熊本工厂主要生产 12nm、16nm、22nm 和 28nm 等成熟制程芯片,客户集中在汽车电子和工业设备领域。随着相关需求增加,产能逐渐被填满,工厂终于实现盈利。
与此同时,台积电也在调整日本扩产计划。第二座熊本晶圆厂已经开始建设,并计划朝**更先进制程(如3nm)**方向调整,以应对全球AI算力需求带来的新一轮技术升级。
相比熊本,美国亚利桑那项目的盈利增长更加显著。
该工厂在 2026年第一季度实现188.1亿新台币利润,不仅远高于上一季度的 113.7亿新台币,也大幅超过一年前的 4.96亿新台币。
更值得注意的是:
这一季度利润已经超过该工厂2025年全年利润(161.4亿新台币)。
增长的核心动力来自AI芯片需求激增。美国大型科技公司对用于人工智能训练和高性能计算的芯片需求迅速上升,而亚利桑那工厂生产的是 4nm先进制程,正是当前AI计算芯片的重要制造节点。
随着先进制程产线的利用率提升,收入与利润同步快速增长。
与美国和日本不同,台积电在欧洲的项目仍处早期阶段。
位于德国德累斯顿的 European Semiconductor Manufacturing Co.(ESMC) 合资企业在该季度录得 2.78亿新台币亏损。
原因很简单:工厂还在建设中,尚未开始商业生产。对于晶圆厂来说,建设期持续数年并出现账面亏损是正常现象,因为巨额设备和厂房投资需要在未来产能投产后才能逐渐回收。
从这些数据可以看出,台积电的海外制造网络正在形成不同角色:
其中,美国项目规模最大。台积电计划在亚利桑那建设多座先进晶圆厂、两座封装厂以及一个研发中心,总投资预计约 1650亿美元。
日本方面,台积电持有熊本合资企业 77%股份,第二座晶圆厂的建设意味着该基地未来可能从成熟制程逐步过渡到更先进技术。
值得注意的是,尽管各国政府都推出了半导体补贴计划,台积电在该季度实际获得的补贴只有 5.05亿新台币,相比一年前 大幅下降98.56%。
这意味着海外工厂盈利改善的主要原因并不是新的补贴,而是:
整体来看,台积电海外布局正进入不同阶段:
随着AI计算需求持续扩张,台积电在美国和日本的先进制程投资,很可能会成为其全球半导体生产网络中的关键支点。