包括高压功率、射频通信、深紫外光电、红外探测、量子传感和极端环境电子等。1

截至2026年，临港已经聚集十余家相关材料和器件企业，覆盖氧化镓、金刚石、氮化铝和锑化物等方向；报道显示，这些企业占上海相关企业的一半以上。26

为什么在市场成熟前投入？

临港押注的是半导体产业的“时间窗口”。一种新材料要形成产业，不能只等待材料本身成熟，还需要同步发展器件设计、制造工艺、装备、供应链和下游应用。若等到市场需求明确后再开始建设这些环节，可能已经错过形成竞争优势的时机。2

因此，临港并没有把“第四代半导体”包装成马上替代现有材料的成熟产品，而是提前建立技术筛选和工程验证能力。到2028年，衡量成效的重点可能包括企业数量、材料和器件样品、试验线、应用示范以及资本和客户关系，而不只是氧化镓是否已经进入大规模市场。17

氧化镓的机会：高压应用与潜在成本优势

氧化镓是临港重点关注的超宽禁带材料之一。相关企业将其定位于中高压、特高压功率器件，认为在新能源汽车、超高压电网等高电压场景中，碳化硅等第三代半导体可能面临耐压应用的限制，而氧化镓有望覆盖更高电压方向。49

成本也是这一路线的重要吸引力。报道指出，氧化镓可以采用液相或熔体相关方法制备，相较于碳化硅较为严苛的气相制备路线，规模化后可能形成整倍数量级的降本空间。753不过，这里的“降本”是对未来规模化生产的技术预期，并不是已经得到市场价格验证的结论。晶体质量、缺陷控制、外延、器件可靠性和产能良率仍会决定其商业化速度。

除功率器件外，临港还关注高频通信滤波器等领域。相关报道认为，现有材料在未来高频通信元件中可能逐步接近物理性能边界，从而推动系统厂商寻找新的材料和器件架构。7金刚石、氮化铝以及锑化物则分别对应高功率散热、射频、深紫外和红外等潜在应用方向，但不同材料的技术成熟度和商业路径并不相同，不能简单视为同一条量产路线。

司南孵化器如何缩短“论文到产品”的距离

临港的关键基础设施不是单一实验室，而是把科研、验证、制造和资本连接起来的产业化网络。司南半导体超级孵化器聚焦车规级芯片和宽禁带半导体，采用创新资源导入、专业服务、园区资源、孵化投资联动和跟投激励相结合的模式。3637

其超宽禁带半导体概念验证中心，覆盖前沿材料制备、器件设计、工艺制造验证、测试以及市场论证，目标是同时判断一个项目的技术可行性和商业潜力。37这改变了传统的单向转化路径：科研团队不必等到成果完全成熟后才寻找客户，而是可以在器件设计和工艺验证阶段就引入产业需求，依次完成样品验证、试制路径、应用测试和商业化评估。537

这一机制还延伸到早期资本。临港探索的“拨改投”机制，试图让部分科技支持从无偿资助转为更接近股权投资的支持方式；2025年首批已有8个创新试点项目签约。33此外，临港启航基金被报道为5亿元规模、面向种子期和初创企业的天使基金，但它是服务临港早期科技企业的综合性资金，并非已被证实只投向第四代半导体。33

司南孵化器的案例也显示了这种“孵化器加场景”的工作方式。由上海交通大学团队创立的芯擎宇能进入孵化体系后，获得资本对接、洁净实验室、中试线建设、设备供应商和工业场景方面的支持，并与宝钢热轧厂推进工业余热回收技术验证。22这一案例说明了临港如何组织科技成果转化，但它本身是热电芯片项目，不能直接证明第四代半导体已经实现商业化。

2028年的真正考验

临港的目标不是在两年内证明所有第四代半导体都能量产，而是要建立一个足够密集的材料、器件、工艺、装备和应用生态。若到2028年能够形成50家以上企业、公共研发和中试验证能力、持续的应用示范以及早期资本接力，临港就可能在技术跨过性能和成本门槛时更快进入商业化阶段。15

这套策略的优势是把等待市场成熟的时间，转化为积累工程能力和产业关系的时间；风险则是技术周期可能比政策周期更长，部分材料也可能长期停留在实验室或小规模验证阶段。对临港而言，最重要的指标因此不是“提前宣布成功”，而是能否持续用真实测试、试生产和客户需求筛掉不可行路线，同时把最有潜力的项目推向可复制的产品。

上海临港对第四代半导体采取的是一种“先建基础设施、再等待市场成熟”的产业策略。上海在2024年3月将第四代半导体列为未来产业重点方向，临港于2025年5月启动相关未来产业集聚区，并在2026年7月发布首个专门的集聚区建设行动方案。到2028年，临港计划集聚不少于50家相关企业，产业规模力争突破50亿元。18

这是一场面向长期技术周期的提前布局，而不是对近期大规模量产的承诺。以氧化镓为代表的相关器件公开成果直到2012年才出现，上海方面援引第三代半导体的发展轨迹称，其实际应用可能要到2040年以后。因此，临港当前更像是在建设一个投资、观察和工程验证阶段，试图在需求真正形成前减少技术从实验室走向市场的摩擦。7

