联发科正尝试把在手机系统级芯片（SoC）上的积累，延伸到两类更高价值的计算市场：终端侧 AI PC，以及面向云服务商的数据中心定制 AI 加速器。英伟达扩大合作、联发科发布新的笔记本芯片系列，加上台积电先进制程的制造能力，让这一路线变得更具体；不过，数据中心业务最醒目的数字目前仍主要是公司目标，而非已实现的业绩。

数据中心：定制 AI 芯片接入英伟达生态

英伟达已认购联发科发行的35 亿美元可转换债券，双方借此深化从 AI 边缘端到云端的合作。30 合作的一项核心内容，是联发科将为开发定制 AI 芯片的客户提供英伟达 NVLink Fusion 平台。23

关键在于互操作性。定制加速器通常被称为 ASIC（专用集成电路），可以针对某家云厂商的特定工作负载优化；但它们也必须融入高速互连、内存、软件和服务器构成的完整系统。NVLink Fusion 的目标，是让合作伙伴设计的处理器能够接入英伟达的数据中心基础设施，而不是成为彼此割裂的替代方案。2325

对大型云服务商而言，这使联发科的方案更容易理解：客户可以开发专用芯片，同时保留接入以英伟达为中心的机架级基础设施的路径。对英伟达来说，这同样有助于让定制芯片部署继续与其平台相连。

目标很大，但要区分预测、市场份额与实际营收

联发科最初预计 2026 年数据中心 ASIC 营收将超过10 亿美元，随后将预期上调至超过 20 亿美元。4534 路透社报道，该公司还把 2027 年定制 AI 芯片的可服务市场预估上调至800 亿美元，并将目标份额提高至 15%—20%。34

按这一市场规模和份额做简单计算，对应的潜在规模约为120 亿—160 亿美元。但这并不等于联发科已经给出的正式营收预测，更不是已签订的销售额；它只是在市场规模与份额目标都实现时所推导出的结果。

联发科还表示，其为一家美国超大规模云服务商开发的首个 AI 加速器 ASIC 项目正按计划量产，并可能在已 확보产能的基础上，于 2027 年扩展至数十亿美元规模。38 对读者和投资者而言，区别很明确：公司提出的路线图具备一定基础，但最终结果仍取决于客户需求、制造产能、产品执行力，以及定制芯片的商业回报。

PC 端突围：Dimensity CX C10 Max 瞄准无风扇 Googlebook

联发科的另一条增长路径是 PC。Dimensity CX C10 Max 是其全新 Dimensity Compute Experiences（CX）系列的首款产品，面向高端超便携 Googlebook 笔记本——这是谷歌推动的一类新型笔记本产品定位。11

这颗芯片采用台积电 3nm 制程，集成八核全大核 CPU、11 核 GPU，以及第八代 NPU，AI 算力标称为 55 TOPS。联发科将其定位为可实现低温、安静、无风扇设计的芯片，并支持在设备本地完成更注重隐私的 AI 工作负载。14 已知的首个设计导入是即将推出的一款联想 Googlebook。7

即使出货量尚未可知，这一步也有战略意义。联发科长期与手机芯片和 Chromebook 级平台联系紧密；CX 系列则为其建立了更偏向高端笔记本的产品身份。在这个市场，续航、散热限制和本地 AI 能力，与传统 CPU 性能同样重要。

RTX Spark 的位置：是行业信号，不是联发科订单证明

联想和宏碁的 RTX Spark Windows 设备，显示 OEM 厂商正关注基于英伟达方案的本地 AI PC。但现有材料并不能证明这些设备使用联发科处理器，也不能将其视作联发科的设计导入。更稳妥的理解是：它们反映了更广泛的 AI PC 市场趋势，而不能作为联发科 PC 营收的证据。

为什么这会强化台湾半导体生态的动能

联发科的增长不只关乎一家无晶圆厂芯片设计公司。其产品依托台湾更广泛的先进逻辑制造供应链。根据 Counterpoint Research 数据，台积电在 2026 年第一季度和第二季度的全球纯晶圆代工市场份额均为 73%，而三星代工在第二季度为 7%。51

这里的“纯晶圆代工”指主要为外部客户生产芯片的代工业务，不应与覆盖所有自有芯片制造的市场混为一谈。尽管如此，份额差距仍显示出台湾在承接先进 AI、PC 和定制芯片设计需求时的规模优势。就联发科而言，CX C10 Max 本身便采用台积电 3nm 制程，直接把一家台湾无晶圆厂设计公司的 PC 进军，与台积电的先进制程能力连接起来。11

另有报道称，自 2025 年末以来，三星的晶圆代工与 System LSI 业务季度亏损约为 1 万亿—2 万亿韩元。55 结合代工份额差距，这些信息表明，在短期内，台湾的“无晶圆厂设计＋专业代工”模式拥有明显优势。

领先正在加强，但竞争远未终局

现有证据支持这样的判断：在先进逻辑设计和晶圆代工领域，台湾的地位正在增强——联发科正进入附加值更高的计算市场，台积电则仍是纯晶圆代工的主导者。但将其直接概括为对韩国半导体产业的永久性、全面性胜利，仍然言之过早。

纯晶圆代工份额只衡量一个市场环节，并不能覆盖整个半导体行业。三星仍是一家重要的半导体企业，而联发科在 AI 数据中心的雄心也尚未转化为已实现的 2027 年营收。更严谨的结论是：英伟达的合作、联发科的 PC 新品与台积电的制造规模，共同巩固了台湾在 AI 计算上的当前动能，而非宣告竞争结果已经注定。

