光子芯片做好了，怎么接出去？Lightspring融资310万欧元攻克封装难题

光子芯片制造出来，并不等于能直接装进设备：它还需要与光纤、激光器等部件建立可靠的光学连接。总部位于法国贝桑松的Lightspring瞄准的正是这一后续环节——光学封装，而非芯片内部光路的制造。公司希望用3D光刻把连接结构直接做在芯片上，并借助2026年9月22日公布的融资，将实验室技术推进到工业生产阶段。4617

为什么连接环节值得投入？

有报道估计，封装约占一枚光子芯片成本的一半。这说明，即使芯片本身能够制造，如何经济、稳定地接入外部光学器件仍可能是商业化障碍。但这一比例是报道中的成本估计，并不意味着Lightspring已经证明能节省一半成本。46

在将光学连接布置于计算硬件附近的共封装光学方案中，可重复制造的接口也可能更有价值。不过，这只是潜在应用场景，不能据此认定Lightspring的工艺已通过大规模生产验证。1719

它打算怎样制造接口？

Lightspring采用双光子聚合技术——一种3D光刻方法——在芯片上直接制造微透镜、三维波导和光束整形结构。相较于主要依赖逐个装配、对准光学部件的做法，它希望将接口变成可编程的制造步骤。公司称，连接结构可以在一次工艺流程中直接写入；这是其对工艺方式的描述，而非量产表现的证明。118

除了制造工艺，公司还介绍了用于光学互连的工艺配方、器件设计和软件。若相关工艺设计套件（PDK）投入实际使用，设计人员便有机会复用耦合结构，而不必每次都从头开发接口。Lightspring列出的应用包括光纤到芯片、激光器到芯片的连接。11921

融资报道提到，公司以**单个接口的光损耗低于0.5分贝（dB）**为目标。这里的数字是目标值，并非已在合格量产条件下独立核实的结果。现有材料也不足以证明工艺适用于所有材料和设备，或能在每一种场景中完全免除对准工作。1718

310万欧元能推动什么？

这轮310万欧元种子融资由Atlantic和OVNI Capital领投，Concept Ventures、Ixcore、Plug and Play Ventures及行业天使投资人参与。另有融资资料单列35万欧元补助：两项相加为345万欧元。报道还提到其他公共资金，使融资总额超过350万欧元；一份二手资料将该补助称为i-Lab奖项，但现有材料未独立确认其余公共资金的具体金额。481417

Lightspring的技术源于FEMTO-ST研究所的相关工作。报道提到，公司计划将团队扩至12人并扩大制造规模。设计工具和工艺配方有助于推进客户协同设计及重复生产，但融资到账、团队扩张和生产规划都不等于工艺已经取得制造认证。361920

接下来的关键，是在贴近客户实际需求的生产条件下，拿出光损耗、可靠性、生产速度、良率和单个接口成本的数据。在这些结果出现之前，更准确的判断是：Lightspring提出了一条应对光子芯片封装瓶颈的路径，尚未证明瓶颈已经被攻克。1718