三步推进：从方向确定到产业集聚

临港的布局大致经历了三个阶段：

• 2024年3月：政策先行。 上海率先将第四代半导体纳入未来产业培育重点，并开始进行材料、器件、工艺和应用的体系化布局。28
• 2025年5月：建立集聚区。 临港启动全国首个第四代半导体未来产业集聚区，将政策方向转化为具体的产业承载空间。811
• 2026年7月：发布行动方案。 《第四代半导体未来产业集聚区建设行动方案（2026—2028年）》提出企业数量和产业规模目标，并规划从基础研究、技术攻关、概念验证到场景示范和规模化应用的完整培育链条。116

行动方案将重点材料分为两条路线：以氧化镓（Ga₂O₃）、金刚石和氮化铝（AlN）为代表的超宽禁带半导体，以及以锑化铟（InSb）和锑化镓（GaSb）为代表的超窄禁带半导体。相关方向对应的潜在应用包括高压功率、射频通信、深紫外光电、红外探测、量子传感和极端环境电子等。1

截至2026年，临港已经聚集十余家相关材料和器件企业，覆盖氧化镓、金刚石、氮化铝和锑化物等方向；报道显示，这些企业占上海相关企业的一半以上。26

为什么在市场成熟前投入？

临港押注的是半导体产业的“时间窗口”。一种新材料要形成产业，不能只等待材料本身成熟，还需要同步发展器件设计、制造工艺、装备、供应链和下游应用。若等到市场需求明确后再开始建设这些环节，可能已经错过形成竞争优势的时机。2

因此，临港并没有把“第四代半导体”包装成马上替代现有材料的成熟产品，而是提前建立技术筛选和工程验证能力。到2028年，衡量成效的重点可能包括企业数量、材料和器件样品、试验线、应用示范以及资本和客户关系，而不只是氧化镓是否已经进入大规模市场。17

氧化镓的机会：高压应用与潜在成本优势

氧化镓是临港重点关注的超宽禁带材料之一。相关企业将其定位于中高压、特高压功率器件，认为在新能源汽车、超高压电网等高电压场景中，碳化硅等第三代半导体可能面临耐压应用的限制，而氧化镓有望覆盖更高电压方向。49

成本也是这一路线的重要吸引力。报道指出，氧化镓可以采用液相或熔体相关方法制备，相较于碳化硅较为严苛的气相制备路线，规模化后可能形成整倍数量级的降本空间。753不过，这里的“降本”是对未来规模化生产的技术预期，并不是已经得到市场价格验证的结论。晶体质量、缺陷控制、外延、器件可靠性和产能良率仍会决定其商业化速度。

除功率器件外，临港还关注高频通信滤波器等领域。相关报道认为，现有材料在未来高频通信元件中可能逐步接近物理性能边界，从而推动系统厂商寻找新的材料和器件架构。7金刚石、氮化铝以及锑化物则分别对应高功率散热、射频、深紫外和红外等潜在应用方向，但不同材料的技术成熟度和商业路径并不相同，不能简单视为同一条量产路线。

司南孵化器如何缩短“论文到产品”的距离

临港的关键基础设施不是单一实验室，而是把科研、验证、制造和资本连接起来的产业化网络。司南半导体超级孵化器聚焦车规级芯片和宽禁带半导体，采用创新资源导入、专业服务、园区资源、孵化投资联动和跟投激励相结合的模式。3637

其超宽禁带半导体概念验证中心，覆盖前沿材料制备、器件设计、工艺制造验证、测试以及市场论证，目标是同时判断一个项目的技术可行性和商业潜力。37这改变了传统的单向转化路径：科研团队不必等到成果完全成熟后才寻找客户，而是可以在器件设计和工艺验证阶段就引入产业需求，依次完成样品验证、试制路径、应用测试和商业化评估。537

这一机制还延伸到早期资本。临港探索的“拨改投”机制，试图让部分科技支持从无偿资助转为更接近股权投资的支持方式；2025年首批已有8个创新试点项目签约。33此外，临港启航基金被报道为5亿元规模、面向种子期和初创企业的天使基金，但它是服务临港早期科技企业的综合性资金，并非已被证实只投向第四代半导体。33

司南孵化器的案例也显示了这种“孵化器加场景”的工作方式。由上海交通大学团队创立的芯擎宇能进入孵化体系后，获得资本对接、洁净实验室、中试线建设、设备供应商和工业场景方面的支持，并与宝钢热轧厂推进工业余热回收技术验证。22这一案例说明了临港如何组织科技成果转化，但它本身是热电芯片项目，不能直接证明第四代半导体已经实现商业化。

2028年的真正考验

临港的目标不是在两年内证明所有第四代半导体都能量产，而是要建立一个足够密集的材料、器件、工艺、装备和应用生态。若到2028年能够形成50家以上企业、公共研发和中试验证能力、持续的应用示范以及早期资本接力，临港就可能在技术跨过性能和成本门槛时更快进入商业化阶段。15

这套策略的优势是把等待市场成熟的时间，转化为积累工程能力和产业关系的时间；风险则是技术周期可能比政策周期更长，部分材料也可能长期停留在实验室或小规模验证阶段。对临港而言，最重要的指标因此不是“提前宣布成功”，而是能否持续用真实测试、试生产和客户需求筛掉不可行路线，同时把最有潜力的项目推向可复制的产品。