Cùng với nhau, hai thông báo này tiết lộ chiến lược tự cung tự cấp từ đầu đến cuối của Huawei: thiết kế chip tiên tiến mà không cần các công cụ quang khắc tinh vi nhất thế giới, đưa chúng vào phần cứng chủ lực và vận hành chúng trên một hệ sinh thái hệ điều hành nội địa rộng lớn trên hơn 20 ngành công nghiệp.
Ông Yu Chengdong, Giám đốc điều hành và Chủ tịch Nhóm Kinh doanh Thiết bị Đầu cuối của Huawei, đã chính thức công bố Kế hoạch Hồng Đồ tại HDC 2026 vào ngày 12 tháng 6. Mục tiêu đã nêu của kế hoạch là chuyển đổi Huawei từ một bên đóng góp kỹ thuật đơn thuần cho OpenHarmony thành một bên hỗ trợ toàn diện, bao phủ toàn bộ chuỗi phát triển, chứng nhận và thương mại hóa .
Phạm vi được cố ý mở rộng. Huawei cho biết kế hoạch bao phủ hơn 200 loại chip, hơn 1.200 chủng loại thiết bị và trên 20 phân khúc ngành, bao gồm cả ngành điện lực và cấp thoát nước. Các đối tác hệ sinh thái đã ra mắt hơn 100 phiên bản HarmonyOS dành riêng cho từng ngành trong khuôn khổ dự án mã nguồn mở .
Các số liệu về hệ sinh thái được trích dẫn tại hội nghị cho thấy quy mô: hơn 13.000 người đóng góp toàn cầu cho OpenHarmony, hơn 140 triệu dòng mã đóng góp tích lũy, hơn 3.200 đối tác hệ sinh thái HarmonyOS và tổng số hơn 1,3 tỷ thiết bị trong hệ sinh thái .
Kế hoạch Hồng Đồ không phải là một đột phá về thiết kế chip. Nó là một lớp hỗ trợ. Mục đích của nó là giải quyết vấn đề rằng silicon tiên tiến sẽ trở nên vô nghĩa nếu chồng phần mềm bị phân mảnh hoặc phụ thuộc vào các nền tảng nước ngoài. Dưới lệnh kiểm soát xuất khẩu của Mỹ, vốn cũng chặn Google Mobile Services, Hồng Đồ nhắm đến việc đảm bảo rằng một cảm biến lưới điện, một bộ điều khiển nhà máy, một chiếc đồng hồ thông minh và một chiếc điện thoại thông minh đều có thể chạy trên một hệ điều hành thống nhất, được quản trị trong nước.
Mặt trận bán dẫn của chiến lược đã được công bố vào ngày 25 tháng 5 năm 2026, khi bà Hà Đình Ba bước lên sân khấu tại IEEE ISCAS ở Thượng Hải. Bài thuyết trình của bà giới thiệu hai ý tưởng liên kết với nhau.
Định luật Mở rộng Tau là một khuôn khổ mở rộng mới, thay thế sự tập trung của Định luật Moore vào việc thu nhỏ bóng bán dẫn hình học bằng một thước đo tập trung vào thời gian truyền tín hiệu. Nó vận hành qua bốn lớp đồng tối ưu hóa: thiết bị, mạch điện, chip và hệ thống .
Kiến trúc LogicFolding là phần triển khai vật lý. Đây là một kỹ thuật xếp chồng 3D, gấp các mạch logic theo chiều dọc, rút ngắn đường dẫn tới hạn và tăng mật độ bóng bán dẫn mà không yêu cầu các nút quang khắc nhỏ hơn .
Huawei tuyên bố sự kết hợp này giúp tăng mật độ bóng bán dẫn khoảng 55% so với các thiết kế phẳng thông thường trên cùng một nút tiến trình, và cải thiện 41% hiệu quả năng lượng cho lõi hiệu năng cao . Lộ trình của công ty nhắm đến mật độ bóng bán dẫn tương đương 1.4nm vào năm 2031, đạt được thông qua xếp chồng 3 lớp thay vì thực sự khắc ở tiến trình 1.4nm .
Con chip thương mại đầu tiên sử dụng LogicFolding là Kirin 2026, dự kiến mang tên thương mại là Kirin 9050. Nó sẽ ra mắt trên dòng Mate 90 vào mùa thu năm 2026, nhiều khả năng là tháng 9 . Thông cáo báo chí chính thức của Huawei vào ngày 11 tháng 6 đã xác nhận rõ ràng mốc thời gian: "Các con chip Kirin dự kiến ra mắt vào Mùa thu năm 2026 sẽ là những sản phẩm đầu tiên từng áp dụng kiến trúc LogicFolding" . Các mục tiêu ban đầu cho con chip này bao gồm xung nhịp lõi hiệu năng cao đỉnh 3.1 GHz và mật độ bóng bán dẫn xấp xỉ 238 MTr/mm², một con số có thể đặt nó vào thế cạnh tranh với nút 18A của Intel, theo một số báo cáo .
