高通和联发科都在用的“刀法”：砍掉部分GPU核心，打造更便宜的旗舰芯片

早期小米的测试显示，该变体与完整版芯片之间的安兔兔跑分差距大约在 10% 左右。Redmi K100 Pro 是首款搭载该芯片的机型 。借助这种方案，小米/Redmi等厂商可以在不牺牲CPU和AI性能的前提下，推出价格更具竞争力的“旗舰”机型。

联发科 —— 天玑9500/9500s与GPU核心分级

联发科正在更广泛地运用GPU分级策略，不仅在不同芯片层级间，甚至在同一款芯片内部也进行了分级。一款在Geekbench上被发现的vivo设备（型号V2573A）搭载了与天玑9500相同的CPU，但GPU仅配备了11个核心，而非标准的12核Mali-G1-Ultra 。

联发科已经推出的 天玑9500s 就是天玑9500的策略性分级版本。它针对不同机型配置了两种GPU：例如 Redmi Turbo 5 Max 获得了完整的12核Mali Immortalis-G925 MC12，而 Poco X8 Pro Max 则使用了11核的MC11变体 。

与高通的做法一样，在所有情况下，CPU、NPU和基带都保持完整功能，只有GPU被削弱 。

是什么在推动这一策略？

最大的压力来自存储芯片涨价

三星、SK海力士和美光——这三家公司合计供应全球超过95%的DRAM——正系统性地将产能从消费级移动内存转移到用于AI加速器的高带宽内存（HBM）上 。这种供应短缺直接推高了内存价格。

高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）已经承认公司无法再继续吸收上涨的采购成本，并宣布从2026年9月1日起，所有出货的芯片价格将上涨 两位数百分比 。阿蒙表示：“这是一个暂时的、短期的问题，我们正在通过涨价来应对。”

代工和制造成本也在攀升

台积电（TSMC）已通知客户，由于AI需求远超供应，明年起合同价格将上涨高达10% 。这直接影响到高通和联发科每颗芯片的制造成本。加上更昂贵的先进制程（包括2nm N2P），2025-2026年间，智能手机的整体BOM（物料清单）成本上升了10%到30% 。

苹果的“分级”玩法提供了现成的模板

从初代iPad开始，苹果就通过GPU分级筛选来盈利——将分级后的A系列芯片用于非Pro版iPhone和iPad，从而从每片晶圆上回收更多可用的芯片 。业内分析人士指出，安卓芯片厂商长期以来未能跟进这一策略，导致他们损失了数百万美元的潜在利润，现在正积极追赶 。韩国嘉泉大学半导体教育研究所的金容硕教授表示：“苹果通过芯片分级有效地解决了良率问题，同时其芯片设计也使其制造成本更低。”

高通和联发科之间的激烈价格战

联发科即将推出的2nm天玑9600 Pro传闻售价为 216美元，比高通的Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro（售价300美元以上）便宜近 30% 。GPU分级筛选使两家公司都能在保持“旗舰”头衔的同时，以中高端的价格出售芯片——这对联发科来说，是向上挑战高通性价比的武器；而对高通而言，则是在其完整版旗舰SKU提价的同时，向下覆盖市场的工具 。

这对消费者意味着什么

对于普通消费者来说，GPU分级筛选意味着你可以用更少的钱买到一台搭载旗舰级CPU和AI引擎的手机——但你将获得略低的图形性能。这个差距相对较小（高通分级变体在安兔兔上的差距约为10%），因此对于大多数非游戏场景来说，影响微乎其微。但对于重度手机游戏或GPU密集型应用，完整版芯片仍是更好的选择。

这一策略也意味着，未来会有更多手机挂着“旗舰”的名号，却卖着中端的价格。Snapdragon 8 Elite Gen 5 V系列和天玑9500s已经出现在小米、Redmi、Poco和vivo的设备中。随着元器件成本继续攀升，预计安卓阵营会出现更多的分级变体芯片。