Google TPU 为何可能直连台积电？CoWoS 产能才是关键

CoWoS 可以粗略理解为高端 AI 芯片常用的一类先进封装技术，用来把计算芯片、高带宽内存等组件高效连接在一起。对大规模 AI 芯片来说，它常常是产能瓶颈所在。

《壹苹新闻》引述外媒报道称，Google 采取双供应商策略后，可同时通过联发科与博通争取台积电 CoWoS 先进封装产能配置，以加快 TPU v7e 量产进度。《商周》也报道称，联发科为 Google v7e／v8e 追加台积电先进制程与 CoWoS 产能，并称 2027 年台积电提供给联发科 Google 项目的 CoWoS 产能传将增加七倍以上。

时间压力同样重要。《商周》称，从投片生产到完成 CoWoS 封装与测试约需八、九个月；在需求急迫下，若后续认证顺利，v7e 风险试产产出也可能被视同量产品供应。当瓶颈集中在台积电的封装和排程，Google 希望把关键制造资源看得更清楚、握得更直接，就不难理解。

Google 可能想直连台积电的四个动机

1. 锁定稀缺的 CoWoS 产能

多篇报道都把 Google TPU 放量与台积电 CoWoS 产能放在一起讨论。如果 TPU v7e／v8e 需求快速增加，Google 直接掌握晶圆与封装排程，理论上能提高产能可见度，也能减少多层协调带来的不确定性。

2. 看清成本结构，但不等于一定更便宜

Inside 转述 The Information 称，Google 计划与联发科合作打造成本更低的 TPU，部分原因是联发科报价低于博通。这说明 Google 本来就在寻找更低成本的 TPU 供应模式。

不过，公开信息还不足以证明“Google 直接向台积电下单”一定比现有模式便宜。更谨慎的判断是：若 Google 与台积电的制造、封装关系更直接，可能减少部分管理层级和议价层次，但真实成本仍取决于合同、产能承诺、封装配置和良率等因素。

3. 缩短决策链，提高量产速度

在现有报道中的合作模式里，联发科负责晶圆采购与后段封装整合，也被描述为协助质量控制并向台积电下单的角色。也就是说，联发科承担的不只是设计服务，还包括一段制造协调功能。

如果 Google 想更实时掌握投片、封装、测试和认证节点，直接介入台积电下单与排程，会是一种合理的供应链调整方向。这不必然排除联发科，而是可能把“谁负责产能协调”和“谁负责 I/O 或工程支持”拆得更清楚。

4. 降低对单一 ASIC 伙伴的依赖

Google 引入联发科，本身就被市场解读为分散供应风险。《壹苹新闻》报道称，Google 过去在 TPU 相关架构上高度依赖博通，寻求第二来源是为了降低成本、供货与技术节奏受制于单一伙伴的风险。Inside 的报道也称，即使 Google 转向与联发科合作，原本与博通的合作关系可能仍会维持，意味着博通与联发科可能拆分 Google 的 TPU 订单。

如果 Google 进一步强化与台积电的直接关系，本质上也是同一条逻辑：让设计服务、I/O、封装整合和产能分配，不被单一合作伙伴完全绑定。

对联发科意味着什么：更像角色重分配，不是立刻出局

现有报道反而显示，联发科在 Google TPU 供应链中仍有位置。TechNews 报道称，联发科已切入 Google 第八代 TPU，也就是 TPUv8x 设计，预计 2026 年第四季度开始贡献营收；市场也把联发科后续项目营收解读为可能与 TPUv8e 有关。同篇报道还指出，联发科能从博通手中取得 Google 订单，关键之一在于其 SerDes IP 技术。

因此，如果 Google 把台积电产能下单拉得更直接，更合理的解读是：

• Google 可能拿回更多晶圆、封装与交期控制权；
• 联发科可能仍保留 I/O Die、SerDes、质量控制或系统整合角色；
• 台积电 CoWoS 产能分配，会成为 Google TPU 供应链的核心变量。

这也解释了为什么“直连台积电”和“联发科继续参与”可以同时成立。前者是制造资源控制问题，后者是设计、I/O 与工程支持问题。

接下来最值得看的三个信号

第一，CoWoS 产能到底配置给谁、配置多少。《商周》报道称，2027 年台积电提供给联发科 Google 项目的 CoWoS 产能传将增加七倍以上，这类数字会直接影响 TPU 放量速度。

第二，v7e 风险试产与认证进度。《商周》在 2025 年底报道称，联发科为 Google 操刀的 v7e 传将于 2026 年第一季度末进入风险试产；后续试产产出能否视同量产品供应，取决于认证进度。

第三，联发科的角色是否从“晶圆采购与封装整合”，逐步转向更偏“I/O、SerDes、质量与系统支持”。TechNews 与 Inside 的报道都把联发科放在 I/O、制造协调与质量相关的位置，而不是描述成已完全退出 Google TPU 项目。

结论：这是 CoWoS 与控制权问题，不是简单换供应商

Google 若考虑更直接向台积电下单下一代 TPU，核心原因应是产能、成本、速度与供应链控制，而不是简单代表联发科失去技术能力或确定掉单。现有报道显示，联发科在 Google TPU 的 I/O、晶圆采购、封装整合与后续世代项目中仍被描述为重要参与者。

在 Google、台积电与联发科给出更明确说法前，最稳妥的判断是：Google 正在让 TPU 供应链变得更直接、更多元；联发科的风险不是“立刻出局”，而是未来在晶圆、封装与排程控制权上的角色可能被重新切分。