Dòng sản phẩm có biên lợi nhuận cao nhất của Samsung, SK Hynix và Micron chính là HBM, linh kiện nằm ngay bên cạnh các bộ tăng tốc AI. Để giành lấy những khoản lợi nhuận khổng lồ này, cả ba nhà sản xuất đã chuyển hướng đáng kể lượng tấm wafer khởi tạo (wafer starts) khỏi các loại DRAM phổ thông như DDR4 và DDR5. Đến quý 2 năm 2026, SK Hynix đã phân bổ hơn 55% sản lượng wafer DRAM của mình cho HBM, Samsung là khoảng 40%, và Micron là khoảng 35% . Sự tái phân bổ này có nghĩa là, cứ mỗi đô la ngành công nghiệp này kiếm được từ một con chip HBM biên lợi nhuận cao bán cho Nvidia hay AMD, thì lại có ít năng lực nhà máy hơn dành cho bộ nhớ lắp trong laptop, điện thoại thông minh và máy chủ doanh nghiệp. Các nhà phân tích hiện ước tính rằng các trung tâm dữ liệu AI sẽ tiêu thụ khoảng 70% tổng nguồn cung DRAM cao cấp trong năm 2026 – một sự đảo ngược hoàn toàn so với các chu kỳ trước, khi thiết bị tiêu dùng là thị trường chính
.
Sự thắt chặt nguồn cung đã tạo ra mức tăng giá đáng kinh ngạc. Giá hợp đồng của DRAM thông thường đã tăng vọt 93–98% so với quý trước trong quý 1 năm 2026, một yếu tố then chốt đưa doanh thu ngành lên mức kỷ lục 97 tỷ đô la . Nhìn về phía trước, TrendForce dự báo một đợt tăng mạnh khác từ 58–63% so với quý trước trong quý 2 năm 2026, trong khi giá bộ nhớ NAND flash thậm chí còn có thể nhảy vọt tới 75%
.
Những đợt tăng giá này bắt nguồn từ sự thiếu vắng gần như tuyệt đối của nguồn cung dư thừa. Hàng tồn kho tại các nhà cung cấp DRAM lớn đã ở mức rất thấp khi bước vào quý 2, và các dây chuyền sản xuất được ưu tiên cho các RDIMM dung lượng cao dành cho máy chủ AI. Kết quả là, nhu cầu từ các nhà sản xuất PC và điện thoại thông minh ngày càng khó được đáp ứng đúng hạn .
Siêu chu kỳ này đã tạo ra hai bảng xếp hạng trái ngược. Về tổng doanh thu DRAM, Samsung đã nới rộng khoảng cách dẫn đầu trong quý 1 năm 2026 với 38,5% thị phần (một số nguồn dẫn tới 42%), được hậu thuẫn bởi tổng năng lực sản xuất lớn nhất ngành và mức tăng giá bán bình quân (ASP) cao nhất trong số "Big Three" (Ba ông lớn). SK Hynix và Micron theo sau về thị phần tổng thể .
Tuy nhiên, bức tranh lại đảo ngược ở sản phẩm chiến lược quan trọng nhất: HBM. SK Hynix nắm giữ khoảng 62% thị trường HBM và là đối tác chính của Nvidia cho HBM4, nhận được khoảng 70% đơn hàng phân bổ cho nền tảng Vera Rubin thế hệ tiếp theo của Nvidia. Samsung, dù thống trị về tổng sản lượng, lại đang tụt hậu về chứng nhận HBM3E nhưng đang chạy đua để thu hẹp khoảng cách với dự án HBM4 của mình; Micron đã vượt qua Samsung ở một số đơn hàng phân bổ HBM4, mặc dù hãng này đang đối mặt với áp lực cạnh tranh đáng kể và rủi ro từ việc bị loại khỏi nền tảng mới nhất của Nvidia .
Cuộc chạy đua vũ trang HBM4 đã nâng tầm quan trọng chiến lược của lĩnh vực bộ nhớ. SK Hynix, Samsung và Micron đều đã gửi mẫu HBM4 16 lớp (16-Hi) cho Nvidia, một công nghệ giúp tăng gấp đôi "đường ống" băng thông dữ liệu cho các bộ tăng tốc AI và đóng vai trò sống còn cho kỷ nguyên tiếp theo của các mô hình AI hàng nghìn tỷ tham số .
