Câu trả lờiĐã xuất bản23 nguồn
CIOE 2026: AI đưa quang học lại gần chip xử lý hơn
Tín hiệu rõ nhất từ CIOE 2026 là sự chuyển dịch về kiến trúc: 800G đã thương mại hóa ở quy mô lớn, 1.6T đang bước vào đợt tăng sản lượng lớn, trong khi 3.2T trở lên chủ yếu vẫn ở giai đoạn lấy mẫu và xác thực với khác... Câu hỏi không còn chỉ là mô đun nào có tốc độ danh nghĩa cao nhất, mà là cách phối hợp mô đun cắ...
Đăng bởiBiên tập bằng GPT-5.6 TerraHình ảnh được tạo bằng GPT Image 2
Câu trả lời nghiên cứu
Bài học chính
- Tín hiệu rõ nhất từ CIOE 2026 là sự chuyển dịch về kiến trúc: 800G đã thương mại hóa ở quy mô lớn, 1.6T đang bước vào đợt tăng sản lượng lớn, trong khi 3.2T trở lên chủ yếu vẫn ở giai đoạn lấy mẫu và xác thực với khác...
- Câu hỏi không còn chỉ là mô đun nào có tốc độ danh nghĩa cao nhất, mà là cách phối hợp mô đun cắm rời, LPO, NPO, CPO và đồng ngắn sao cho cân bằng giữa điện năng, khoảng cách, khả năng bảo trì và rủi ro vận hành.
- LightCounting dự báo thị trường bộ thu phát Ethernet tăng 65% trong năm 2026; CIOE dẫn dự báo doanh thu kết hợp của mô đun 800G và 1.6T đạt khoảng 14,6 tỷ USD, tương đương gần 64% thị trường mô đun quang.
Prompt AI
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What will China’s 27th China International Optoelectronic Expo (CIOE), opening September 9, 2026, in Shenzhen, reveal about the AI-driven up. Article summary: CIOE 2026 shows that AI networking is moving from a simple “faster pluggable transceiver” cycle to an architecture change: 800G is the shipping-volume product, 1.6T is entering broader deployment, and 3.2T-plus optical e. Topic tags: general, general web, user generated, news, documentation. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, water
Các cụm máy chủ AI đang đẩy hạ tầng mạng trung tâm dữ liệu tới một ngưỡng mới: chỉ tăng tốc độ mô-đun quang cắm ở mặt trước thiết bị là chưa đủ. Tại CIOE 2026 ở Thâm Quyến, nhịp chuyển đổi của thị trường khá rõ: 800G đã được sản xuất ở quy mô lớn, 1.6T đang tăng tốc triển khai, còn các sản phẩm 3.2T, 6.4T và 12.8T chủ yếu thuộc giai đoạn lộ trình công nghệ, lấy mẫu và xác thực khách hàng. 2
10
12
Đây trước hết là câu chuyện về liên kết và điện năng. Khi băng thông tăng, các nhà thiết kế phải rút ngắn quãng đường mà tín hiệu điện tốc độ rất cao đi qua trước khi được chuyển thành tín hiệu quang.
800G là nền móng, 1.6T là làn sóng kế tiếp
Theo CIOE, mô-đun 800G đã đạt sản xuất quy mô lớn; năm 2026 là thời điểm then chốt để 1.6T tăng sản lượng trên diện rộng. Trong khi đó, các sản phẩm 3.2T trở lên vẫn đang lấy mẫu và xác thực với khách hàng. 2
12
Cách phân biệt này thiết thực hơn việc chỉ nhìn vào những con số terabit nổi bật tại gian hàng:
- 800G là nền tảng thương mại cho kết nối AI và đám mây với sản lượng lớn.
- 1.6T là đợt triển khai gần nhất, khi nhà cung cấp mở rộng năng lực sản xuất và khách hàng hoàn tất quy trình đánh giá nền tảng.
