Google chọn Samsung, Intel và TSMC cho chip AI 'Icefish' thế hệ mới: Bước ngoặt lịch sử?

Cuộc chia tách sản xuất Icefish: TSMC và Samsung

Sự phân công lao động được đề xuất cho chip Icefish là một ví dụ rõ ràng về chiến lược tách rời chiến lược. Google không chỉ đơn giản là tìm nguồn cung kép cho một con chip giống hệt nhau; họ đang chia bộ xử lý thành các phần cấu thành và giao chúng cho các xưởng đúc (foundry) khác nhau dựa trên năng lực của từng bên .

• TSMC: Cỗ máy tính toán. Phần quan trọng nhất về hiệu năng của TPU Icefish—khuôn máy tính (compute die) chính—sẽ vẫn do TSMC đảm nhiệm . Các nguồn tin cho thấy thành phần lõi này sẽ được sản xuất trên một trong những tiến trình tiên tiến nhất của TSMC, có thể là công nghệ 2nm hoặc thậm chí là 1.4nm, mặc dù Google chưa xác nhận chính xác tiến trình cụ thể .
• Samsung: Khuôn I/O bộ nhớ. Samsung Foundry đang được cân nhắc để sản xuất một khuôn đầu vào-đầu ra (I/O) bộ nhớ thứ cấp nhưng thiết yếu, thành phần quản lý đường dữ liệu tốc độ cao giữa khuôn máy tính và bộ nhớ . Việc sản xuất sẽ sử dụng tiến trình 2nm (SF2) của Samsung, một tiến trình tiên tiến mà công ty này là bên đầu tiên bắt đầu sản xuất hàng loạt vào giữa năm 2025 .

Sự phân tách này cho phép Google tiếp tục tận dụng hiệu năng hàng đầu thế giới của TSMC cho logic cốt lõi trong khi mở ra một đường ống năng lực sản xuất mới với Samsung cho một thành phần quan trọng nhưng ít đòi hỏi khắt khe hơn. Tuy nhiên, chưa có thỏa thuận chính thức nào được ký kết và các cuộc đàm phán vẫn đang ở giai đoạn sơ bộ. Các giám đốc điều hành của Google đã đến thăm nhà máy sản xuất chip tiên tiến của Samsung tại Taylor, Texas vào tháng 12 năm 2025 để thảo luận về tính khả thi và khối lượng sản xuất .

Giải mã vai trò của MediaTek: Không phải cho Icefish

Giữa vô vàn thông tin, đã có sự nhầm lẫn về vai trò của nhà thiết kế chip Đài Loan MediaTek. Một sự xem xét cẩn thận các nguồn tin làm rõ rằng sự tham gia của MediaTek không trực tiếp trên chính con chip Icefish v10. Thay vào đó, đóng góp kỹ thuật của họ được đặt vào một thế hệ trước đó trong lộ trình TPU của Google .

MediaTek đang tích cực tham gia vào việc thiết kế dòng TPU thế hệ thứ 8 của Google, bao gồm TPU 8t ("Sunfish," chip đào tạo) và TPU 8i ("Zebrafish," chip suy luận). Những con chip này đang hướng tới tiến trình 2nm của TSMC và dự kiến ra mắt vào cuối năm 2027 . Đối với dự án này, vai trò của MediaTek là cung cấp các mô-đun I/O và điều phối sản xuất hậu kỳ, tận dụng quy mô chuỗi cung ứng khổng lồ và giá cả cạnh tranh hơn để giúp Google tối ưu chi phí, trong khi Google giữ toàn quyền kiểm soát kiến trúc đối với thiết kế máy tính lõi .

Đối với dự án Icefish (v10), đối tác triển khai thiết kế chính của Google vẫn là Broadcom, cộng sự lâu năm của họ cho các lõi TPU hiệu năng cao, ít nhất là kể từ đời TPU v2 .

Mệnh lệnh chiến lược: Thoát khỏi nút thắt cổ chai TSMC

Kế hoạch Icefish đa xưởng đúc là một phản ứng trực tiếp trước hai sức ép cấp bách đang hội tụ, đe dọa khả năng mở rộng hạ tầng AI của Google.

