Trung Quốc có thể tự sản xuất 66% chip tiên tiến vào năm 2035 — nhưng chưa thể tự chủ hoàn toàn

Dự báo năm 2026 của Goldman Sachs cho thấy Trung Quốc có thể thu hẹp đáng kể, chứ chưa xóa bỏ, sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp nước ngoài đối với chip bán dẫn tiên tiến. Sản lượng wafer sản xuất trên tiến trình 7 nm trở xuống được dự báo tăng nhanh hơn nhiều so với nhu cầu, đạt khoảng 410.000 tấm mỗi tháng vào năm 2035, so với nhu cầu 619.000 tấm. Như vậy, nguồn cung nội địa có thể đáp ứng khoảng 66% nhu cầu và vẫn để lại khoảng trống 34%. 26

Đây nên được hiểu là một kịch bản mở rộng công nghiệp có điều kiện, không phải lời khẳng định về khả năng tự chủ hoàn toàn. Kết quả phụ thuộc vào đầu tư dài hạn, công suất mới của SMIC, mức cải thiện tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn và khả năng tiếp tục tiếp cận các thiết bị, linh kiện cần thiết để vận hành các nhà máy sản xuất chip tiên tiến.

Những con số đáng chú ý: nguồn cung tăng nhanh nhưng khoảng trống vẫn còn

Goldman Sachs dự báo nguồn cung wafer 7 nm trở xuống của Trung Quốc tăng với tốc độ tăng trưởng kép hằng năm 46% trong giai đoạn 2025–2035. Trong cùng thời kỳ, nhu cầu nội địa được dự báo tăng 17% mỗi năm, chủ yếu do các hệ thống máy chủ AI thúc đẩy. 210

Bức tranh cung – cầu sẽ thay đổi mạnh:

• Năm 2025: Nguồn cung nội địa chỉ đáp ứng khoảng 8% nhu cầu, tương đương thiếu hụt 92%.
• Năm 2035: Sản lượng nội địa đạt khoảng 410.000 wafer mỗi tháng, trong khi nhu cầu lên tới 619.000 wafer.
• Khoảng thiếu hụt còn lại: Khoảng 209.000 wafer mỗi tháng, tương đương 34% nhu cầu dự kiến. 68

Về mặt tính toán, Trung Quốc sẽ sản xuất phần lớn số wafer tiên tiến cần dùng trong nước theo mô hình của Goldman Sachs. Tuy nhiên, nước này vẫn phải dựa vào nhập khẩu hoặc năng lực sản xuất bên ngoài để đáp ứng hơn một phần ba nhu cầu.

AI vừa tạo ra nhu cầu, vừa cung cấp nguồn vốn

AI đóng vai trò ở cả hai phía của dự báo. Goldman Sachs ước tính nhu cầu wafer dành cho máy chủ AI tăng khoảng 42% mỗi năm, biến các bộ xử lý tiên tiến cùng các loại bộ nhớ liên quan thành động lực lớn của thị trường bán dẫn trong tương lai. 1016

Ở phía đầu tư, ngân hàng này đã nâng dự báo chi tiêu vốn của ngành bán dẫn Trung Quốc lên 82 tỷ USD vào năm 2030, với mức tăng trưởng hằng năm hai chữ số trong những năm trước đó. Goldman Sachs cũng ước tính Alibaba, Tencent, ByteDance và Baidu sẽ chi tổng cộng khoảng 102 tỷ USD cho đầu tư liên quan đến AI trong năm 2026. 1720

Khoản đầu tư này không tự động biến thành số chip tiên tiến có thể sử dụng. Tuy vậy, nó có thể hỗ trợ toàn bộ chuỗi mở rộng, từ nhà máy, thiết bị sản xuất, doanh nghiệp cung ứng trong nước và khâu đóng gói cho tới hạ tầng trung tâm dữ liệu tạo ra nhu cầu đối với chip tăng tốc AI. Điểm then chốt là chu kỳ đầu tư có kéo dài đủ lâu để tài trợ cho nhiều đợt mở rộng công suất và cải tiến quy trình hay không.

SMIC là phép thử lớn nhất đối với dự báo

Kịch bản chip logic tiên tiến của Goldman Sachs phụ thuộc nhiều vào Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), nhà sản xuất bán dẫn theo hợp đồng lớn của Trung Quốc. Mô hình này giả định SMIC bổ sung khoảng 30.000–50.000 wafer tiến trình tiên tiến mỗi tháng mỗi năm trong giai đoạn 2026–2031, sau đó tăng thêm khoảng 20.000 wafer mỗi tháng mỗi năm đến năm 2035. 912

Công suất chỉ là một phần của bài toán. Goldman Sachs còn giả định tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn của các quy trình tiên tiến tăng từ khoảng 23% năm 2026 lên 50% năm 2030 và 75% năm 2035. 910

Tỷ lệ đạt chuẩn là phần trăm khuôn chip sau sản xuất đáp ứng các thông số kỹ thuật. Một nhà máy có thể sở hữu công suất lắp đặt lớn nhưng vẫn cho ra ít chip sử dụng được nếu tỷ lệ lỗi cao. Vì vậy, khả năng cải thiện tỷ lệ đạt chuẩn là một cấu phần cốt lõi của mức tăng nguồn cung dự báo, không chỉ là vấn đề vận hành thứ yếu.