- 3.2T trở lên phản ánh hướng đi của thiết kế hệ thống, nhưng chưa nên được xem là nhu cầu sản lượng lớn ở hiện tại.
2
10
CIOE dẫn dự báo của LightCounting rằng 800G và 1.6T có thể tạo ra tổng thị trường khoảng 14,6 tỷ USD trong năm 2026, tương đương khoảng 64% thị trường mô-đun quang. Đây là dự báo, không phải doanh số đã hoàn tất, nhưng cho thấy nhu cầu đang tập trung mạnh vào các tốc độ cao nhất đã đi vào triển khai. 4
Vì sao kênh điện đang trở thành điểm nghẽn
Ở kiến trúc truyền thống, mô-đun quang cắm rời đặt ở mặt trước switch. Tín hiệu tốc độ cao vì thế phải đi từ ASIC chuyển mạch hoặc chip tính toán qua các đường mạch in (PCB), đầu nối và, trong một số thiết kế, các thành phần điều hòa tín hiệu trước khi tới mô-đun quang.
Khi tốc độ mỗi làn tăng lên, bài toán đánh đổi giữa suy hao chèn, độ toàn vẹn tín hiệu, mức cân bằng tín hiệu, dư địa nhiệt và điện năng ngày càng khó. CIOE nhận định NPO và CPO giúp giảm suy hao tín hiệu điện tốc độ cao bằng cách đặt động cơ quang sát hơn với silicon chuyển mạch; đây là các hướng quan trọng để vượt ngưỡng băng thông 1.6T. 12
Điều đó không đồng nghĩa mô-đun cắm rời sẽ bị thay thế hoàn toàn. Xu hướng hợp lý hơn là nhiều kiến trúc cùng tồn tại, mỗi loại phù hợp với một điểm vận hành khác nhau.
LPO, NPO và CPO: ba cách rút ngắn đường điện
LPO: giữ tính cắm rời, giảm điện năng mô-đun
LPO (linear pluggable optics) vẫn là mô-đun cắm rời nhưng dùng kiến trúc tuyến tính thay vì DSP tích hợp trong mô-đun. Lợi ích là điện năng và độ trễ thấp hơn cho kết nối cự ly ngắn; đổi lại, chất lượng kênh điện từ phía máy chủ phải đặc biệt tốt. CIOE cho biết LPO đang được chấp nhận nhanh trong liên kết ngắn nhờ đặc tính ít tiêu thụ điện và độ trễ thấp. 12
NPO: đưa động cơ quang tháo lắp được tới gần ASIC
NPO (near-packaged optics) đặt động cơ quang gần ASIC chuyển mạch, giúp rút ngắn đáng kể phần đường điện tốc độ cao nhưng vẫn có tính mô-đun cao hơn so với đồng đóng gói hoàn toàn. Các đơn vị triển lãm tại CIOE trình diễn động cơ NPO 3.2T và 6.4T; hướng dẫn sự kiện có liệt kê động cơ NPO 6.4T của Accelink. 1
13
CPO: tối thiểu hóa quãng đường điện, đổi lấy bài toán vận hành khó hơn
CPO (co-packaged optics) tích hợp phần quang học vào cùng, hoặc ngay sát, gói chip chuyển mạch. Phương án này giảm quãng đường điện tốc độ cao mạnh nhất, nhưng khiến thiết kế nhiệt, tỷ lệ đạt trong sản xuất, sửa chữa và bảo trì ngoài thực địa phức tạp hơn. Vì vậy, CPO nên được hiểu là một lựa chọn kiến trúc hệ thống, thay vì người kế nhiệm phổ quát của bộ thu phát cắm rời.
Khả năng cao là các lựa chọn sẽ cùng tồn tại: mô-đun cắm rời dùng DSP, LPO, NPO và CPO sẽ phục vụ các yêu cầu khác nhau về khoảng cách, điện năng, khả năng bảo trì và rủi ro vận hành.
Các nhà cung cấp Trung Quốc đang phát tín hiệu gì?
