这一变化也发生在苹果高层接班的重要节点——现任硬件工程负责人 John Ternus 预计将在2026年接任CEO，标志着公司进入新的领导阶段。

Srouji成为统一的硬件负责人

此前，Srouji担任苹果硬件技术高级副总裁，是苹果自研芯片战略（Apple Silicon）的关键人物。他现在被任命为 首席硬件官，同时负责两大核心组织：

• 硬件技术团队（负责芯片与关键组件研发）
• 硬件工程团队（负责iPhone、Mac、iPad等设备开发）

这意味着苹果首次将芯片开发与设备工程置于同一领导体系之下，而不再由不同组织协调合作。

随着A系列与M系列芯片成为iPhone、Mac、iPad乃至可穿戴设备的核心，这种整合被视为苹果强化“软硬件一体化”优势的重要一步。

硬件部门被划分为五大核心领域

在新的组织结构下，Srouji将苹果硬件部门划分为 五个主要板块，每个板块由资深工程负责人领导，并直接向他汇报。

五大领域包括：

• 硬件工程（Hardware Engineering）
• 芯片（Silicon）
• 先进技术（Advanced Technologies）
• 平台架构（Platform Architecture）
• 项目管理（Project Management）

这种结构让硬件研发流程的责任划分更加清晰。例如：

• 硬件工程团队专注设备设计与制造
• 芯片团队继续推进苹果自研处理器
• 平台架构负责跨设备系统技术
• 项目管理负责大型产品开发项目的整体协调

整体目标是减少部门之间的沟通成本，让产品开发流程更高效。

产品设计管理层出现重要变化

此次重组中，最明显的变化之一发生在 产品设计管理层。

原本负责产品设计管理的高管 Kate Bergeron 的职责被重新分配给两位长期副手：

• Shelly Goldberg：此前负责 Mac 产品设计
• Dave Pakula：此前负责 Apple Watch、iPad 与 AirPods 的设计

