华为122TB SSD背后的工程思路：用封装创新弥补先进NAND不足

关键思路：通过封装密度提升容量，而不是依赖更先进的NAND

华为推出的122TB级SSD之所以引起关注，很大程度上是因为它出现在美国出口限制背景下——这些限制使中国企业更难获得最新一代存储芯片技术。

华为的解决办法并不是依赖最新制程NAND，而是重新设计封装和组装方式。

行业报道指出，华为开发了一种专有的 Die‑on‑Board（DoB）封装技术：直接把NAND裸片（die）安装到SSD主PCB上，而不是先封装成独立芯片再焊接到电路板上。

这样做的核心价值在于：在相同空间内放入更多闪存裸片。因此容量提升更多来自“封装密度”，而不是底层NAND制造节点的突破。

DoB封装与传统TSOP/BGA有什么不同

大多数企业级SSD采用传统流程：

• NAND裸片先堆叠并封装成独立芯片（例如TSOP或BGA封装）。
• 然后把这些封装好的芯片焊接到SSD的PCB上。

这种方式制造成熟，但会产生额外空间开销，包括：

• 封装外壳
• 焊线与引脚结构
• 芯片之间的安全间距

华为的 Die‑on‑Board 则省略了中间封装步骤。裸片在晶圆级装配过程中直接安装在PCB基板上。

这种设计带来几项优势：

• 更高密度：同一块电路板可容纳更多NAND裸片
• 减少封装开销：无需传统芯片封装外壳
• 更灵活堆叠：设计人员可以采用更紧凑的排列方式

由于SSD的总容量本质上取决于内部NAND裸片数量，封装密度提升就能显著提高单盘容量，即使使用的NAND并不是行业最先进的节点。

目前部署在哪里：OceanStor Pacific存储系统

华为已经在其 OceanStor Pacific 分布式存储平台中使用这些高密度SSD。该平台主要面向海量非结构化数据场景。

例如 OceanStor Pacific 9926：

• 官方规格提供 15.36TB、30.72TB、61.44TB NVMe SSD 选项。
• 一个 2U机箱可容纳36个盘位。
• 在高密度配置和数据压缩下，容量可达到 约4PB / 2U。

行业报道还提到一些配置使用 122.88TB SSD，在36盘位系统中可以把整机容量推到数PB级别。

这些平台通常用于：

• AI数据湖
• 视频与内容平台存储
• 备份与归档系统
• 超大规模非结构化数据集

下一步：245TB级AI SSD

华为还公布了面向AI训练和数据处理的新一代SSD产品线 OceanDisk。

其中容量型旗舰 OceanDisk LC 560 的公开规格包括：

• 单盘最高245TB容量
• 顺序读取带宽约14.7GB/s
• 面向大规模AI训练数据集和多模态数据处理优化

华为的思路是：通过超大容量SSD缓解AI系统对昂贵 HBM（高带宽内存） 的依赖，让更多数据可以直接存储在高速闪存层。

与美光245TB SSD的技术路线差异

华为的策略与传统NAND厂商有所不同。

例如美光推出的 Micron 6600 ION 企业级SSD：

• 最高245.76TB容量
• 使用 276层 G9 QLC 3D NAND
• 面向云计算和超大规模数据中心部署

两者路线可以简单理解为：

• 美光： 依靠更先进、更高层数的NAND制造技术提高密度
• 华为： 通过封装和系统架构创新，在既有NAND条件下提高存储密度

为什么封装创新越来越重要

超大容量SSD的出现说明：存储密度不再只取决于半导体工艺。

系统级工程同样关键，例如：

• 芯片堆叠方式
• 封装设计
• 控制器架构
• 固件和数据管理

华为的 Die‑on‑Board封装 展示了一种路径：即使在供应链受限的情况下，也能通过工程设计把SSD容量推到新的规模。

与此同时，美光等厂商仍在通过更高层数NAND持续推进容量增长。

最终，两条技术路线正在汇聚到同一个目标：单块SSD接近甚至超过四分之一PB（约250TB）的容量，为AI训练和超大规模数据基础设施提供更高密度的存储。