Một cảnh báo quan trọng đi kèm với tất cả những tuyên bố này: không có số liệu hiệu năng hay mật độ nào được xác minh độc lập bởi các nhà phân tích bên thứ ba. Nhãn tương đương 1.4nm đề cập đến mật độ phụ thuộc vào việc xếp chồng, không phải là một tiến trình quang khắc 1.4nm thực sự, và khả năng cạnh tranh trong thế giới thực vẫn chưa được biết đến cho đến khi sản phẩm được xuất xưởng và đo điểm chuẩn độc lập .
Việc phát hành HarmonyOS 7 được định thời gian trùng với màn ra mắt phần cứng. Tại HDC 2026 vào ngày 12 tháng 6, ông He Gang, CEO Nhóm Kinh doanh Thiết bị Đầu cuối của Huawei, đã thông báo rằng HarmonyOS 7 sẽ được phát hành cho người tiêu dùng vào mùa thu năm 2026. Đợt tuyển dụng công khai Beta 1 cho nhà phát triển đã bắt đầu cùng ngày .
Thời điểm mùa thu cho HarmonyOS 7, chip Kirin 2026 và dòng Mate 90 cùng với nhau có nghĩa là Huawei dự định xuất xưởng phần cứng mới và phần mềm mới của mình như một trải nghiệm tích hợp duy nhất. Sự tích hợp đó chính là điều mà Kế hoạch Hồng Đồ được thiết kế để tái tạo trên hàng trăm con chip và ngành công nghiệp khác.
Khi được xem như một chiến lược duy nhất, các thông báo của Huawei phục vụ ba lớp khác biệt nhưng liên kết với nhau:
Dưới các lệnh kiểm soát xuất khẩu của Mỹ, vốn chặn máy quang khắc EUV, các công cụ EDA tiên tiến và Google Mobile Services, hệ thống này hoạt động như một vòng khép kín: thiết kế chip tiên tiến với các kiến trúc thay thế, xuất xưởng chúng trong phần cứng chủ lực và vận hành chúng trên một hệ sinh thái OS nội địa thống nhất mà Huawei kiểm soát từ silicon lên đến tầng ứng dụng.
Liệu các tuyên bố về mật độ và hiệu năng có đứng vững hay không sẽ chỉ trở nên rõ ràng khi Mate 90 được xuất xưởng và các bài kiểm tra độc lập bắt đầu. Hiện tại, cấu trúc của chiến lược thì rõ ràng hơn là kết quả. Huawei đã nói với thị trường những gì họ dự định xây dựng. Màn ra mắt mùa thu sẽ là bài kiểm tra thực sự đầu tiên.
Cùng với nhau, hai thông báo này tiết lộ chiến lược tự cung tự cấp từ đầu đến cuối của Huawei: thiết kế chip tiên tiến mà không cần các công cụ quang khắc tinh vi nhất thế giới, đưa chúng vào phần cứng chủ lực và vận hành chúng trên một hệ sinh thái hệ điều hành nội địa rộng lớn trên hơn 20 ngành công nghiệp.
Ông Yu Chengdong, Giám đốc điều hành và Chủ tịch Nhóm Kinh doanh Thiết bị Đầu cuối của Huawei, đã chính thức công bố Kế hoạch Hồng Đồ tại HDC 2026 vào ngày 12 tháng 6. Mục tiêu đã nêu của kế hoạch là chuyển đổi Huawei từ một bên đóng góp kỹ thuật đơn thuần cho OpenHarmony thành một bên hỗ trợ toàn diện, bao phủ toàn bộ chuỗi phát triển, chứng nhận và thương mại hóa .
Phạm vi được cố ý mở rộng. Huawei cho biết kế hoạch bao phủ hơn 200 loại chip, hơn 1.200 chủng loại thiết bị và trên 20 phân khúc ngành, bao gồm cả ngành điện lực và cấp thoát nước. Các đối tác hệ sinh thái đã ra mắt hơn 100 phiên bản HarmonyOS dành riêng cho từng ngành trong khuôn khổ dự án mã nguồn mở .
Các số liệu về hệ sinh thái được trích dẫn tại hội nghị cho thấy quy mô: hơn 13.000 người đóng góp toàn cầu cho OpenHarmony, hơn 140 triệu dòng mã đóng góp tích lũy, hơn 3.200 đối tác hệ sinh thái HarmonyOS và tổng số hơn 1,3 tỷ thiết bị trong hệ sinh thái .
Kế hoạch Hồng Đồ không phải là một đột phá về thiết kế chip. Nó là một lớp hỗ trợ. Mục đích của nó là giải quyết vấn đề rằng silicon tiên tiến sẽ trở nên vô nghĩa nếu chồng phần mềm bị phân mảnh hoặc phụ thuộc vào các nền tảng nước ngoài. Dưới lệnh kiểm soát xuất khẩu của Mỹ, vốn cũng chặn Google Mobile Services, Hồng Đồ nhắm đến việc đảm bảo rằng một cảm biến lưới điện, một bộ điều khiển nhà máy, một chiếc đồng hồ thông minh và một chiếc điện thoại thông minh đều có thể chạy trên một hệ điều hành thống nhất, được quản trị trong nước.
