AI基础设施建设正在通过一个看似不那么显眼的环节改写手机市场:存储芯片。
高带宽内存(HBM)主要服务于AI加速器,服务器DRAM则支撑更广泛的数据中心扩容。对存储原厂而言,这些产品的附加值高于常规移动DRAM和NAND闪存,产能因此向AI相关领域倾斜。普通手机所需存储的供应随之收紧,而最先失去成本承受力的,正是售价不足100美元的入门机。
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百美元以下手机,为什么突然难卖也难造
超低价手机原本就利润微薄,几乎没有空间消化核心元器件涨价。2025年,全球出货了约1.73亿部售价低于100美元的智能手机;到了2026年第二季度,这一价位段的出货量同比下滑近60%,IDC数据由CNBC报道。
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症结在于,存储在低价机中的成本占比已高得惊人。Omdia估算,售价低于200美元的智能手机,存储已占物料成本(BOM,即制造一部手机所需零部件成本)近60%。DRAM和存储价格一涨,厂商通常只有四种选择:压缩本就有限的利润、降低配置、上调零售价,或直接停售这类机型。
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而且,低端市场受到的冲击尤其集中。Counterpoint指出,若其他零部件成本保持不变,一款采用6GB LPDDR4X内存和128GB eMMC存储的典型低端手机,2026年第一季度的总物料成本将环比提高25%。
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AI热潮如何传导到手机柜台
HBM是与AI加速器配套的专用存储,而服务器DRAM用于数据中心扩建。相比通用移动存储,这两类产品对供应商更具吸引力。Counterpoint认为,存储产能转向面向AI的HBM和服务器DRAM,是2026年存储供应危机的主要原因;低端手机厂商承受的压力尤其突出。
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价格上涨幅度也不同寻常。Counterpoint数据显示,2026年第一季度移动DRAM价格环比上涨超过50%,NAND闪存价格环比上涨超过90%。
40 Omdia随后表示,当季DRAM和NAND平均价格均环比上涨超过80%,第二季度还在继续上升。
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这并不是普通的零部件涨价。每一部智能手机都离不开内存和存储,但低价机的存储成本占比更大,因此这个价位段最先无利可图。
手机行业从追求销量,转向追求单机价值
随着供应紧张延续,市场预测愈发悲观。IDC在8月预计,2026年全球智能手机出货量将下降16.7%,至略高于10亿部。IDC将下滑归因于始于2025年末的存储短缺,并称NAND和DRAM成本同比已上涨超过300%。
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与此同时,手机厂商正通过涨价和优化产品组合来应对。Omdia预计,全球智能手机平均售价将从2025年的467美元升至2026年的565美元,增幅为21%。
35 这既反映了零部件成本向终端售价传导,也反映出厂商主动减少低利润机型、提高中高端产品占比的策略。
对消费者来说,最直观的变化是:全新百美元以下手机更难找到;即使还能买到,同样预算下的内存或存储容量也可能不如过去。
三星有缓冲空间,但手机业务也并不好受
三星同时处在这轮存储周期的两端:半导体业务受益于AI推动的存储需求,手机业务则要承担更高的元器件成本。
三星披露,2026年第二季度,其Device Solutions(DS,设备解决方案)半导体部门营业利润为89.2万亿韩元;同期,MX与网络业务虽然营收增长,仍录得7000亿韩元营业亏损。
24 这种反差说明,垂直整合能在集团层面提供缓冲,却无法让手机业务免受成本冲击。
凭借规模、半导体业务和高端品牌,三星比许多低价竞争者更有能力把重点放在高价值机型上,而不是单纯争夺最便宜的安卓手机市场。更广泛地看,采购能力更强、拥有高端产品线或自有零部件业务的厂商,在这场短缺中更具韧性。
中国品牌也在降低对低端机的依赖
小米的产品结构变化同样明显。2025年上半年,售价低于100美元的机型占小米全球出货量的27.7%;一年后,这一比例降至11.2%。
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这并不必然意味着消费者不再需要平价手机,而是意味着以过去的价格推出一款全新低价机,越来越难覆盖成本。对中国手机厂商来说,扩大中高端机型销售、减少低利润产品,正逐渐从品牌升级选项变成财务上的现实需要。
便宜新机短期内为何难以回归
存储产能并不能一夜之间增加。一座新晶圆厂从建设、设备安装到认证、量产爬坡,通常需要多年。三星预计,全球芯片短缺可能持续至2028年。
17 IDC同样预计,存储价格至少会继续上涨到2028年;即便厂商逐步调整,也必须适应一个结构性成本更高的市场。
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未来供应若有所缓解,或许能放慢成本上涨速度,却不意味着手机会回到此前“百美元也能买新智能机”的时代。一旦厂商缩减低端产品线、消费者也接受了更高价位,行业自然会有动力维持更偏中高端的产品组合。
核心并不是AI让智能手机变得不重要,而是AI改变了哪些手机在经济上仍值得生产。2026年,稀缺存储已成为供应商的竞争优势,也成为手机厂商的决定性约束——尤其是那些试图守住市场最底部价位的厂商。
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