AI数据中心扩张，谁在GPU之外受益？

AI基础设施的故事，已不只是半导体的故事。随着AI服务器数量增加，电力必须被降压、转换、分配和备份，机房也必须更高效、更可靠地排出热量。这让变压器、电力系统和液冷设备供应商，成为英伟达之外值得关注的一环。

为什么基础设施投入正在加速

麦肯锡预计，全球数据中心需求可能从2025年的约82GW增至2030年的约220GW。其中，AI相关需求将由约44GW增至155GW，增长3.5倍；非AI负载则由约38GW升至64GW，增长1.7倍。22

与之对应的资本开支规模也很大。麦肯锡估计，到2030年全球数据中心或需约6.7万亿美元投资，其中AI就绪容量约需5.2万亿美元。需要注意的是，这是对所需资本开支的估算，并不等同于已签约订单或已承诺投入。28

关键驱动力是机柜功率密度上升。报道称，美国银行的一种预测情景认为，到2030年单个AI机柜的功率需求可能超过1.5MW。20 若这一情景实现，每部署一个机柜，所需的供配电设备与冷却能力都将显著高于传统服务器环境。

哪些供应商受益，受益逻辑是什么

变压器与电网设备：HD现代电气、海南金盘

变压器负责将电网的高压电转换为服务器、冷却系统和配电设备可使用的电压等级。随着公用事业公司和数据中心开发商为锁定紧缺设备而更早下单，变压器正在成为项目推进中的现实瓶颈。

路透社报道称，韩国HD现代电气与中国海南金盘智能科技在2026年上半年均感受到AI基础设施相关需求的强劲增长，尤其来自北美市场。142

HD现代电气提供了一个供给紧张如何转化为订单能见度的案例：该公司2026年第二季度新增订单超过14亿美元，截至6月底在手订单接近85亿美元。36 但在手订单不等于收入，最终能否转化为利润，仍取决于交付节奏、零部件成本和项目执行情况。

电力转换与系统：台达电子

数据中心需要的不只是接入电网，还需要机房内部的电力转换、配电、备电和控制系统。台达电子覆盖AI电源、散热及数据中心基础设施，并向路透社表示，这些解决方案仍是增长引擎，公司正扩大泰国、美国等地的生产布局。1

这种系统覆盖能力的价值在于，客户购买的不只是单一零件，而是一整套更复杂的供电与热管理方案。不过，系统供应商同样要面对全球竞争，并须证明大规模部署下的可靠性。

热管理：AVC、双鸿与英维克

亚洲台北的AVC、双鸿科技，以及深圳英维克，均处于高密度AI系统带动的热管理需求链条中。随着机柜发热量持续上升，机会已不止于传统风扇和散热片，还延伸至冷板、冷却液分配单元（CDU）、泵、歧管、换热器和机房级热控制系统。

液冷正是这一变化的核心。微软表示，传统风冷无法应对现代AI硬件的功率密度，其AI数据中心通过直接在服务器内循环冷却液来带走热量。8 美国银行的一项预测认为，到2030年液冷可能占新建AI数据中心部署的70%，高于目前约30%的水平。2021

这应被理解为预测情景，而不是确定结论。实际渗透率仍取决于芯片架构、机柜密度、可靠性要求、运营商偏好及合格冷却系统的供应情况。

供电能力，可能比算力本身更先成为限制

国际能源署（IEA）预计，到2030年全球数据中心用电量将增长逾一倍，达到约945TWh。IEA还估计，若电网风险不能解决，约20%的已规划数据中心项目可能面临延误。43

根本矛盾在于建设周期不匹配：AI设施通常可在数年内规划并建成，而输电线路、变电站和并网工程需要的时间往往更长。在许多地区，新设施接入电网可能需要4至10年。53

这会给设备厂商带来两种相反影响：

• 短期看： 变压器、开关设备及相关设备短缺，可支撑订单、定价和在手订单能见度。42
• 长期看： 同样的短缺也可能推迟客户项目，从而延后设备交付与收入确认。

因此，真正更具优势的参与者，未必只是沾上“AI概念”的公司，而是拥有认证产品、稳定制造能力、关键部件保障和按期交付能力的企业。

看待“节能”宣传，需要区分技术潜力与实际效果

固态变压器和基于碳化硅（SiC）的电力架构，未来可能支持效率更高、更多采用直流的的数据中心设计。Wolfspeed称，某些SiC架构可带来最高5%的端到端效率提升，并使特定转换环节的损耗降低25%至40%。但这些是供应商针对特定架构提出的技术主张，并非全行业已实现的平均节能水平。45

同样，现有资料并不支持把液冷的节能效果概括为普遍适用的“27%以上”。其表现取决于风冷基线、芯片密度、冷却液温度、机房设计以及是否利用余热。更稳妥的结论是：高密度AI部署正提高液冷的必要性，但具体节能幅度因场地而异。824

对于“固态变压器渗透率将达40%”的说法，提供的证据也不足以将其视为既定行业结果。传统变压器仍是电网和园区基础设施的关键设备；固态方案还要跨越成本、认证、可靠性和电网合规等门槛。

利润空间与风险并存

当合格产能稀缺时，电力设备供应商可能获得较强的议价能力。高压变压器及相关设备专业性高、交付周期长，市场需求既来自新建数据中心，也来自电网升级。HD现代电气的订单增长和在手订单表现，体现了这一供需环境。36

散热供应商则呈现不同特征。液冷提升了单机柜的设备价值量，并更看重工程设计、可靠性和系统集成能力；但热管理赛道竞争激烈，单个部件也可能比完整系统更快进入同质化竞争。主要风险包括架构快速迭代、客户集中度、价格压力，以及产能扩张最终缓解当前短缺。

判断潜在赢家，可以关注其是否具备以下能力：

1. 大规模制造通过认证的设备；
2. 提前锁定关键部件与产能；
3. 提供一体化电力或热管理系统，而不只是单一零件；
4. 在快速产品迭代中保持定价能力与可靠性；
5. 在国际扩产时不损害质量、现金流或交付表现。

浮式与水下数据中心会成为主要解法吗？

浮式和海底数据中心，可能适用于土地、淡水、冷却条件或审批资源受限的特定地点。水下设施可借助周边海水散热；中国已推动相关项目走向商业运营，包括上海附近一个由海上风电供能的水下数据中心。47

但在可预见的短期内，这些方案更像是补充性的利基选择，而非陆上数据中心园区的替代品。它们自身也会带来工程维护、网络连接和审批方面的挑战。其意义更多在于展示：当电力、水资源与土地约束加剧时，运营商可能如何寻找替代路径。

结论

AI热潮正在把基础设施机会从GPU扩展到供电与散热。HD现代电气和海南金盘所处的是紧缺的电网设备环节；台达覆盖电力与散热系统；AVC、双鸿和英维克则受益于高密度机柜带来的热管理设备需求上升。1

长期胜出的企业，将是那些能将旺盛需求转化为可靠交付和盈利性系统的供应商。但另一面同样重要：电网接入、设备交期和项目执行，都可能在AI需求仍强劲时拖慢建设速度。在这一轮周期中，如何把电送进机房、把热从机房带走，并不是配角，而是决定AI算力能以多快速度落地的核心约束。4342