Mặt trận bán dẫn của chiến lược đã được công bố vào ngày 25 tháng 5 năm 2026, khi bà Hà Đình Ba bước lên sân khấu tại IEEE ISCAS ở Thượng Hải. Bài thuyết trình của bà giới thiệu hai ý tưởng liên kết với nhau.
Định luật Mở rộng Tau là một khuôn khổ mở rộng mới, thay thế sự tập trung của Định luật Moore vào việc thu nhỏ bóng bán dẫn hình học bằng một thước đo tập trung vào thời gian truyền tín hiệu. Nó vận hành qua bốn lớp đồng tối ưu hóa: thiết bị, mạch điện, chip và hệ thống .
Kiến trúc LogicFolding là phần triển khai vật lý. Đây là một kỹ thuật xếp chồng 3D, gấp các mạch logic theo chiều dọc, rút ngắn đường dẫn tới hạn và tăng mật độ bóng bán dẫn mà không yêu cầu các nút quang khắc nhỏ hơn .
Huawei tuyên bố sự kết hợp này giúp tăng mật độ bóng bán dẫn khoảng 55% so với các thiết kế phẳng thông thường trên cùng một nút tiến trình, và cải thiện 41% hiệu quả năng lượng cho lõi hiệu năng cao . Lộ trình của công ty nhắm đến mật độ bóng bán dẫn tương đương 1.4nm vào năm 2031, đạt được thông qua xếp chồng 3 lớp thay vì thực sự khắc ở tiến trình 1.4nm .
Con chip thương mại đầu tiên sử dụng LogicFolding là Kirin 2026, dự kiến mang tên thương mại là Kirin 9050. Nó sẽ ra mắt trên dòng Mate 90 vào mùa thu năm 2026, nhiều khả năng là tháng 9 . Thông cáo báo chí chính thức của Huawei vào ngày 11 tháng 6 đã xác nhận rõ ràng mốc thời gian: "Các con chip Kirin dự kiến ra mắt vào Mùa thu năm 2026 sẽ là những sản phẩm đầu tiên từng áp dụng kiến trúc LogicFolding" . Các mục tiêu ban đầu cho con chip này bao gồm xung nhịp lõi hiệu năng cao đỉnh 3.1 GHz và mật độ bóng bán dẫn xấp xỉ 238 MTr/mm², một con số có thể đặt nó vào thế cạnh tranh với nút 18A của Intel, theo một số báo cáo .
Một cảnh báo quan trọng đi kèm với tất cả những tuyên bố này: không có số liệu hiệu năng hay mật độ nào được xác minh độc lập bởi các nhà phân tích bên thứ ba. Nhãn tương đương 1.4nm đề cập đến mật độ phụ thuộc vào việc xếp chồng, không phải là một tiến trình quang khắc 1.4nm thực sự, và khả năng cạnh tranh trong thế giới thực vẫn chưa được biết đến cho đến khi sản phẩm được xuất xưởng và đo điểm chuẩn độc lập .
Việc phát hành HarmonyOS 7 được định thời gian trùng với màn ra mắt phần cứng. Tại HDC 2026 vào ngày 12 tháng 6, ông He Gang, CEO Nhóm Kinh doanh Thiết bị Đầu cuối của Huawei, đã thông báo rằng HarmonyOS 7 sẽ được phát hành cho người tiêu dùng vào mùa thu năm 2026. Đợt tuyển dụng công khai Beta 1 cho nhà phát triển đã bắt đầu cùng ngày .
Thời điểm mùa thu cho HarmonyOS 7, chip Kirin 2026 và dòng Mate 90 cùng với nhau có nghĩa là Huawei dự định xuất xưởng phần cứng mới và phần mềm mới của mình như một trải nghiệm tích hợp duy nhất. Sự tích hợp đó chính là điều mà Kế hoạch Hồng Đồ được thiết kế để tái tạo trên hàng trăm con chip và ngành công nghiệp khác.
Khi được xem như một chiến lược duy nhất, các thông báo của Huawei phục vụ ba lớp khác biệt nhưng liên kết với nhau:
Dưới các lệnh kiểm soát xuất khẩu của Mỹ, vốn chặn máy quang khắc EUV, các công cụ EDA tiên tiến và Google Mobile Services, hệ thống này hoạt động như một vòng khép kín: thiết kế chip tiên tiến với các kiến trúc thay thế, xuất xưởng chúng trong phần cứng chủ lực và vận hành chúng trên một hệ sinh thái OS nội địa thống nhất mà Huawei kiểm soát từ silicon lên đến tầng ứng dụng.
Liệu các tuyên bố về mật độ và hiệu năng có đứng vững hay không sẽ chỉ trở nên rõ ràng khi Mate 90 được xuất xưởng và các bài kiểm tra độc lập bắt đầu. Hiện tại, cấu trúc của chiến lược thì rõ ràng hơn là kết quả. Huawei đã nói với thị trường những gì họ dự định xây dựng. Màn ra mắt mùa thu sẽ là bài kiểm tra thực sự đầu tiên.