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华为122TB SSD背后的工程思路：用封装创新弥补先进NAND不足
华为通过Die‑on‑Board（DoB）封装把NAND裸片直接安装在PCB上，提高封装密度，从而实现122TB级SSD容量，而不是依赖最新制程NAND。[18] 这些高密度SSD已经应用在OceanStor Pacific分布式存储系统中，例如9926机型在2U机箱中可提供约4PB容量。[17] 华为还规划面向AI的数据中心SSD，例如OceanDisk LC 560，单盘容量可达245TB、读取带宽约14.7GB/s。[37][45]
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研究答案
要点
- 华为通过Die‑on‑Board（DoB）封装把NAND裸片直接安装在PCB上，提高封装密度，从而实现122TB级SSD容量，而不是依赖最新制程NAND。[18]
- 这些高密度SSD已经应用在OceanStor Pacific分布式存储系统中，例如9926机型在2U机箱中可提供约4PB容量。[17]
- 华为还规划面向AI的数据中心SSD，例如OceanDisk LC 560，单盘容量可达245TB、读取带宽约14.7GB/s。[37][45]
AI 提示
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
关键思路：通过封装密度提升容量，而不是依赖更先进的NAND
华为推出的122TB级SSD之所以引起关注，很大程度上是因为它出现在美国出口限制背景下——这些限制使中国企业更难获得最新一代存储芯片技术。
华为的解决办法并不是依赖最新制程NAND，而是重新设计封装和组装方式。
行业报道指出，华为开发了一种专有的 Die‑on‑Board（DoB）封装技术：直接把NAND裸片（die）安装到SSD主PCB上，而不是先封装成独立芯片再焊接到电路板上。
这样做的核心价值在于：在相同空间内放入更多闪存裸片。因此容量提升更多来自“封装密度”，而不是底层NAND制造节点的突破。
DoB封装与传统TSOP/BGA有什么不同
大多数企业级SSD采用传统流程：
- NAND裸片先堆叠并封装成独立芯片（例如TSOP或BGA封装）。
- 然后把这些封装好的芯片焊接到SSD的PCB上。
这种方式制造成熟，但会产生额外空间开销，包括：
- 封装外壳
- 焊线与引脚结构
- 芯片之间的安全间距
华为的 Die‑on‑Board 则省略了中间封装步骤。裸片在晶圆级装配过程中直接安装在PCB基板上。
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人们还问
“华为122TB SSD背后的工程思路：用封装创新弥补先进NAND不足”的简短答案是什么？
华为通过Die‑on‑Board（DoB）封装把NAND裸片直接安装在PCB上，提高封装密度，从而实现122TB级SSD容量，而不是依赖最新制程NAND。[18]
首先要验证的关键点是什么？
华为通过Die‑on‑Board（DoB）封装把NAND裸片直接安装在PCB上，提高封装密度，从而实现122TB级SSD容量，而不是依赖最新制程NAND。[18] 这些高密度SSD已经应用在OceanStor Pacific分布式存储系统中，例如9926机型在2U机箱中可提供约4PB容量。[17]
接下来在实践中我应该做什么？
华为还规划面向AI的数据中心SSD，例如OceanDisk LC 560，单盘容量可达245TB、读取带宽约14.7GB/s。[37][45]