在新的结构中，两人将共同监督苹果更广泛的产品设计工作，而 Richard Dinh 继续负责 iPhone 的产品设计。

与此同时，Bergeron转向新的岗位，负责 整个苹果硬件产品线的可靠性与质量监督，同时继续领导材料工程团队。

这一调整意味着苹果不再由单一高管集中管理产品设计，而是通过多位负责人分担关键职责。

新团队与汇报关系变化

重组还改变了部分高管的汇报结构。

此前隶属于John Ternus体系的一些硬件负责人，现在将 直接向Srouji汇报。

同时，公司还组建或强化了一些新的团队，例如：

• 负责生态系统平台与合作伙伴关系的团队
• 关注新设备类别的特殊项目团队
• 与芯片设计及封装技术相关的工程团队

其中一些项目据称涉及 机器人相关硬件方向 等潜在新产品类别。

这些变化的核心目的，是让负责基础技术的团队与具体产品团队更紧密地协同工作。

这次重组释放了什么信号

综合来看，苹果这次硬件重组传递出一个清晰方向：更快的硬件执行力，以及更紧密的芯片与设备整合。

主要目标包括：

• 让芯片工程师更早参与产品开发
• 减少大型硬件项目中的协调延迟
• 简化硬件部门的管理结构
• 加快新设备与新产品类别的开发速度

随着苹果自研芯片在性能与能效上的优势不断扩大，让芯片设计团队与设备工程团队更紧密合作，可以进一步优化整体系统性能与功能体验。

为“后库克时代”的苹果做准备

此次组织调整也与苹果即将到来的高层更替密切相关。

多方报道指出，John Ternus 预计将在2026年接替 Tim Cook 成为苹果CEO。

在这一架构下：

• Ternus将更多专注于公司整体战略
• Srouji则成为硬件研发执行层的核心负责人

换句话说，苹果正在为未来十年的产品战略搭建新的组织框架——以自研芯片为核心、以更紧密的工程协作为基础，并尽可能缩短从技术研发到设备发布的周期。

虽然苹果一向很少公开完整的内部组织结构，但目前披露的信息显示，这次重组的核心目标只有一个：把芯片与硬件真正当作一个整体系统来开发。

这一变化也发生在苹果高层接班的重要节点——现任硬件工程负责人 John Ternus 预计将在2026年接任CEO，标志着公司进入新的领导阶段。

Srouji成为统一的硬件负责人

此前，Srouji担任苹果硬件技术高级副总裁，是苹果自研芯片战略（Apple Silicon）的关键人物。他现在被任命为 首席硬件官，同时负责两大核心组织：

• 硬件技术团队（负责芯片与关键组件研发）
• 硬件工程团队（负责iPhone、Mac、iPad等设备开发）

这意味着苹果首次将芯片开发与设备工程置于同一领导体系之下，而不再由不同组织协调合作。

随着A系列与M系列芯片成为iPhone、Mac、iPad乃至可穿戴设备的核心，这种整合被视为苹果强化“软硬件一体化”优势的重要一步。

硬件部门被划分为五大核心领域

在新的组织结构下，Srouji将苹果硬件部门划分为 五个主要板块，每个板块由资深工程负责人领导，并直接向他汇报。

五大领域包括：

• 硬件工程（Hardware Engineering）
• 芯片（Silicon）
• 先进技术（Advanced Technologies）
• 平台架构（Platform Architecture）
• 项目管理（Project Management）

这种结构让硬件研发流程的责任划分更加清晰。例如：

• 硬件工程团队专注设备设计与制造
• 芯片团队继续推进苹果自研处理器
• 平台架构负责跨设备系统技术
• 项目管理负责大型产品开发项目的整体协调

整体目标是减少部门之间的沟通成本，让产品开发流程更高效。

产品设计管理层出现重要变化

此次重组中，最明显的变化之一发生在 产品设计管理层。

原本负责产品设计管理的高管 Kate Bergeron 的职责被重新分配给两位长期副手：

• Shelly Goldberg：此前负责 Mac 产品设计
• Dave Pakula：此前负责 Apple Watch、iPad 与 AirPods 的设计

在新的结构中，两人将共同监督苹果更广泛的产品设计工作，而 Richard Dinh 继续负责 iPhone 的产品设计。

与此同时，Bergeron转向新的岗位，负责 整个苹果硬件产品线的可靠性与质量监督，同时继续领导材料工程团队。

这一调整意味着苹果不再由单一高管集中管理产品设计，而是通过多位负责人分担关键职责。

新团队与汇报关系变化

重组还改变了部分高管的汇报结构。

此前隶属于John Ternus体系的一些硬件负责人，现在将 直接向Srouji汇报。

同时，公司还组建或强化了一些新的团队，例如：

• 负责生态系统平台与合作伙伴关系的团队
• 关注新设备类别的特殊项目团队
• 与芯片设计及封装技术相关的工程团队

其中一些项目据称涉及 机器人相关硬件方向 等潜在新产品类别。

这些变化的核心目的，是让负责基础技术的团队与具体产品团队更紧密地协同工作。

这次重组释放了什么信号

综合来看，苹果这次硬件重组传递出一个清晰方向：更快的硬件执行力，以及更紧密的芯片与设备整合。

主要目标包括：

• 让芯片工程师更早参与产品开发
• 减少大型硬件项目中的协调延迟
• 简化硬件部门的管理结构
• 加快新设备与新产品类别的开发速度

随着苹果自研芯片在性能与能效上的优势不断扩大，让芯片设计团队与设备工程团队更紧密合作，可以进一步优化整体系统性能与功能体验。

为“后库克时代”的苹果做准备

此次组织调整也与苹果即将到来的高层更替密切相关。

多方报道指出，John Ternus 预计将在2026年接替 Tim Cook 成为苹果CEO。

在这一架构下：

• Ternus将更多专注于公司整体战略
• Srouji则成为硬件研发执行层的核心负责人

换句话说，苹果正在为未来十年的产品战略搭建新的组织框架——以自研芯片为核心、以更紧密的工程协作为基础，并尽可能缩短从技术研发到设备发布的周期。

虽然苹果一向很少公开完整的内部组织结构，但目前披露的信息显示，这次重组的核心目标只有一个：把芯片与硬件真正当作一个整体系统来开发。