把 Google 下一代 TPU 的供应链变化，简单讲成“联发科被换掉”，很容易误判重点。更稳妥的看法是：如果 Google 把与台积电的下单和产能协调做得更直接，首要目的可能是锁定先进制程、CoWoS 先进封装、量产排程和成本结构；这不等于联发科在 I/O、SerDes、质量控制或工程整合中的角色一定消失^[2][10]。

先划清事实边界：没有官方确认完全绕开联发科

目前相关信息主要来自媒体、分析师与供应链报道。《商周》在报道 Google TPU 与联发科项目时称，联发科不予评论，台积电也表示不评论单一客户业务细节^[6]。因此，“Google 已经决定完全不再通过联发科”不能当成已确认事实。

更准确的表述是：Google 若把部分晶圆或 CoWoS 产能协调更直接放到台积电，改变的可能是采购、封装和排程控制权，而不必然意味着联发科在 I/O、SerDes 或工程支持上的角色全部消失。

现有分工：Google 掌握核心计算，联发科承担 I/O 与制造协调

TechNews 报道称，Google 与联发科合作设计 TPU 时，Google 负责运算单元 Compute Die 设计与高带宽内存 HBM 采购；联发科则负责输入输出单元 I/O Die 设计、所有晶圆采购，以及后段封装整合^[2]。

Inside 转述 The Information 的报道称，下一款 TPU 仍由 Google 完成绝大部分设计，联发科主要提供 TPU 与相关元件之间的通信输入、输出设计，并协助确认生产质量控制，同时也担任向台积电下单的角色^[10]。

这说明联发科既不是单纯的“采购中间商”，也不是 Google TPU 的完整主设计方。它更像是 I/O、制造协调和封装整合环节的关键接口。若 Google 想改变对台积电的下单路径，最直接变化的是供应链控制权，而不是所有技术合作关系立刻清零。

为什么焦点会落到台积电：CoWoS 是 TPU 放量门票

TPU 是 Google 针对人工智能计算设计的定制芯片，属于 ASIC，也就是专用集成电路^[2]。但 AI ASIC 的竞争不只看设计图能不能画出来，还要看能不能拿到足够的先进制程和先进封装产能。

CoWoS 可以粗略理解为高端 AI 芯片常用的一类先进封装技术，用来把计算芯片、高带宽内存等组件高效连接在一起。对大规模 AI 芯片来说，它常常是产能瓶颈所在。

《壹苹新闻》引述外媒报道称，Google 采取双供应商策略后，可同时通过联发科与博通争取台积电 CoWoS 先进封装产能配置，以加快 TPU v7e 量产进度^[8]。《商周》也报道称，联发科为 Google v7e／v8e 追加台积电先进制程与 CoWoS 产能，并称 2027 年台积电提供给联发科 Google 项目的 CoWoS 产能传将增加七倍以上^[6]。

时间压力同样重要。《商周》称，从投片生产到完成 CoWoS 封装与测试约需八、九个月；在需求急迫下，若后续认证顺利，v7e 风险试产产出也可能被视同量产品供应^[6]。当瓶颈集中在台积电的封装和排程，Google 希望把关键制造资源看得更清楚、握得更直接，就不难理解。

Google 可能想直连台积电的四个动机

1. 锁定稀缺的 CoWoS 产能

多篇报道都把 Google TPU 放量与台积电 CoWoS 产能放在一起讨论^[6][8]。如果 TPU v7e／v8e 需求快速增加，Google 直接掌握晶圆与封装排程，理论上能提高产能可见度，也能减少多层协调带来的不确定性。

2. 看清成本结构，但不等于一定更便宜

Inside 转述 The Information 称，Google 计划与联发科合作打造成本更低的 TPU，部分原因是联发科报价低于博通^[10]。这说明 Google 本来就在寻找更低成本的 TPU 供应模式。

