人工智能正在改变内存芯片的市场角色:它不再只是价格随周期大幅波动的通用商品,而逐渐成为大型科技公司需要提前数年锁定的战略投入品。
三星电子正处于这一变化的中心。行业报道显示,三星内存业务据称已将截至2031年的约70%产能分配给长期供货协议,英伟达、微软和谷歌被列为相关客户。三星此前也表示,长期协议预计将覆盖其中长期产能的约60%至70%。
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这意味着,内存市场正在分化为两类买家:一类是已经预留产能的企业,另一类则要暴露在剧烈波动的现货价格之下。
三星为何要提前锁定客户
长期供货协议(LTA)能为三星带来更可预测的需求、产能利用率和收入能见度;对AI公司而言,这类协议则提高了获得高带宽内存(HBM)的机会。HBM是先进AI加速器和数据中心系统的重要组成部分。
这也改变了市场竞争的逻辑。在传统内存周期中,买家往往可以等待价格变化,或在供应商之间调整订单。但在AI基础设施快速建设的阶段,缺少一批内存就可能让整套服务器无法交付。因此,对买家来说,供应保障的重要性几乎不亚于内存本身的价格。
需要注意的是,约70%的数字来自行业报道,并非三星公开披露的完整产能数据。因此,它更适合作为判断市场方向的指标,而不应被视为经过详细验证的公司指引。即便如此,这一数字仍显示出大型客户争抢未来供给的力度。
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合同价与现货价的鸿沟
合同价格与现货价格之间的差距,直观展现了新市场结构的变化。
据报道,一款36GB HBM3E模块在长期协议下的价格约为50万至70万韩元,而现货市场价格约为287万韩元,后者大约是前者的4至5倍。
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这些价格未必对应完全相同的交易:长期协议通常包含持续采购承诺,采购规模、交付条款和产品规格也可能不同。不过,二者之间的巨大价差仍然说明,在供给紧张时,及时获得合格产品本身就需要支付稀缺溢价。
对大型云服务商和AI加速器公司而言,长期协议可以降低供应和预算的不确定性。规模较小的买家、后来进入市场的企业,以及没有预留产能的公司,则可能只能接受高昂的现货价格,或者等待供货。
HBM为何会挤压普通DRAM
HBM通过堆叠多层DRAM芯片制造,并依赖先进封装工艺。随着内存厂商把更多晶圆、工程资源和封装能力投入HBM,能够用于传统DRAM产品的产能就会减少。
韩国贸易数据呈现出这一影响:5月至7月,DRAM出口量据报下降13.2%,但出口额上升18.5%;同期平均出口单价从16.76美元升至22.90美元。这些变化与产品结构向高价值内存转移、供给趋紧的情况相符,但仅凭出口数据无法完全区分所有影响因素。
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传统DRAM的价格压力同样明显。另一份报道显示,随着HBM4生产扩大,对用于堆叠的DRAM需求增加,7月普通DRAM平均出口价格较上月上涨24.3%。
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因此,AI内存热潮影响的不只是采购HBM的企业。即使服务器、个人电脑和其他设备没有使用AI加速器,它们所需的普通DRAM也可能因为产能转移而变得更贵。
GPU之后,内存可能成为新的瓶颈
市场谈论AI基础设施时,焦点往往集中在加速器供应上。但内存和封装同样可能成为关键限制因素。数据中心运营商可能已经获得处理器、网络设备和电力,却仍因缺少所需HBM而无法完成整套系统。
这会带来几方面后果:
- 系统成本上升: 高价HBM会推高AI服务器的物料清单成本。
- 交付周期拉长: 只要一个内存部件短缺,原本大部分已经齐备的系统也可能延迟交付。
- 提前采购增加: 超大规模云服务商更有动力提前数年预订产能。
- 供应商议价能力增强: 内存厂商可以利用稀缺供给谈判,而不必只在现货价格上竞争。
HBM还与特定加速器设计和客户认证流程紧密相关。工厂里“存在”的产能,并不等于能够以经过客户认证的合格产品形式出货的产能。
新工厂需要多年才能缓解短缺
内存厂商正在大举增加资本开支,但新增产能无法立刻投入市场。SK海力士已宣布投资5.4万亿韩元、约381亿美元,用于建设两座新的内存工厂;其投资40亿美元的印第安纳工厂预计将在2029年第三季度开始量产下一代HBM4E。
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从建厂到真正形成可销售产能,中间还要经历设备安装、良率爬坡、产品稳定、与加速器及数据中心客户完成认证,以及先进封装和测试能力建设等环节。熟练技术人员短缺也可能成为额外限制。
这解释了为什么大规模投资计划与短期供给紧张可以同时存在:资本投入或许能改善中长期前景,却未必能解决未来几个季度的缺货问题。
短缺会持续到2030年吗?
SK海力士首席执行官郭鲁正表示,目前没有看到明显的行业下行信号,并预计内存短缺将持续到2030年底。
1 这是重要的行业判断,但并非确定结论。
如果经济衰退、AI收入增长弱于预期、模型和芯片效率提升更快、制造良率改善,或厂商扩产过度,价格可能更早回落。反过来,如果计算成本下降促使更多企业部署AI,总体工作负载增长也可能继续推高内存需求。
后一种可能与“杰文斯悖论”有关:当技术让某种资源的使用成本下降时,人们可能会更广泛地使用它,而不只是节省开支。更高效的AI推理,可能推动AI进入更多产品和服务,从而增加总内存消耗。最终结果取决于AI使用规模的增长,是否超过单项任务节省下来的内存需求。
对市场意味着什么
短期内,内存市场可能呈现“双速”格局:高价值HBM仍被严格分配,传统DRAM则因厂商把产能转向AI相关产品而维持高价。
对三星而言,长期协议有助于稳定收入,并加强与最大AI平台客户的关系;但与此同时,它也意味着相当大比例的未来产出已经被承诺。对买家来说,长期协议换来了供应保障,却牺牲了部分灵活性,并需要承担多年采购承诺。
从更长时间看,新晶圆厂、封装和测试设施最终应能增加供给。真正困难的问题在于:新增产能能否足够快地到位,以及AI需求能否继续以超过厂商认证和交付能力的速度扩张。
在供需平衡发生变化之前,内存很可能继续是AI硬件供应链中最关键的限制因素之一,也会成为最具战略价值的零部件之一。