英特尔 EMIB-T 能否成为台积电 CoWoS 的替代方案？

AI 芯片供应链的“卡点”正在发生变化：问题不再只是先进制程晶圆或高带宽内存（HBM）够不够，如何把处理器、芯粒和 HBM 高密度地装进同一个封装，也越来越决定芯片能否按时出货。

台积电 CoWoS 目前仍是高端 GPU、AI 加速器和 HBM 封装的主流平台，但其产能已被大量预订。英特尔正借此机会推动 EMIB-T，试图为大型 AI 加速器，尤其是定制 ASIC，提供第二条先进封装路线。

不过，英特尔并没有把 EMIB-T描述成 CoWoS 的“即插即用”替代品。更现实的判断是：两种技术可能先在不同产品和客户之间并存。

两种封装架构并不相同

台积电 CoWoS 通常在逻辑芯片和 HBM 下方铺设大面积、高密度互连层。CoWoS-S 使用完整的硅中介层；CoWoS-L 则把再分布层（RDL）中介层与局部硅桥结合起来。这种架构适合需要高带宽密度、并且要让逻辑芯片与多组 HBM 紧密连接的设计。333436

英特尔 EMIB 的思路不同：它不是在整个封装下方放置一块完整硅中介层，而是只在相邻芯片需要高密度连接的位置嵌入小型硅桥。EMIB-T进一步在硅桥中加入硅通孔（TSV），让电源和高速信号能够实现更直接的垂直传输，从而服务于更复杂的异构封装。53435

简单来说：

• CoWoS：提供大面积、统一而密集的布线网络，适合追求最高带宽密度的高端 AI 训练芯片。
• EMIB-T：采用多个局部硅桥，把更多布线任务交给有机封装基板，强调模块化和超大封装的灵活性。
• 主要取舍：EMIB-T 可以减少硅中介层的使用面积，但也让封装基板承担更高的电源、信号完整性和制造要求；CoWoS 则拥有更成熟的高量产 AI/HBM 应用基础。3641

超大封装是英特尔的主要卖点

英特尔披露过尺寸超过 120×120 毫米的 EMIB-T 封装方案，其中可集成超过 9 个光刻掩模版等效面积的硅、最多 12 组 HBM、4 个高密度计算芯粒以及超过 20 个互连桥。这使 EMIB-T具备服务超大型 AI 加速器和 HBM 密集型设计的技术潜力。1132

但封装尺寸本身并不能证明英特尔已经全面领先。报道称，台积电 CoWoS-L 当前可支持约 5.5 倍掩模版尺寸的封装，台积电还提出了在本十年后期扩展至超过 14 倍的路线图。因此，EMIB-T 更有说服力的优势在于模块化、潜在成本和供应链选择，而不是在所有尺寸指标上都占据绝对优势。33

市场报道还称，EMIB-T 的封装成本可能比 CoWoS 低至约 50%，封装良率接近 90%。这些数字目前应谨慎解读：它们主要来自行业报道和估算，并非双方公开披露的、完全可比的量产数据。此外，基板良率仍被认为是实现规模化生产的关键障碍。1631

哪些公司正在采用或评估 EMIB-T？

目前公开信息需要区分“已确认支持”和“媒体报道中的潜在客户”。

联发科：公开支持两种平台

联发科已公开表示，同时支持台积电 CoWoS 和英特尔 EMIB，让客户自行选择封装路线。路透社报道称，联发科将两种技术都纳入其定制芯片服务能力。17

另有行业报道指称，联发科计划在大型 AI ASIC 项目中并行使用 CoWoS 和 EMIB-T。不过，联发科公开确认的是双平台支持，具体客户项目如何分配、哪些项目进入量产，仍缺乏完整公开信息。18

博通和 Meta：据报道正在评估

行业报道显示，博通和 Meta 都在评估 EMIB，或考虑部分减少对 CoWoS 的依赖，动机包括降低成本和分散供应风险。但现有资料并未证明两家公司已经公开获得大批量 EMIB-T 量产订单。1824

谷歌：兴趣较强，但尚无公开确认合同

多篇报道把谷歌未来的 TPU 项目与英特尔封装联系起来，甚至称谷歌已经选择或订购英特尔为下一代产品提供封装。不过，也有报道使用“预计采用”或“有望采用”等表述。由于英特尔和谷歌尚未在现有证据中公布明确的量产合同条款，谷歌更适合被归类为“强潜在客户”，而不是已经确认的 EMIB-T 客户。192123

英伟达：有兴趣，但没有公开的 EMIB-T 订单

随着 CoWoS 产能紧张，英伟达被报道正在关注 EMIB-T。不过，现有引用资料没有显示英伟达已经获得公开披露的大批量 EMIB-T 订单。英伟达仍被认为是台积电 CoWoS 产能最大的使用者，因此即使其最高端产品继续采用 CoWoS，也有动力研究其他封装选项。1842

亚马逊：据报道瞄准 EMIB-T

AWS Trainium 3 被报道为潜在的 EMIB-T 用户，但亚马逊和英特尔都没有在所审阅的资料中公开确认这一量产计划。因此，这一说法应视为“报道中的目标项目”，而不是已经宣布的商业订单。21