不过，公开信息还不足以证明“Google 直接向台积电下单”一定比现有模式便宜。更谨慎的判断是：若 Google 与台积电的制造、封装关系更直接，可能减少部分管理层级和议价层次，但真实成本仍取决于合同、产能承诺、封装配置和良率等因素。

3. 缩短决策链，提高量产速度

在现有报道中的合作模式里，联发科负责晶圆采购与后段封装整合^[2]，也被描述为协助质量控制并向台积电下单的角色^[10]。也就是说，联发科承担的不只是设计服务，还包括一段制造协调功能。

如果 Google 想更实时掌握投片、封装、测试和认证节点，直接介入台积电下单与排程，会是一种合理的供应链调整方向。这不必然排除联发科，而是可能把“谁负责产能协调”和“谁负责 I/O 或工程支持”拆得更清楚。

4. 降低对单一 ASIC 伙伴的依赖

Google 引入联发科，本身就被市场解读为分散供应风险。《壹苹新闻》报道称，Google 过去在 TPU 相关架构上高度依赖博通，寻求第二来源是为了降低成本、供货与技术节奏受制于单一伙伴的风险^[8]。Inside 的报道也称，即使 Google 转向与联发科合作，原本与博通的合作关系可能仍会维持，意味着博通与联发科可能拆分 Google 的 TPU 订单^[10]。

如果 Google 进一步强化与台积电的直接关系，本质上也是同一条逻辑：让设计服务、I/O、封装整合和产能分配，不被单一合作伙伴完全绑定。

对联发科意味着什么：更像角色重分配，不是立刻出局

现有报道反而显示，联发科在 Google TPU 供应链中仍有位置。TechNews 报道称，联发科已切入 Google 第八代 TPU，也就是 TPUv8x 设计，预计 2026 年第四季度开始贡献营收；市场也把联发科后续项目营收解读为可能与 TPUv8e 有关^[2]。同篇报道还指出，联发科能从博通手中取得 Google 订单，关键之一在于其 SerDes IP 技术^[2]。

因此，如果 Google 把台积电产能下单拉得更直接，更合理的解读是：

• Google 可能拿回更多晶圆、封装与交期控制权；
• 联发科可能仍保留 I/O Die、SerDes、质量控制或系统整合角色^[2][10]；
• 台积电 CoWoS 产能分配，会成为 Google TPU 供应链的核心变量^[6][8]。

这也解释了为什么“直连台积电”和“联发科继续参与”可以同时成立。前者是制造资源控制问题，后者是设计、I/O 与工程支持问题。

接下来最值得看的三个信号

第一，CoWoS 产能到底配置给谁、配置多少。《商周》报道称，2027 年台积电提供给联发科 Google 项目的 CoWoS 产能传将增加七倍以上，这类数字会直接影响 TPU 放量速度^[6]。

第二，v7e 风险试产与认证进度。《商周》在 2025 年底报道称，联发科为 Google 操刀的 v7e 传将于 2026 年第一季度末进入风险试产；后续试产产出能否视同量产品供应，取决于认证进度^[6]。

第三，联发科的角色是否从“晶圆采购与封装整合”，逐步转向更偏“I/O、SerDes、质量与系统支持”。TechNews 与 Inside 的报道都把联发科放在 I/O、制造协调与质量相关的位置，而不是描述成已完全退出 Google TPU 项目^[2][10]。

结论：这是 CoWoS 与控制权问题，不是简单换供应商

Google 若考虑更直接向台积电下单下一代 TPU，核心原因应是产能、成本、速度与供应链控制，而不是简单代表联发科失去技术能力或确定掉单。现有报道显示，联发科在 Google TPU 的 I/O、晶圆采购、封装整合与后续世代项目中仍被描述为重要参与者^[2][6][10]。

在 Google、台积电与联发科给出更明确说法前，最稳妥的判断是：Google 正在让 TPU 供应链变得更直接、更多元；联发科的风险不是“立刻出局”，而是未来在晶圆、封装与排程控制权上的角色可能被重新切分。