Chuyên gia chip Huawei cảnh báo Nvidia sắp đối mặt 'thảm họa' vật lý, đề xuất Định luật Tau như lối thoát khỏi vòng vây trừng phạt

Liao khẳng định lợi ích kinh tế của Định luật Moore – giảm chi phí cho mỗi bóng bán dẫn – đã kết thúc hiệu quả ở các nút 16nm và 7nm. Ngày nay, chỉ còn những cải thiện về hiệu suất và hiệu quả năng lượng, nhưng chúng cũng đang suy giảm . Ông đặc biệt cảnh báo chiến lược của Nvidia – xây dựng các vi mạch khối lớn chứa đầy HBM để thúc đẩy hiệu suất AI – sẽ là chiến lược đầu tiên hứng chịu những ràng buộc vật lý này. "Mở rộng quy mô bằng cách liên tục thêm nhiều bóng bán dẫn và bộ nhớ băng thông cao hơn đang trở nên không bền vững," ông nói .

Giải pháp thay thế: Định luật Tau và LogicFolding

Giải pháp thay thế của Huawei được công bố chính thức vào tháng 5/2026 tại Hội nghị quốc tế về Hệ thống và Mạch điện tử IEEE ở Thượng Hải, và được Liao mở rộng trong cuộc phỏng vấn tháng 7 .

Định luật Tau: Đây là sự thay thế mà Huawei đề xuất cho Định luật Moore. Thay vì đo lường tiến bộ bằng kích thước bóng bán dẫn (nanomet), Định luật Tau tối ưu hóa cho τ (tau) – thời gian truyền tín hiệu trên toàn bộ cụm máy tính. Mục tiêu là giảm thiểu độ trễ di chuyển dữ liệu thay vì thu nhỏ kích thước linh kiện .

Kiến trúc LogicFolding: Đây là phần cứng thực thi Định luật Tau. LogicFolding là một kỹ thuật thiết kế chip 3D xếp chồng các mạch logic theo chiều dọc trong cùng một vi mạch . Huawei tuyên bố LogicFolding có thể đạt được mật độ bóng bán dẫn cao hơn 53,5% trong khi vẫn sử dụng các nút quang khắc hiện có (tức là không cần máy quang khắc cực tím EUV mà Huawei không thể tiếp cận do lệnh trừng phạt của Mỹ) . Huawei đã công bố mục tiêu sản xuất chip 'lớp 1.4nm' vào năm 2031 bằng phương pháp thiết kế này, tuyên bố có thể vượt qua các hạn chế của EUV thông qua đổi mới kiến trúc thay vì thu nhỏ quy trình .

Bối cảnh chiến lược và địa chính trị

Những tuyên bố này không thể tách rời khỏi vị thế của Huawei trong cuộc chiến công nghệ Mỹ - Trung. Định luật Tau và LogicFolding được xây dựng như một con đường để tạo ra các chip tiên tiến mà không cần tiếp cận các công cụ quang khắc phương Tây (máy quét EUV của ASML) hoặc các xưởng đúc tiên tiến như TSMC, cả hai đều bị từ chối đối với Huawei theo các kiểm soát xuất khẩu của Mỹ .

Liao thừa nhận Huawei không thể đánh bại Nvidia trong một cuộc chiến thông số kỹ thuật đơn lẻ. Thay vào đó, ông lập luận tương lai thuộc về hiệu suất cấp hệ thống – sử dụng phần mềm toàn diện của Huawei (CANN, MindSpore) và kết nối mạng cụm quy mô lớn để bù đắp cho những thiếu sót của từng con chip .

Cuộc phỏng vấn là lần xuất hiện hiếm hoi trước công chúng của một kiến trúc sư chip hàng đầu của Huawei. Việc đóng khung lợi thế hiện tại của phương Tây như một 'ngõ cụt' và con đường bị hạn chế của Huawei là 'tương lai' vừa là một lập luận kỹ thuật, vừa là câu chuyện nâng cao tinh thần cho hệ sinh thái bán dẫn nội địa của Trung Quốc .

Hoài nghi từ bên ngoài

Reuters và các hãng tin khác lưu ý rằng mặc dù cách tiếp cận này mới lạ, nhưng nó vẫn chưa được chứng minh ở quy mô lớn. Liệu LogicFolding có thể mang lại hiệu suất thực tế tương đương với các kiến trúc thế hệ tiếp theo của Nvidia hay không vẫn còn là một câu hỏi ngỏ, và một số nhà phân tích coi đây là một giải pháp tạm thời hơn là một đột phá thực sự . Bài kiểm tra thực tế đầu tiên sẽ là chip điện thoại thông minh tiếp theo của Huawei, mà Liao cho biết sẽ được mổ xẻ vào cuối năm 2026 để cho thấy cách tiếp cận này thu hẹp khoảng cách với các đối thủ như thế nào .