Invisix: Startup tách ra từ ASML gọi vốn 20 triệu Euro để 'soi' vào điểm mù chết người của ngành sản xuất chip

Khi những con chip logic và bộ nhớ tiên tiến xếp chồng ngày càng nhiều lớp vào các cấu trúc ba chiều phức tạp, ngành công nghiệp này đã chạm phải một vấn đề nan giải về tầm nhìn. Các công cụ kiểm tra quang học truyền thống không còn có thể 'nhìn thấy' những chi tiết ở cấp độ nano bị chôn vùi, yếu tố quyết định hiệu năng và tỉ lệ thành phẩm (yield) của chip. Invisix, một startup tách ra từ ASML vào năm 2025, tin rằng câu trả lời nằm ở tia X mềm – và họ vừa nhận được 20 triệu Euro để chứng minh điều đó.

Vòng gọi vốn Seed vượt mức đăng ký này được xác nhận vào đầu tháng 6 năm 2026, quy tụ một nhóm nhà đầu tư mang tầm chiến lược quan trọng: Hitachi Ventures, Transition Ventures, imec.xpand, Doosan Investment Co., và một nhà sản xuất chip hàng đầu (tier-1) giấu tên . Sự hiện diện của một ông lớn trong ngành chip trên danh sách cổ đông nhấn mạnh mức độ cấp bách của ngành đối với các công cụ đo lường mới khi họ đang tiến tới các nút công nghệ dưới 2nm và kiến trúc transistor Gate-All-Around (GAA).

Những người xây dựng Invisix

Công ty được đồng sáng lập bởi hai nhà vật lý từng dành nhiều năm trong các chương trình nghiên cứu tiên tiến của ASML. CEO Christina Porter và CTO Sietse van der Post, đều là tiến sĩ, đã nghiên cứu và phát triển công nghệ đo lường tia X mềm từ rất lâu trước khi Invisix trở thành một công ty độc lập vào năm 2025 . Họ còn có sự tham gia của các cựu binh từ chương trình tia X mềm của ASML và Roald Dogge, cựu COO của NTS, một nhà sản xuất theo hợp đồng lớn trong ngành bán dẫn Hà Lan .

Công nghệ hoạt động như thế nào

Trái tim của nền tảng Invisix là một nguồn phát tia X mềm dựa trên kỹ thuật Phát Hài Bậc Cao (High Harmonic Generation - HHG), một kỹ thuật có liên hệ trực tiếp đến giải Nobel Vật lý năm 2023 cho khoa học atto giây . Nguồn sáng bước sóng ngắn, phổ rộng này được kết hợp với các thuật toán tái tạo độc quyền và học máy (machine learning) để tạo ra hình ảnh 3D không phá hủy, năng suất cao của các cấu trúc thiết bị bên trong .

Lợi ích thực tế mang lại là rất đáng kể. Ở nơi mà các công cụ quang học chạm tới giới hạn phân giải, hệ thống của Invisix đặt mục tiêu đo lường các kích thước tới hạn, sự chồng lớp (overlay) và biên dạng thành bên trong những lớp khó nhằn nhất của chip logic và bộ nhớ tiên tiến – mà không làm hỏng tấm bán dẫn (wafer) .

Tại sao câu chuyện ấp ủ công nghệ lại quan trọng

Điều khiến Invisix khác biệt với hầu hết các startup phần cứng ở giai đoạn khởi đầu là khối lượng công việc khổng lồ đã được thực hiện trong suốt một thập kỷ trước khi thành lập. Công nghệ lõi đã được ấp ủ bên trong ASML từ năm 2015. Khi Invisix tách ra, họ đã nhận được gói cấp phép công nghệ quan trọng trực tiếp từ ASML, bao gồm nhiều năm kết quả nghiên cứu, kiến trúc hệ thống và sở hữu trí tuệ .

CEO Christina Porter đã thẳng thắn nêu bật lợi thế: “Các nhà sản xuất chip không thể tạo ra thứ họ không nhìn thấy. ... Chúng tôi đang thâm nhập thị trường với công nghệ đã được ấp ủ bên trong ASML hơn một thập kỷ” . Nguồn gốc đó có nghĩa là Invisix đang cố gắng thương mại hóa công nghệ đã được chứng minh trong một trong những môi trường R&D khắt khe nhất thế giới – một mức độ giảm thiểu rủi ro kỹ thuật bất thường đối với một công ty ở giai đoạn Seed .

Hợp tác và Lộ trình Thương mại

Invisix không phát triển nền tảng của mình một cách biệt lập. Công ty đã thiết lập quan hệ hợp tác xác thực và phát triển chung với Intel và imec, hai tổ chức đóng vai trò trung tâm trong việc phát triển quy trình bán dẫn thế hệ tiếp theo .

Số vốn mới sẽ được định hướng vào ba mục tiêu ngắn hạn: mở rộng đội ngũ, đẩy nhanh tiến độ cho hệ thống thương mại đầu tiên có thể xuất xưởng, và hỗ trợ các buổi trình diễn cho khách hàng từ một cơ sở phòng sạch mới ở Eindhoven . Công ty cho biết các công cụ đầu tiên của họ đang nhắm tới các môi trường sản xuất số lượng lớn, nơi các vấn đề về tỉ lệ thành phẩm tại các nút công nghệ tiên tiến tạo ra rủi ro tài chính đáng kể.

Đối với một ngành công nghiệp đang chạy đua xây dựng các bóng bán dẫn GAA, mạng lưới cấp nguồn mặt sau (backside power delivery), và các khối kết nối lai (hybrid bonding), khả năng nhìn vào bên trong một con chip mà không phá hủy nó đang nhanh chóng trở thành yếu tố bắt buộc. Vòng Seed của Invisix báo hiệu rằng các nhà sản xuất chip và hệ sinh thái thiết bị của họ cũng nhìn thấy điểm mù tương tự – và đang đầu tư cho 'cặp mắt' của thế hệ tiếp theo.