CoWoS-L giữ lợi thế, nhà cung ứng Hàn Quốc chuẩn bị cho cuộc đua tiếp theo

Một chip AI mạnh không chỉ cần khối xử lý nhanh. Các khối xử lý còn phải được kết nối với bộ nhớ băng thông cao (HBM) trong một gói chip đủ lớn và đủ phức tạp. Khi các hãng GPU và nhà cung cấp dịch vụ đám mây quy mô lớn muốn tích hợp thêm linh kiện, cách đóng gói trở thành một phần của bài toán thiết kế, chứ không đơn thuần là công đoạn hoàn thiện cuối cùng. 76

Trong bối cảnh đó, TrendForce dự báo CoWoS-L của TSMC tiếp tục là giải pháp đóng gói chip AI chủ đạo đến năm 2028. Bài viết của nhà báo Jie Ye-eun trên The Korea Herald đồng thời cho thấy Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek đang chuẩn bị cho những phương án khác — không phải đã thay thế được CoWoS-L. 71

CoWoS-L giải bài toán kết nối ra sao?

Khi gói chip mở rộng để chứa thêm HBM, việc dựa vào một lớp trung gian silicon lớn theo cách thông thường gặp nhiều giới hạn. CoWoS-L sử dụng lớp trung gian có đường dẫn tín hiệu được phân bố lại, kết hợp các cầu nối silicon cục bộ ở những vị trí cần kết nối dày đặc giữa khối xử lý và HBM. Cách bố trí này hỗ trợ tạo ra các cụm chip lớn, phức tạp hơn. 69

Theo TrendForce, lợi thế quyết định của CoWoS-L trước đối thủ EMIB-T của Intel là độ trưởng thành công nghệ và tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn trong sản xuất. Bài viết của Ye-eun còn nhắc đến kinh nghiệm sản xuất, tệp khách hàng và năng lực sản xuất đang mở rộng của TSMC. Đây là dự báo về giải pháp giữ vị trí chủ đạo, không có nghĩa mọi chip AI đều dùng CoWoS-L, hay vị thế ấy sẽ chấm dứt sau năm 2028. 71

Vì sao thị trường vẫn tìm phương án khác?

Lợi thế của CoWoS-L đi kèm đánh đổi: lớp trung gian lớn hơn làm tăng chi phí đóng gói, trong khi năng lực đóng gói của TSMC vẫn bị hạn chế so với nhu cầu. Tình trạng này khiến các hãng thiết kế chip và công nghệ cân nhắc giải pháp của Intel. 72

EMIB của Intel dùng cầu nối để liên kết các khối chip, qua đó giảm sự phụ thuộc vào lớp trung gian lớn và đắt tiền. Theo phân tích của TrendForce, cách tiếp cận này có tiềm năng giảm chi phí, nhưng hiệu năng còn phụ thuộc vào mật độ đường dẫn trên đế đóng gói. Phiên bản EMIB-T bổ sung các kết nối xuyên silicon nhằm rút ngắn đường truyền tín hiệu. Những đặc điểm đó giải thích vì sao Intel được quan tâm; chúng chưa chứng minh EMIB-T đã vượt CoWoS-L về tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn hay mức độ ứng dụng. 67

Nhà cung ứng Hàn Quốc đang chuẩn bị gì?

Ye-eun đặt Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek trong nhóm doanh nghiệp chuẩn bị cho chặng đua đóng gói kế tiếp. Với Samsung Electro-Mechanics, thông tin được công bố riêng cho thấy hãng đã trưng bày đế đóng gói 2.1D và 2.5D có cấu trúc kết nối mật độ cao, cùng công nghệ đế kính. Hãng cũng giới thiệu công việc giảm cong vênh trên đế diện tích lớn và tạo các đường mạch, lỗ kết nối, điểm tiếp xúc kích thước nhỏ. Thiết kế 2.1D của hãng kết nối các chip mà không cần lớp trung gian silicon. 117

Những gì có thể kết luận hiện nay là các nhà cung ứng đang chuẩn bị cho nhiều kiểu thiết kế khi gói chip tiếp tục mở rộng. Tài liệu được dẫn chưa xác nhận lộ trình theo từng khách hàng của hai công ty, một chương trình FC-BGA cụ thể của LG Innotek, hay cam kết cung ứng liên quan đến EMIB. Cơ hội cho phương án mới vì thế có thể xuất hiện song song với vị thế chủ đạo của CoWoS-L trong dự báo đến năm 2028. 1717

Về tác giả bài viết gốc: Các bài có tên Jie Ye-eun trên The Korea Herald cho thấy bà từng đưa tin về lãnh đạo doanh nghiệp Samsung và chiến lược bán dẫn; tờ báo cũng có trang phóng viên mang tên bà. Những nguồn này chưa đủ để xác nhận đầy đủ quá trình nghề nghiệp của bà từ năm 2018 hoặc toàn bộ các mảng theo dõi được gán cho bà. 51566144