联发科正尝试把在手机系统级芯片（SoC）上的积累，延伸到两类更高价值的计算市场：终端侧 AI PC，以及面向云服务商的数据中心定制 AI 加速器。英伟达扩大合作、联发科发布新的笔记本芯片系列，加上台积电先进制程的制造能力，让这一路线变得更具体；不过，数据中心业务最醒目的数字目前仍主要是公司目标，而非已实现的业绩。

数据中心：定制 AI 芯片接入英伟达生态

英伟达已认购联发科发行的35 亿美元可转换债券，双方借此深化从 AI 边缘端到云端的合作。30 合作的一项核心内容，是联发科将为开发定制 AI 芯片的客户提供英伟达 NVLink Fusion 平台。23

关键在于互操作性。定制加速器通常被称为 ASIC（专用集成电路），可以针对某家云厂商的特定工作负载优化；但它们也必须融入高速互连、内存、软件和服务器构成的完整系统。NVLink Fusion 的目标，是让合作伙伴设计的处理器能够接入英伟达的数据中心基础设施，而不是成为彼此割裂的替代方案。2325

对大型云服务商而言，这使联发科的方案更容易理解：客户可以开发专用芯片，同时保留接入以英伟达为中心的机架级基础设施的路径。对英伟达来说，这同样有助于让定制芯片部署继续与其平台相连。

目标很大，但要区分预测、市场份额与实际营收

联发科最初预计 2026 年数据中心 ASIC 营收将超过10 亿美元，随后将预期上调至超过 20 亿美元。4534 路透社报道，该公司还把 2027 年定制 AI 芯片的可服务市场预估上调至800 亿美元，并将目标份额提高至 15%—20%。34

按这一市场规模和份额做简单计算，对应的潜在规模约为120 亿—160 亿美元。但这并不等于联发科已经给出的正式营收预测，更不是已签订的销售额；它只是在市场规模与份额目标都实现时所推导出的结果。

联发科还表示，其为一家美国超大规模云服务商开发的首个 AI 加速器 ASIC 项目正按计划量产，并可能在已 확보产能的基础上，于 2027 年扩展至数十亿美元规模。38 对读者和投资者而言，区别很明确：公司提出的路线图具备一定基础，但最终结果仍取决于客户需求、制造产能、产品执行力，以及定制芯片的商业回报。

PC 端突围：Dimensity CX C10 Max 瞄准无风扇 Googlebook

联发科的另一条增长路径是 PC。Dimensity CX C10 Max 是其全新 Dimensity Compute Experiences（CX）系列的首款产品，面向高端超便携 Googlebook 笔记本——这是谷歌推动的一类新型笔记本产品定位。11

这颗芯片采用台积电 3nm 制程，集成八核全大核 CPU、11 核 GPU，以及第八代 NPU，AI 算力标称为 55 TOPS。联发科将其定位为可实现低温、安静、无风扇设计的芯片，并支持在设备本地完成更注重隐私的 AI 工作负载。14 已知的首个设计导入是即将推出的一款联想 Googlebook。7

即使出货量尚未可知，这一步也有战略意义。联发科长期与手机芯片和 Chromebook 级平台联系紧密；CX 系列则为其建立了更偏向高端笔记本的产品身份。在这个市场，续航、散热限制和本地 AI 能力，与传统 CPU 性能同样重要。

RTX Spark 的位置：是行业信号，不是联发科订单证明

联想和宏碁的 RTX Spark Windows 设备，显示 OEM 厂商正关注基于英伟达方案的本地 AI PC。但现有材料并不能证明这些设备使用联发科处理器，也不能将其视作联发科的设计导入。更稳妥的理解是：它们反映了更广泛的 AI PC 市场趋势，而不能作为联发科 PC 营收的证据。

为什么这会强化台湾半导体生态的动能

联发科的增长不只关乎一家无晶圆厂芯片设计公司。其产品依托台湾更广泛的先进逻辑制造供应链。根据 Counterpoint Research 数据，台积电在 2026 年第一季度和第二季度的全球纯晶圆代工市场份额均为 73%，而三星代工在第二季度为 7%。51

这里的“纯晶圆代工”指主要为外部客户生产芯片的代工业务，不应与覆盖所有自有芯片制造的市场混为一谈。尽管如此，份额差距仍显示出台湾在承接先进 AI、PC 和定制芯片设计需求时的规模优势。就联发科而言，CX C10 Max 本身便采用台积电 3nm 制程，直接把一家台湾无晶圆厂设计公司的 PC 进军，与台积电的先进制程能力连接起来。11

另有报道称，自 2025 年末以来，三星的晶圆代工与 System LSI 业务季度亏损约为 1 万亿—2 万亿韩元。55 结合代工份额差距，这些信息表明，在短期内，台湾的“无晶圆厂设计＋专业代工”模式拥有明显优势。

领先正在加强，但竞争远未终局

现有证据支持这样的判断：在先进逻辑设计和晶圆代工领域，台湾的地位正在增强——联发科正进入附加值更高的计算市场，台积电则仍是纯晶圆代工的主导者。但将其直接概括为对韩国半导体产业的永久性、全面性胜利，仍然言之过早。

纯晶圆代工份额只衡量一个市场环节，并不能覆盖整个半导体行业。三星仍是一家重要的半导体企业，而联发科在 AI 数据中心的雄心也尚未转化为已实现的 2027 年营收。更严谨的结论是：英伟达的合作、联发科的 PC 新品与台积电的制造规模，共同巩固了台湾在 AI 计算上的当前动能，而非宣告竞争结果已经注定。