Intel的18A-P不仅用于自家的下一代产品,如消费级的Panther Lake客户端芯片和数据中心级的Diamond Rapids至强处理器 ,更是其吸引外部代工客户的关键筹码。在当前的半导体格局下,Intel正将自己定位为台积电之外的可行替代选择。
按计划进入风险量产,是向外部客户展示执行力的最强证明。 市场传闻苹果正在与Intel洽淡一笔价值约100亿美元的代工订单,这将是Intel代工业务有史以来最大的一笔外部胜利 。18A-P的准时推进,无疑为Intel争取像苹果这样的顶级客户增添了重要砝码。在会上,Intel明确表示“18A-P已进入风险量产,兑现了去年首次与客户及合作伙伴分享的时间表”
,措辞谨慎,但潜台词很清晰:我们的代工路线图是可靠的。
ASML在极紫外(EUV)和下一代高数值孔径(High-NA EUV)光刻设备领域拥有事实上的全球垄断地位。这意味着,无论台积电、三星还是Intel,任何一家公司在先进制程上的扩张,最终都会转化为ASML的订单。2026年第一季度,仅Intel一家就购买了两套High-NA EUV系统,而ASML当季的EUV系统销售额已超过41亿欧元 。
Intel 18A-P的顺利推进,预示着对EUV光刻机持续多年的旺盛需求。如果Intel代工成功赢得苹果等大客户的外部订单,其晶圆投片量将大幅增长,而每一片先进制程晶圆都需要经过ASML的EUV光刻机进行关键层的图案刻画。
Intel的新闻并非在真空中发布。ASML的股价在此之前已具备上涨基础,Intel的里程碑式进展更像是一剂催化剂,放大了已有的积极情绪。
支撑ASML庞大订单簿的,是科技巨头和芯片制造商为满足AI算力需求而在先进制程产能上的持续巨额投资。这种结构性需求驱动,为ASML的EUV业务提供了确定性,无论哪个代工厂在先进节点上胜出。Intel 18A-P的里程碑,正是在此积极图景之上,增添了增量利好,进一步确认了最大的潜在EUV客户之一正在按部就班地执行其路线图。
对于非技术背景的读者,可以这样理解:Intel 18A是其目前最先进的芯片制造“配方”,它首次同时启用了两项革命性技术——像纳米片一样四面包围电流通道的RibbonFET晶体管,和从芯片背面直接供电以消除拥挤和能耗的PowerVia技术。
18A-P则是这个配方的2.0优化版。它无需新建工厂或重新设计芯片,完全兼容旧版设计规则 。Intel宣称,用这个新配方造出的芯片,能在不增加耗电的前提下跑得更快(性能+9%),或者达到同样速度时更省电(功耗-18%)。而那约50%的导热提升,对容易“发烧”的顶级芯片来说,是确保稳定性和长寿命的关键
。
“风险量产”就是配方研制出来后的“试运营”阶段。Intel要用它来生产真实产品,证明这个配方不仅理论上可行,还能稳定地大规模应用。顺利通过此阶段,就是向所有潜在客户宣告:我们的技术是靠谱的,可以放心下单了。
而对于ASML来说,芯片制造的每一步先进光刻环节,几乎都绕不开它的设备。Intel的晶圆厂里多跑一片晶圆,ASML的订单簿上就可能多一份未来需求。