EUV设备排期逼近2028年，ASML能否让High-NA真正上量？

ASML眼下要同时跨过两道门槛：一是造出足够多的极紫外光刻（EUV）设备，兑现客户已经排到未来的需求；二是让新一代高数值孔径（High-NA）EUV设备在芯片厂里成为划算、稳定的生产工具。订单旺盛说明扩产有吸引力，却不能单凭订单推断交付速度或High-NA的普及程度。1244

2027年“接近售罄”，2028年仍是产能目标

ASML对现有EUV设备的表述是2027年接近售罄，并非一台不剩。摩根大通分析师在会见公司首席财务官后称，ASML以2028年产量增长约30%为目标，正研究当年生产超过110台EUV设备的办法。目标产能不等于最终交付量。1

与此同时，ASML已在荷兰埃因霍温为新厂动工，客户也在承诺采用售价约4亿美元一台的High-NA设备。2 扩建厂房解决的是设备供给问题；设备运进客户工厂后能否高效生产，则是另一回事。1244

英特尔先行，但“100万片”要看清口径

英特尔和ASML表示，High-NA已用于英特尔部分处理器的特定制造层，并进入大批量制造。双方报告的累计处理超过100万片晶圆，统计范围包括早期设备认证与测试、研发，以及部分量产工序；它证明设备积累了运行经验，不代表产出了100万片可销售的High-NA量产晶圆。1451

其他客户仍在不同阶段。据报道，三星计划最迟于2028年将High-NA用于DRAM大规模生产，台积电则计划从2030年起将其用于先进芯片。路透社报道，截至2026年9月，三星和台积电尚未像英特尔那样将这类设备用于大批量生产。22644 因此，更合理的预期是按客户、按产品和工序逐步导入，而非现有EUV设备迅速被全面替换。

约4亿美元一台，究竟能省下多少工序？

High-NA的价值在于更精细的图形有望一次曝光完成。有报道比较称，ASML的EXE:5200B单次曝光可打印的特征尺寸比NXE平台小约1.7倍，某些设计因此可能省去传统EUV所需的多次图形化步骤。19 这是分辨率比较，不是说整颗芯片会缩小1.7倍，或工厂产出会提高1.7倍。

芯片厂真正要算的是：节省的工序，能否与足够的产能、设备可用率和良率一起，抵消更高的购机成本。现有信息不足以证明所有潜在客户都已跨过这道经济门槛。ASML还在与芯片厂推进更大尺寸掩模的应用，也说明生产方案仍在随设备共同完善。244

荷兰扩产，为何不等于欧洲芯片产能扩张？

ASML执行副总裁弗兰克·海姆斯凯尔克表示，公司目前没有在欧洲销售芯片制造设备，并将原因归于投资和新晶圆厂建设不足。4 关于2026年第二季度的报道显示，欧洲在ASML系统净销售额中的占比为零，韩国和台湾地区是主要市场。11 这里的指标是销售收入，不能改写成精确的设备交付台数占比；这一说法也不意味着欧洲没有现存晶圆厂，或ASML在欧洲没有其他业务。

这恰恰是欧洲芯片政策面对的落差：在埃因霍温多造光刻机，会增强欧洲的设备制造能力，却不会自动增加欧洲境内的晶圆产能。设备在哪里制造，与客户在哪里投资建厂，是两件事。2450

需求强劲，股价为何仍会跌？

订单与股价并不总是同向。9月24日周四，一份市场报道记录：美东时间上午10时45分，ASML美股价格约为1713.41美元，跌约1.8%；历史收盘数据则显示，当日收于1722.50美元，跌1.27%。前者是盘中快照，不能当作收盘跌幅。2329

相关市场报道将跌势置于债券收益率上行、半导体股票普遍承压的背景下。18 GuruFocus当时还把盘中价格与约1260美元的“GF Value”模型估值作比较；后者只是模型基准，并非已被证实的内在价值。23 投资者可以一边看好订单，一边担心估值和扩产执行。不过，现有资料不能证明当天股价下跌是由High-NA性能失利或ASML交付延期造成的。