SK 海力士：据报道进行 HBM 集成测试

据报道，SK 海力士正在使用自有 HBM 测试基于英特尔 EMIB 的 2.5D 封装，并评估未来量产所需的材料和供应商。这说明双方可能存在技术评估或合作，但并不等于 SK 海力士已经承诺采购大批量英特尔封装服务。25

目前较稳妥的状态概括如下：

• 公开确认支持：联发科支持 CoWoS 和 EMIB。
• 据报道正在评估或表现出兴趣：博通、Meta、英伟达、SK 海力士。
• 据报道可能采用：谷歌、亚马逊。
• 已公开披露的大批量 EMIB-T 订单：在现有证据中尚未得到确认。

CoWoS 产能紧张为何给英特尔留下机会？

KGI 估计，台积电 CoWoS 年产能约为 2025 年 67 万片晶圆、2026 年 100 万片晶圆，英伟达可能占据 2026 年产能的约 65%。42

其他预测则更加激进，预计 2026 年产能约为 127.5 万片、2027 年约为 231 万片。行业预测之间存在明显差异，原因包括产能口径、扩产时间，以及是否把不同 CoWoS 变体和逐步扩大的 CoWoS-L 纳入统计。1648

与此同时，摩根士丹利相关预测把主要客户的 CoWoS 需求估计为 2026 年约 138.4 万片、2027 年约 268.2 万片。若这一需求预测成立，即便台积电按照更激进的计划扩产，供应仍可能承受压力。1648

英伟达占比也因统计口径不同而变化：KGI 估计其约占台积电 2026 年 CoWoS 产能的 65%；其他报告则称英伟达到 2027 年仍可能占据约 50%或更高比例。这些都是分析师或行业机构的估算，并非台积电官方公布的数据。4243

更值得注意的是客户集中度。有估算称，英伟达、谷歌、AMD 和亚马逊在 2025 年合计消耗了超过 90% 的 CoWoS 封装产能。如果这一估算准确，那么其他芯片设计公司就会面临更大的排产和配额风险，也更有动力提前认证第二家先进封装供应商。44

为什么客户需要第二条封装路线？

1. 缓解产能和排期风险

一款 AI 芯片即使已经拥有足够的计算晶圆和 HBM，如果没有可用的先进封装产能，仍然无法按时出货。多份报道指 CoWoS 产能至少在 2026 年前后持续紧张，封装已经从最后一道工序变成了生产瓶颈。4546

2. 争取更低成本

局部硅桥架构使用的硅中介层面积较少，理论上有机会降低封装成本。但最终收益还取决于基板复杂度、良率、组装流程和具体芯片设计。所谓“节省 50%”应被视为行业估算或目标，而不是所有客户都能获得的确定结果。631

3. 更适合部分定制 AI ASIC

云服务商和芯片设计公司正在开发越来越多的定制加速器，这些产品在计算芯粒、I/O 和 HBM 组合上各不相同。EMIB-T 的局部桥接方式，可能更适合需要超大封装面积、多个局部高密度连接，以及不同芯粒组合的定制 ASIC，尤其是部分推理型设计。

如果产品追求最高且最均匀的布线密度，以及成熟的 HBM 集成能力，CoWoS 仍可能更合适。3637

4. 分散供应商风险

将英特尔纳入合格供应商名单，可以让芯片设计公司拥有第二个先进封装生态，降低未来产能规划对单一平台的依赖。这里的关键并不是完全放弃台积电，而是根据不同产品的性能、尺寸、成本和排期要求，在 CoWoS 与 EMIB-T 之间进行组合。

英特尔何时能从 EMIB-T 获得收入？

英特尔预计，包括 EMIB-T 在内的先进封装业务将在 2027 年下半年开始增长，于 2028 年成为有意义的稳定收入来源，并在 2029 年进入更成熟的规模阶段。34

英特尔首席财务官戴维·津斯纳曾表示，先进封装业务单个客户每年可能带来数十亿美元规模的协议机会。不过，客户名称、具体产量和已签合同的经济条款尚未完全披露。因此，这一机会虽然规模可观，但最终仍取决于英特尔能否把市场兴趣转化为通过认证的设计，解决基板和封装良率问题，并按计划扩大产能。83

结论：先共存，再谈替代

EMIB-T 短期内最可能扮演的是“补充平台”角色，而不是 CoWoS 的全面替代者。

CoWoS 拥有高端 AI 和 HBM 封装的量产基础与生态经验，适合追求最高带宽密度的产品。EMIB-T 则为需要额外产能、超大异构封装、潜在成本优势或供应商谈判筹码的客户提供了另一种路线。

真正决定胜负的，不是英特尔能否在工程展示中做出一个足够大的封装，而是到 2027 年收入开始增长时，客户能否从测试和评估走向稳定、可重复的大批量生产。在此之前，EMIB-T 是可信的替代方案，也是对 CoWoS 形成竞争压力的重要技术，但还不能称为已经验证的全面替代品。