瑞银和摩根大通近期预测传递的重点,并不只是AI投入仍在增长,而是全球云与AI基础设施的年度资本开支在2026年可能已逼近1万亿美元,并在2027年进一步跨入更高区间。
不过,解读这些数字时有一个关键前提:两家机构统计的口径并不完全相同。摩根大通讨论的是全球云资本开支,瑞银则使用AI相关资本开支口径。更值得注意的是,瑞银认为,预测金额大幅上调的主要原因之一是存储芯片价格上涨,而不完全是新增部署的AI系统数量同比例增加。
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两组预测:2026年接近1万亿美元,之后继续上行
摩根大通预计,全球云资本开支将达到:
- 2026年:9540亿美元
- 2027年:1.41万亿美元
- 2028年:1.54万亿美元
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瑞银更新后的AI相关资本开支预测为:
- 2026年:9980亿美元,高于2025年的5060亿美元
- 2027年:1.447万亿美元
- 2028年:1.619万亿美元;按另一份已报道的瑞银展望,2026年至2028年累计约为4.1万亿美元
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两组数据不能直接一一比较,但趋势高度一致:2026年的年度投入将大致来到1万亿美元量级,2027年以后则可能进入约1.4万亿至1.6万亿美元的区间。
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为什么瑞银认为:大部分增量来自存储
瑞银估计,2025年至2027年AI资本开支增加的部分中,约90%可归因于存储支出上升。其预测的存储支出将从2025年的710亿美元,升至2026年的3670亿美元,并在2027年达到9230亿美元。
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这一区分很重要。资本开支总额变大,并不必然意味着部署的AI服务器、机柜或算力容量按相同比例增长。若AI服务器所需的存储变得更昂贵,那么即使整体部署计划变化不大,建设同等规模算力的成本也会显著抬升。
换句话说,瑞银的预测叠加了两种力量:
- AI基础设施需求仍在持续;
- 单台服务器、单个集群中包含的存储成本明显上升。
因此,瑞银并非认为每一美元新增资本开支都对应等量的新算力,而是指出存储供给紧张与价格上行,正在成为AI基础设施造价的决定性变量。
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摩根大通的判断不止于存储
摩根大通对半导体行业的展望,也支持AI基础设施需求全面扩张的判断,尽管存储是其中重要的一环。该行预计,全球半导体收入将在2026年增长118%、2027年增长35%;即使剔除存储,预计增速仍分别为32%和18%。这意味着,预期中的行业增长并非单纯由存储涨价推动。
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定制AI芯片正在扩大份额
摩根大通预计,2026年定制AI ASIC(专用集成电路)市场规模将达600亿至700亿美元,未来数年的复合年增长率为40%至50%。到2027年,ASIC/XPU出货量预计将占AI加速器出货量的54%,超过GPU。
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其中,高端ASIC市场集中度较高:博通预计占据80%至85%的份额,迈威尔约占10%至12%。
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这不代表GPU将被取代。更合理的解读是,大型云服务商可能越来越多地在通用加速器之外,配置面向特定AI工作负载优化的定制芯片。
制造芯片的设备也要扩产
摩根大通还上调了对晶圆厂设备(WFE,即用于制造半导体的设备)市场的预测:
- 2026年:1630亿美元
- 2027年:2250亿美元
- 2028年:2630亿美元
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这意味着,AI周期的影响并不止于已经出售的芯片,还会传导到制造存储芯片和先进逻辑芯片所需的生产设备。摩根大通将DRAM需求以及与台积电相关的需求列为上调设备市场预测的重要原因。
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存储价格假设尤为激进
摩根大通对存储价格的预测,解释了为何存储会对资本开支总额产生如此大的影响。该行预计,DRAM混合价格将在2026年上涨约250%、2027年再上涨约30%;NAND价格则预计在2026年上涨约250%、2027年上涨约25%。
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其更广泛的研究还估计,从2024年初到2026年末,DRAM价格累计涨幅将超过400%。
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背后的制约因素是供给。摩根大通预计,DRAM需求增速在2027年前将高于供给增速,且2027年的供需失衡最为突出;其模型显示,DRAM供给增速到2028年可能反超需求,而NAND仍将略显紧张。
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这两份预测到底说明什么?
瑞银与摩根大通在一个核心判断上趋同:AI建设正演变为覆盖整个产业链的基础设施周期,涉及云数据中心、AI加速器、定制芯片、存储,以及半导体生产设备。
但对投资者和运营方而言,需要把支出金额增长与实际物理算力增长分开看。瑞银的分析显示,存储价格飙升占据了美元计价支出上升的很大部分;摩根大通的预测则补充了更广泛的需求信号:剔除存储后的半导体收入仍在增长,定制芯片市场正在扩张,晶圆厂设备投入也在上升。
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综合来看,这些预测支持AI基础设施周期延续至2028年的判断,但并不保证每增加一美元资本开支,就会转化为等比例增加的已部署AI算力。