Vì sao AI có thể khiến RAM và SSD khan hiếm đến năm 2028

Nếu bạn đang chờ giá RAM DDR5 hoặc SSD giảm để nâng cấp PC, tin không mấy dễ chịu là đợt khan hiếm lần này không giống một cú “đứt hàng” ngắn hạn. Vấn đề nằm ở cả chuỗi bộ nhớ: trung tâm dữ liệu AI cần GPU đi kèm HBM, lượng lớn DRAM máy chủ, NAND flash và SSD doanh nghiệp; vì vậy các nhà cung cấp đang dồn năng lực cho những sản phẩm máy chủ có mức ưu tiên cao hơn .

Nói ngắn gọn: AI không chỉ mua một loại chip. AI đang chen vào cùng lúc nhiều tầng bộ nhớ và lưu trữ — đúng những thứ cũng được dùng trong laptop, PC, điện thoại và máy chủ thông thường.

Vì sao mốc 2028 được nhắc đến?

Mốc 2028 xuất phát từ khoảng cách giữa nhu cầu tăng quá nhanh và nguồn cung mới tăng quá chậm. Techwire Asia, tóm lược báo cáo của Nikkei Asia, cho biết kế hoạch tăng sản lượng DRAM của các nhà cung cấp lớn tại Mỹ và Hàn Quốc chỉ có thể đáp ứng khoảng 60% nhu cầu vào năm 2027; báo cáo này cũng nói sản lượng bộ nhớ cần tăng khoảng 12% mỗi năm đến 2027, trong khi tốc độ hiện tại vào khoảng 7,5% .

Ngay cả khi các hãng quyết định xây thêm nhà máy, chip nhớ không thể được sản xuất hàng loạt ngay lập tức. Một số báo cáo về kế hoạch mở rộng năng lực cho biết nhiều cơ sở mới dự kiến chỉ hoạt động từ năm 2027, hoặc muộn nhất là 2028 . Phân tích của Altium cũng cho rằng việc mở rộng fab hạn chế, nguồn NAND căng thẳng và các hợp đồng HBM kéo dài nhiều năm có thể khiến thiếu hụt tiếp diễn đến cuối 2027–2028 .

Điều đó không có nghĩa năm 2028 chắc chắn là “ngày kết thúc”. Đây là một dự báo thị trường dựa trên tốc độ xây dựng hạ tầng AI hiện nay, kế hoạch công suất của ngành bán dẫn và thời gian cần thiết để đưa dây chuyền sản xuất đạt chuẩn vào vận hành.

AI đang đổi thứ tự ưu tiên của ngành bộ nhớ

Thay đổi lớn nhất không chỉ là “cầu tăng”, mà là ai được phục vụ trước. Các trung tâm dữ liệu AI dùng GPU hoặc bộ tăng tốc AI cần HBM — bộ nhớ băng thông cao — trong khi cùng một hệ thống máy chủ vẫn cần rất nhiều DRAM thông thường và lưu trữ tốc độ cao . TrendForce cho biết trong quý 1/2026, các nhà cung cấp DRAM tiếp tục chuyển các node tiến trình tiên tiến và công suất mới sang sản phẩm máy chủ và HBM để đáp ứng nhu cầu máy chủ AI .

Điều này quan trọng vì năng lực sản xuất bộ nhớ không thể hoán đổi đơn giản như đổi ca làm. Khi nhiều công suất DRAM tiên tiến được dành cho HBM và sản phẩm máy chủ, phần còn lại cho RAM PC, bộ nhớ di động và các nhóm sản phẩm biên lợi nhuận thấp hơn sẽ bị bó lại . IDC mô tả cuộc thiếu hụt này một phần đến từ việc năng lực sản xuất được chuyển khỏi điện tử tiêu dùng để phục vụ các giải pháp bộ nhớ biên lợi nhuận cao cho AI .

HBM là “nút thắt của nút thắt”

HBM có thể hiểu là loại DRAM đặc biệt đặt rất gần GPU hoặc bộ tăng tốc AI để cung cấp băng thông cực lớn. Everstream mô tả HBM như các chồng chip DRAM ba chiều và lưu ý rằng chúng cần nhiều diện tích wafer hơn chip DRAM tiêu chuẩn . Các phân tích thị trường khác cũng chỉ ra rằng HBM cần đóng gói tiên tiến và nhiều tài nguyên sản xuất hơn khi các nhà cung cấp chuyển hướng sang bộ tăng tốc AI .

Vì vậy, thị trường bị ép từ hai phía. Khách hàng AI cần thêm HBM; nhưng để làm thêm HBM, ngành lại dùng những tài nguyên vốn có thể hỗ trợ DRAM thông thường. Đó là lý do cơn sốt GPU AI vẫn có thể đẩy giá DDR5, LPDDR và DIMM máy chủ đi lên: nút thắt bắt đầu ở bộ nhớ cao cấp, rồi lan ra phần còn lại của thị trường .

SSD cũng bị cuốn vào vòng xoáy AI

Thiếu hụt không chỉ nằm ở RAM. NAND flash — loại bộ nhớ lõi trong SSD — cũng đang bị kéo mạnh về nhu cầu trung tâm dữ liệu. TrendForce cho biết nhu cầu NAND ngày càng phân cực giữa thiết bị tiêu dùng và ứng dụng AI, trong đó SSD doanh nghiệp trở thành nhóm tăng trưởng lớn nhất; hãng này cũng dự báo giá SSD client có thể tăng hơn 40% .