Những công bố tại CIOE cho thấy các nhà cung cấp Trung Quốc đang chuyển từ trình diễn ý tưởng tương lai sang kết hợp giữa sản phẩm đã xuất hàng và các động cơ thế hệ mới ngày càng cụ thể.
- Eoptolink đã bắt đầu xuất hàng 1.6T quy mô nhỏ, được CIOE xác định là một nhà sản xuất silicon photonics 800G lớn, đồng thời phát triển sản phẩm NPO và XPO tốc độ cao hơn. Khu triển lãm cũng có các mẫu XPO 12.8T.
1
- Accelink trưng bày động cơ quang NPO đơn mode 6.4T dùng silicon photonics, theo tin tức triển lãm và hướng dẫn CIOE.
- HGTECH được CIOE nhắc đến với nguồn cung 1.6T số lượng lớn; triển lãm cũng có các trình diễn NPO và CPO silicon photonics hướng tới tốc độ cao hơn.
5
- Silicon photonics và niobat lithium màng mỏng cùng xuất hiện trong lộ trình của nhà cung cấp cho các mô-đun từ 400G đến 1.6T. Đây là những hướng công nghệ bổ trợ nhằm tăng mật độ tích hợp và giảm điện năng ở tốc độ cao, không phải bằng chứng rằng một nền tảng sẽ sớm thay thế toàn bộ các nền tảng khác.
Điểm cần xem xét kỹ là trạng thái sản phẩm. Trình diễn công khai, mẫu thử, xác thực khách hàng và xuất hàng số lượng lớn là những cột mốc hoàn toàn khác nhau. Chính CIOE cũng xếp phần lớn sản phẩm từ 3.2T trở lên ở những giai đoạn đầu của chuỗi này. 2
Đồng vẫn quan trọng, nhưng trong phạm vi được kiểm soát chặt
Đưa quang học tới gần chip không có nghĩa đồng sẽ biến mất. Đồng vẫn hấp dẫn về chi phí và điện năng ở liên kết cự ly rất ngắn.
NVIDIA mô tả rack Vera Rubin NVL72 sử dụng một cụm cáp đồng dạng mô-đun làm phần spine/backplane, gồm tối đa bốn cartridge cáp đã được tích hợp và xác thực trước để kết nối các khay. 49 Luxshare đang phát triển công nghệ liên kết điện 224G và 448G, gồm CPC, NPC, cartridge cáp và sản phẩm backplane tốc độ cao. Công ty nói công nghệ DAC PCIe CPC 448G của họ có thể giảm hơn 30% điện năng toàn hệ thống; đây là tuyên bố của doanh nghiệp, chưa phải kết quả độc lập cho toàn bộ hệ thống.
52
Sự phân vai này là trọng tâm của thiết kế rack AI: dùng đồng ở mức cực ngắn và được tối ưu kỹ, sau đó chuyển sang quang học khi khoảng cách, tổng băng thông hoặc điện năng khiến liên kết điện kém thực tế hơn.
Sợi quang cũng trở thành vấn đề của hạ tầng AI
Câu chuyện tại CIOE không chỉ dừng ở bên trong rack. Khi khối lượng công việc AI trải trên nhiều tòa nhà, khuôn viên hoặc khu vực đô thị, hiệu năng sợi quang cũng trở nên quan trọng đối với kết nối giữa các trung tâm dữ liệu.
YOFC cho biết đã sản xuất được sợi quang lõi rỗng liên tục dài 91,2 km và triển khai công nghệ này trong hơn 10 dự án thương mại lẫn thử nghiệm. 38 Một nguồn tin khác cho biết công ty đã giao hơn 10.000 km-sợi và công bố mức suy hao 0,04 dB/km.
34 Tại CIOE, Hengtong giới thiệu sợi quang lõi rỗng chống cộng hưởng.
12
Sợi lõi rỗng không thay thế các liên kết điện ngắn trong rack. Vai trò của nó khác: đây là một lựa chọn đang phát triển cho các tuyến kết nối trung tâm dữ liệu và đô thị ở khoảng cách xa hơn, với mục tiêu suy hao và độ trễ thấp hơn.
