HBM4E mới xuất hiện với những cải tiến hiệu năng vượt trội được thiết kế để thỏa mãn "cơn đói dữ liệu" khổng lồ từ các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) và các hệ thống AI thế hệ mới . Thông số chính thức từ Samsung mô tả đây là sản phẩm được tối ưu hóa cho cả tốc độ xử lý thô lẫn hiệu quả năng lượng ở quy mô trung tâm dữ liệu.
Samsung đã đạt được những cải tiến về tốc độ và hiệu quả này thông qua sự kết hợp giữa công nghệ đóng gói tiên tiến, thiết kế tiêu thụ điện năng thấp mới và tối ưu hóa kiến trúc . Quá trình chuyển đổi từ mẫu thử sang sản xuất hàng loạt được kỳ vọng sẽ suôn sẻ hơn thông thường vì HBM4E dùng chung tiến trình DRAM 1c và kiến trúc đế logic 4nm nền tảng với HBM4 – vốn đã được sản xuất hàng loạt
.
Lô hàng mẫu thử là một chất xúc tác mạnh mẽ cho cổ phiếu của Samsung, vốn đã duy trì đà tăng trưởng bền vững trong suốt năm 2026 khi công ty thu hẹp khoảng cách về chip nhớ AI với SK Hynix. Tác động ngay lập tức trong ngày 29 tháng 5 đã đẩy cổ phiếu tăng hơn 6% chỉ trong phiên giao dịch .
Bức tranh toàn cảnh thậm chí còn ấn tượng hơn. Tổng vốn hóa thị trường của cả cổ phiếu phổ thông và ưu đãi của Samsung đã vượt qua mốc 2.000 nghìn tỷ won lần đầu tiên, một cột mốc lịch sử cho cả công ty và thị trường chứng khoán Hàn Quốc . Đợt tăng giá này là một phần của cú bứt phá trong năm 2026, khi cổ phiếu từng vượt ngưỡng 180.000 won lần đầu tiên vào tháng 2 sau khi HBM4 bắt đầu được sản xuất hàng loạt
. Các nhà phân tích nhấn mạnh rằng việc phát hành mẫu HBM4E đã đặt Samsung lên một vị thế vượt trội đáng kể so với SK Hynix, đối thủ được cho là sẽ không thể giao mẫu HBM4E cho đến nửa cuối năm 2026 và mục tiêu sản xuất hàng loạt phải đến năm 2027
.
Trong một báo cáo gửi nhà đầu tư, các nhà phân tích Giuni Lee và James Schneider của Goldman Sachs nhận định rằng đợt thắt chặt nguồn cung chip nhớ do trí tuệ nhân tạo thúc đẩy sẽ nghiêm trọng hơn vào năm 2027 so với năm 2026 và tiếp tục kéo dài đến năm 2028 . Quan điểm "cao hơn và lâu hơn" (higher for longer) này đặt ra một bối cảnh cực kỳ thuận lợi cho những nhà sản xuất đang dẫn đầu về công nghệ như Samsung.
Goldman Sachs hiện kỳ vọng giá bán trung bình của DRAM sẽ tăng hơn 300% so với cùng kỳ trong năm 2026, trong khi giá NAND dự kiến sẽ leo thang hơn 250%. Riêng đối với dòng chip nhớ băng thông cao HBM, Goldman ước tính giá sẽ còn tăng thêm 44% nữa vào năm 2027, khi nhu cầu về AI liên tục vượt xa khả năng cung ứng. Ngân hàng này cũng nâng dự báo về quy mô thị trường HBM lên 116 tỷ USD vào năm 2027, từ mức ước tính trước đó là 75 tỷ USD .
Triển vọng lạc quan này xuất phát từ ba yếu tố cốt lõi: nhu cầu máy chủ AI có tầm nhìn rõ ràng hơn, tăng trưởng nguồn cung hạn chế và các thỏa thuận cung ứng dài hạn ngày càng trở nên cứng nhắc (về cả số lượng và giá cả). Sự kết hợp này đồng nghĩa với việc thị trường DRAM, NAND và HBM sẽ còn 'nóng' hơn nữa, và tình trạng thiếu hụt dự kiến sẽ kéo dài dai dẳng, chưa có hồi kết trong ngắn hạn .
Tuy nhiên, rủi ro lớn nhất đối với Samsung lúc này nằm ở khả năng thực thi. Dù đã bắn phát súng lệnh đầu tiên và chiếm trọn lợi thế về thời gian với mẫu thử HBM4E, thành công cuối cùng phụ thuộc vào việc liệu họ có thể nhanh chóng vượt qua vòng kiểm định khắt khe từ các khách hàng lớn như Nvidia và chuyển đổi lợi thế này thành các đơn hàng sản xuất hàng loạt thực sự hay không, trong bối cảnh nguồn cung toàn cầu đang ngày một thắt chặt.
Comments
0 comments