Việc chuyển hướng năng lực sản xuất đã gây ra những hậu quả tức thì và nghiêm trọng cho các thiết bị điện tử hàng ngày. Các phân tích ngành chỉ ra rằng, đến giữa năm 2026, chi phí bộ nhớ sẽ chiếm khoảng 40% tổng chi phí linh kiện (bill-of-materials) của một chiếc điện thoại thông minh giá rẻ. Điều này đã siết chặt biên lợi nhuận của các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) và buộc họ phải tăng giá thiết bị hoặc hạ cấp cấu hình .
Giá DRAM di động được cho là "đang trên đà tăng gần gấp đôi", do các nhà cung cấp ưu tiên vô điều kiện cho các hợp đồng máy chủ AI và HBM . Với những người mua hàng là các doanh nghiệp CNTT, thời hạn hiệu lực của báo giá từ các OEM máy tính và máy chủ lớn đã giảm mạnh từ 30 ngày xuống còn khoảng 14 ngày, và các nhà cung cấp ngày càng bảo lưu quyền định giá lại các đơn hàng đã được phê duyệt trước khi giao hàng
.
Sự chuyển đổi mang tính cấu trúc của thị trường đồng nghĩa với việc tình trạng khan hiếm này sẽ không thể được giải quyết bằng một vài điều chỉnh sản xuất ngắn hạn. Nikkei Asia đã đưa tin rằng, nguồn cung bộ nhớ toàn cầu dự kiến chỉ đáp ứng được khoảng 60% nhu cầu vào năm 2027, khi mà tăng trưởng sản xuất đang chạy ở mức khoảng 7,5% mỗi năm, so với mức cần thiết là khoảng 12% để thỏa mãn thị trường .
Các nhà máy chế tạo (fab) mới cần thiết để tăng công suất một cách đáng kể sẽ mất từ 18 đến 24 tháng để xây dựng, và phần lớn sản lượng mới đã được bán trước thông qua các hợp đồng HBM kéo dài nhiều năm. Hơn nữa, sự chuyển dịch sang sản xuất bộ nhớ NAND flash cho ổ cứng SSD doanh nghiệp cũng làm trầm trọng thêm tình trạng thắt chặt ở phân khúc này .
Nhiều triển vọng phân tích đều hội tụ về một mốc thời gian. Phân tích chuyên sâu của Altium dự báo tình trạng thiếu hụt sẽ kéo dài đến cuối năm 2027–2028, với lý do mở rộng nhà máy hạn chế, sản lượng NAND đã bán hết, và lượng hàng tồn kho HBM bị khóa bởi các hợp đồng . Một kịch bản cơ sở từ các đơn vị theo dõi ngành cho rằng giá có thể bắt đầu giảm chậm từ quý 3 năm 2026, nhưng việc bình thường hóa hoàn toàn trở lại mức lịch sử không được kỳ vọng cho đến quý 3 hoặc quý 4 năm 2027 theo kịch bản có khả năng xảy ra nhất
. Sự đồng thuận rất rõ ràng: cho đến khi chi tiêu cho cơ sở hạ tầng AI giảm tốc một cách rõ rệt hoặc năng lực nhà máy mới từ các lễ động thổ năm 2025–2026 đi vào hoạt động đầy đủ – điều khó có thể xảy ra trước cuối năm 2027 – giá cả sẽ vẫn ở mức cao và việc phân bổ hàng sẽ vẫn eo hẹp
.
Thị trường DRAM đã có một bước ngoặt cấu trúc, từ một ngành kinh doanh hàng hóa mang tính chu kỳ trong lịch sử sang một thị trường ưu tiên AI và bị hạn chế về nguồn cung. Sự chuyển đổi từ huấn luyện AI sang suy luận AI đã nhân lên gấp bội số lượng máy chủ cần bộ nhớ, trong khi HBM với biên lợi nhuận cao đã "hút cạn" năng lực sản xuất wafer và dành lại rất ít cho các phân khúc truyền thống. Kết quả là một giai đoạn kéo dài nhiều năm với mức giá kỷ lục, sự xáo trộn vị thế dẫn đầu thị trường, và các thị trường công nghệ tiêu dùng buộc phải thích nghi với một thực tế mới vĩnh viễn về chi phí và khả năng sẵn có của bộ nhớ.
Comments
0 comments