Điều cần theo dõi sau CIOE
Các chỉ dấu quan trọng nhất có lẽ sẽ bớt hào nhoáng hơn một con số terabit mới trên biển gian hàng:
- Tiến độ xuất hàng và xác thực 1.6T: Việc triển khai có mở rộng ra ngoài nhóm khách hàng tiên phong không?
- Điện năng trên mỗi bit: LPO, NPO và CPO có tạo lợi thế thực sự ở cấp hệ thống, thay vì chỉ là tuyên bố ở cấp động cơ quang, hay không?
- Tính thực dụng trong vận hành: Thiết kế gần đóng gói và đồng đóng gói có đáp ứng được yêu cầu về nhiệt, bảo trì và sửa chữa không?
- Ngân sách kênh điện: Một nền tảng switch hoặc tính toán chịu được bao nhiêu đường đồng tốc độ cao trước khi quang học buộc phải tiến gần chip hơn?
- Kết nối AI cự ly xa: Sợi lõi rỗng có thể chuyển từ các triển khai thực địa sang ứng dụng kết nối trung tâm dữ liệu có tính lặp lại và hiệu quả kinh tế không?
LightCounting dự báo thị trường bộ thu phát Ethernet tăng 65% trong năm 2026, sau hai năm tăng trưởng mạnh trước đó. 23 Nhưng thông điệp sâu hơn của CIOE không đơn thuần là AI sẽ mua nhiều quang học hơn. AI đang buộc ngành phải thiết kế lại ranh giới giữa nơi liên kết điện kết thúc và liên kết quang bắt đầu.
Hiện tại, 800G là trụ cột thương mại và 1.6T là đợt tăng trưởng lớn tiếp theo. Làn sóng trình diễn NPO, CPO và XPO báo hiệu điểm nghẽn kế tiếp: khi kênh điện cực nhanh không còn đáp ứng ngân sách suy hao, điện năng và nhiệt, quang học sẽ phải tiến gần hơn tới silicon tính toán và chuyển mạch.
Studio Global AI
Tiếp tục nghiên cứu của bạn
Trang này bao gồm câu trả lời dựa trên nguồn mà bạn có thể tiếp tục bên trong Studio Global.
Người ta cũng hỏi
Câu trả lời ngắn gọn cho "CIOE 2026: AI đưa quang học lại gần chip xử lý hơn" là gì?
Tín hiệu rõ nhất từ CIOE 2026 là sự chuyển dịch về kiến trúc: 800G đã thương mại hóa ở quy mô lớn, 1.6T đang bước vào đợt tăng sản lượng lớn, trong khi 3.2T trở lên chủ yếu vẫn ở giai đoạn lấy mẫu và xác thực với khác...
Những điểm chính cần xác nhận đầu tiên là gì?
Tín hiệu rõ nhất từ CIOE 2026 là sự chuyển dịch về kiến trúc: 800G đã thương mại hóa ở quy mô lớn, 1.6T đang bước vào đợt tăng sản lượng lớn, trong khi 3.2T trở lên chủ yếu vẫn ở giai đoạn lấy mẫu và xác thực với khác... Câu hỏi không còn chỉ là mô đun nào có tốc độ danh nghĩa cao nhất, mà là cách phối hợp mô đun cắm rời, LPO, NPO, CPO và đồng ngắn sao cho cân bằng giữa điện năng, khoảng cách, khả năng bảo trì và rủi ro vận hành.
Tôi nên làm gì tiếp theo trong thực tế?
LightCounting dự báo thị trường bộ thu phát Ethernet tăng 65% trong năm 2026; CIOE dẫn dự báo doanh thu kết hợp của mô đun 800G và 1.6T đạt khoảng 14,6 tỷ USD, tương đương gần 64% thị trường mô đun quang.