1. Năng lực của TSMC đang là ràng buộc giới hạn. TSMC là nhà sản xuất hàng loạt duy nhất trên thế giới về các chip AI tiên tiến nhất, và năng lực của họ—cụ thể là công nghệ đóng gói tiên tiến Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)—đang eo hẹp một cách nguy hiểm. CoWoS là công đoạn cần thiết để tích hợp các khuôn logic với bộ nhớ băng thông cao (HBM) vào một mô-đun duy nhất cho các bộ tăng tốc AI hàng đầu, và Nvidia, với tư cách là khách hàng lớn nhất của TSMC, đang tiêu thụ phần lớn năng lực này .

Các ước tính cho số lượng TPU Google xuất xưởng năm 2026 dao động từ 3,3 đến 4,6 triệu đơn vị, không bị giới hạn bởi nhu cầu mà bởi sự phân bổ vật lý năng lực CoWoS . Một số phân tích ngành cho thấy Google đã buộc phải cắt giảm mục tiêu sản xuất khi mất năng lực đóng gói vào tay các đối thủ lớn hơn .

2. Rủi ro tập trung địa chính trị. Việc phụ thuộc vào một xưởng đúc duy nhất ở Đài Loan cho tất cả hoạt động sản xuất chip AI tiên tiến là một lỗ hổng địa chính trị sâu sắc mà Google, giống như nhiều gã khổng lồ công nghệ toàn cầu khác, đang tích cực giảm thiểu .

Chiến lược tìm nguồn cung kép cho Icefish chỉ là một mặt trận trong một chiến dịch đa dạng hóa toàn diện, đa mũi nhọn, hiện bao gồm:

• Intel Foundry: Một đơn hàng cố định được báo cáo cho hơn 3 triệu TPU tùy chỉnh để sản xuất vào năm 2028, có khả năng đại diện cho khoảng một nửa trong tổng số 6 triệu đơn vị dự kiến của Google trong giai đoạn 2027-2028 . Không giống như thỏa thuận với Samsung chỉ cho một khuôn I/O, một số báo cáo cho thấy thỏa thuận với Intel có thể bao gồm việc sản xuất toàn bộ hệ thống TPU .
• Một hệ sinh thái thiết kế đa đối tác: Google đã tập hợp ít nhất bốn đối tác thiết kế chip—Broadcom cho lõi đào tạo hiệu năng cao, MediaTek để tối ưu chip suy luận, Marvell cho mạng và các đơn vị xử lý bộ nhớ tùy chỉnh, và Intel—tạo ra cạnh tranh về giá và loại bỏ rủi ro phụ thuộc vào một nguồn thiết kế duy nhất .
• Tăng cường chuyên môn nội bộ: Google tiếp tục tuyển dụng mạnh mẽ cho các vị trí đồng thiết kế TPU, củng cố quyền kiểm soát kiến trúc qua tất cả các thế hệ chip tùy chỉnh của mình, một động thái quan trọng để tránh bị khóa vào nhà cung cấp (vendor lock-in) .

Những lưu ý quan trọng

Tất cả các kế hoạch được mô tả ở trên đều dựa trên báo cáo từ The Information, Reuters, và các hãng truyền thông khác trích dẫn các nguồn tin ẩn danh am hiểu về các cuộc thảo luận này. Cả Google, Samsung, TSMC, Intel, lẫn MediaTek đều chưa đưa ra xác nhận chính thức . Dự án Icefish vẫn đang trong quá trình phát triển tích cực, và các cuộc thảo luận với Samsung chỉ mới ở giai đoạn sơ bộ, chưa có thỏa thuận chắc chắn nào được thiết lập . Hơn nữa, có một số điểm chưa nhất quán giữa các báo cáo về việc liệu đơn hàng 3 triệu đơn vị được báo cáo của Intel là dành riêng cho chip Icefish hay cho các thế hệ TPU khác như Ironwood; cách hiểu thận trọng nhất là Intel sẽ đảm nhận một phần đáng kể trong tổng khối lượng TPU của Google trong suốt năm 2027 và 2028 .