Các nhà cung cấp lưu trữ cũng ghi nhận áp lực phân bổ rộng hơn do nhu cầu từ trung tâm dữ liệu, hyperscaler và máy chủ AI, trong bối cảnh giá DRAM và NAND tăng trên toàn ngành . Với người mua phổ thông và các hãng sản xuất PC, điều này có nghĩa SSD bán lẻ, laptop và thiết bị client phải cạnh tranh với các đơn hàng SSD doanh nghiệp có biên lợi nhuận cao hơn cho cùng nguồn NAND .

Khách hàng đám mây lớn có thể “giữ chỗ” trước

Trong ngành công nghệ, “hyperscaler” thường chỉ các nhà cung cấp đám mây quy mô rất lớn — những công ty vận hành trung tâm dữ liệu khổng lồ cho AI, lưu trữ và dịch vụ trực tuyến. Nhóm khách hàng này có khả năng ký cam kết mua sớm, khiến phần còn lại của thị trường phải xếp sau.

TrendForce cho biết khoảng cách cung - cầu DRAM đang nới rộng khi các nhà cung cấp dịch vụ đám mây tại Mỹ khóa trước năng lực cung ứng, buộc những khách hàng khác phải chấp nhận giá cao hơn . Cùng báo cáo này dự báo giá DRAM máy chủ tăng hơn 60% so với quý trước .

Điều đó không có nghĩa mọi thanh RAM hay SSD tiêu dùng sẽ biến mất khỏi kệ hàng. Nhưng nó có nghĩa phân bổ hàng sẽ chặt hơn, thời gian giao hàng có thể dài hơn và giá cả kém dễ chịu hơn với những người mua không nằm trong hàng ưu tiên của hạ tầng AI và đám mây.

Vì sao không thể giải quyết nhanh bằng nhà máy mới?

Tăng công suất DRAM hoặc NAND là quá trình chậm: cần nhà xưởng sạch, thiết bị quang khắc, tinh chỉnh quy trình, kiểm định chất lượng và chứng nhận từ khách hàng. Các báo cáo về thiếu hụt hiện nay nhấn mạnh thời gian chuẩn bị dài của ngành bán dẫn và tốc độ có hạn trong việc đưa fab mới vào hoạt động . Một số cơ sở đã lên kế hoạch cũng chưa được kỳ vọng đóng góp sản lượng đáng kể cho đến 2027 hoặc 2028 .

Ngoài ra, nhà sản xuất có động lực rất rõ ràng để ưu tiên công suất khan hiếm cho nơi có hợp đồng chắc và biên lợi nhuận cao. IDC cho rằng mất cân bằng hiện tại liên quan đến việc công suất dịch chuyển sang bộ nhớ AI biên lợi nhuận cao thay vì điện tử tiêu dùng . TrendForce cũng nói các nhà cung cấp đang hướng node tiên tiến và công suất mới vào sản phẩm máy chủ và HBM .

Lần này khó “đổi món” hơn các đợt thiếu hàng thông thường

Trong một chu kỳ thiếu linh kiện bình thường, người mua có thể đổi nhà cung cấp, đổi cấu hình hoặc chuyển sang loại lưu trữ khác. Lần này, nhiều báo cáo cho thấy tình trạng căng thẳng xuất hiện đồng thời ở nhiều nhóm. CEO Silicon Motion Wallace C. Kou được dẫn lời cảnh báo về thiếu hụt nghiêm trọng ở HDD, DRAM, HBM và NAND trong năm 2026 .

Khi nhiều lớp bộ nhớ và lưu trữ cùng căng, phương án né tránh trở nên khó hơn. Nếu DRAM đắt, NAND cũng có thể khan. Nếu SSD bị hạn chế, ổ cứng HDD không phải lúc nào cũng là lối thoát phù hợp cho mọi loại tải công việc. Hạ tầng AI đang gây áp lực lên nhiều tầng bộ nhớ và lưu trữ cùng lúc .

Điều gì có thể khiến tình hình hạ nhiệt sớm hơn — hoặc kéo dài hơn?

Thiếu hụt có thể dịu trước 2028 nếu chi tiêu cho hạ tầng AI chậm lại, khách hàng hủy cam kết công suất, hoặc các nhà cung cấp bổ sung sản lượng DRAM và NAND khả dụng nhanh hơn dự kiến. Nhưng các dữ kiện hiện tại nghiêng về hướng ngược lại: nhu cầu vẫn được kéo lên bởi máy chủ AI, nhà cung cấp đám mây đang khóa trước công suất, còn nguồn cung mới tăng chậm .

Ngược lại, tình trạng này có thể kéo dài hơn nếu nhu cầu AI tiếp tục tăng tốc, hoặc nếu hợp đồng HBM và SSD doanh nghiệp tiếp tục hấp thụ phần lớn công suất tiên tiến. Cách đọc thận trọng nhất là: 2028 không phải một vạch đích cố định, mà là rìa xa của dự báo dựa trên nhu cầu hiện tại, nguồn cung ngắn hạn hạn chế và chu kỳ sản xuất bán dẫn kéo dài .

Kết luận

RAM và SSD có nguy cơ khan hiếm lâu hơn vì AI đã thay đổi thứ tự ưu tiên của thị trường bộ nhớ. HBM, DRAM máy chủ, NAND flash và SSD doanh nghiệp đang bị kéo về trung tâm dữ liệu nhanh hơn tốc độ ngành có thể bổ sung sản lượng đạt chuẩn . Cho đến khi nguồn cung bắt kịp — hoặc nhu cầu AI hạ nhiệt — các hãng PC, điện thoại, bộ phận mua sắm CNTT và người dùng cuối nên chuẩn bị cho một chu kỳ bộ nhớ chặt hơn, giá cao hơn so với giai đoạn bình thường .