So với TSMC, bài toán chi phí vẫn rất khó

Mức tỷ lệ đạt chuẩn 75% mà Goldman Sachs giả định cho SMIC vào năm 2035 vẫn thấp hơn mức trên 90% được báo cáo đối với quy trình 7 nm đã trưởng thành của TSMC. TSMC đã sản xuất hàng loạt chip 7 nm từ năm 2018. 13

So sánh này cho thấy số lượng wafer chưa thể phản ánh đầy đủ sức cạnh tranh. Khi tỷ lệ đạt chuẩn thấp hơn, nhà máy phải đưa vào sản xuất nhiều wafer hơn để thu được cùng số lượng khuôn chip tốt. Với các chip AI phức tạp, điều đó có thể làm tăng chi phí, giảm công suất hiệu dụng và khiến sản xuất quy mô lớn khó khăn hơn, ngay cả khi công suất danh nghĩa vẫn tăng.

Vì sao quang khắc vẫn là nút thắt quyết định?

Giới hạn trung tâm trong triển vọng của Goldman Sachs là công nghệ quang khắc. Trung Quốc có thể sản xuất chip tương đương 7 nm bằng các hệ thống quang khắc cực tím sâu (DUV) cùng kỹ thuật như tạo nhiều lớp mẫu. Tuy nhiên, cách làm này phức tạp hơn, thường chậm hơn và tốn kém hơn so với sản xuất bằng quang khắc cực tím siêu cao (EUV). 23

Theo các nguồn được cung cấp, Trung Quốc chưa được tiếp cận thiết bị EUV của ASML do các biện pháp hạn chế xuất khẩu. Vì thế, tăng vốn và xây thêm nhà máy không thể tự mình xóa bỏ khoảng cách về công nghệ, tỷ lệ đạt chuẩn và chi phí. Việc bổ sung thiết bị có thể làm tăng công suất danh nghĩa, nhưng thiếu công cụ quang khắc tiên tiến nhất khiến kỹ thuật quy trình, độ sẵn có của thiết bị, nguồn linh kiện và khả năng nâng tỷ lệ đạt chuẩn trở nên quan trọng hơn. 23

Đó là lý do dự báo 66% phản ánh mức độ giảm phụ thuộc, thay vì nền độc lập hoàn toàn. Con số này giả định Trung Quốc có thể bù đắp hạn chế về thiết bị bằng quy mô sản xuất, quá trình học hỏi lặp lại và khả năng tiếp tục tiếp cận các hệ thống DUV cùng đầu vào liên quan.

CXMT có thể thu hẹp khoảng cách DRAM nhanh hơn HBM

Triển vọng đối với ChangXin Memory Technologies (CXMT) — nhà sản xuất bộ nhớ của Trung Quốc — được Goldman Sachs đánh giá tích cực hơn ở mảng DRAM. Goldman Sachs dự báo CXMT có thể đáp ứng khoảng 50% nhu cầu DRAM của Trung Quốc vào năm 2028, nếu kế hoạch mở rộng công suất, nâng tỷ lệ đạt chuẩn và quá trình khách hàng xác nhận sản phẩm diễn ra đúng kỳ vọng. Một ước tính được dẫn lại cho rằng công suất wafer hằng tháng của CXMT tăng từ 270.000 tấm năm 2026 lên 447.000 tấm năm 2028 và 665.000 tấm vào năm 2030. 5

HBM — bộ nhớ băng thông cao, đặc biệt quan trọng với các hệ thống AI — là bài kiểm tra khó hơn. Một dự báo liên quan đến Goldman Sachs cho rằng CXMT có thể đáp ứng khoảng 40% nhu cầu HBM của Trung Quốc vào năm 2028. Tuy nhiên, các nguồn khác nhấn mạnh công ty vẫn đứng sau Samsung và SK hynix về công nghệ quy trình HBM, kỹ thuật xếp chồng và đóng gói, kiểm định độ tin cậy cũng như quy mô sản xuất. 930

Điểm khác biệt rất quan trọng: tiến bộ về công suất DRAM thông thường không đồng nghĩa với việc đạt ngang tầm trong HBM dành cho AI. HBM đòi hỏi không chỉ sản xuất ô nhớ mà còn cả công nghệ đóng gói, xếp chồng, kiểm định và được khách hàng xác nhận. Hạn chế trong tiếp cận công nghệ quang khắc càng làm bài toán khó hơn. Vì vậy, CXMT có triển vọng rõ hơn trong việc thay thế DRAM nhập khẩu tại thị trường nội địa, thay vì nhanh chóng bắt kịp các nhà cung cấp HBM hàng đầu.

Điều gì có thể khiến kết quả năm 2035 không đạt kỳ vọng?

Con số 66% là một kịch bản mô hình hóa, không phải kết quả sản xuất đã được chứng minh hay mục tiêu chắc chắn của ngành. Để đạt được mức này, nhiều giả định phải đồng thời thành hiện thực:

• SMIC bổ sung đủ công suất tiến trình tiên tiến như dự kiến.
• Tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn tăng từ 23% lên 75% trong giai đoạn dự báo.
• Trung Quốc duy trì chi tiêu cho bán dẫn và AI ở mức cao.
• Các hệ thống DUV, linh kiện và thiết bị hỗ trợ vẫn có thể tiếp cận.
• Khách hàng trong nước tiếp tục sử dụng bộ xử lý và bộ nhớ sản xuất nội địa.
• CXMT biến việc mở rộng công suất thành sản lượng DRAM và HBM đạt chuẩn, có thể đưa vào thương mại. 359

Nếu xây dựng công suất bị chậm, tỷ lệ đạt chuẩn cải thiện không như kỳ vọng, thiết bị bị thiếu hoặc quá trình khách hàng xác nhận sản phẩm kéo dài, nhu cầu nhập khẩu sẽ lớn hơn so với mô hình của Goldman Sachs.

Kết luận

Dự báo của Goldman Sachs cho thấy Trung Quốc có thể tiến một bước dài trong việc đáp ứng nhu cầu chip tiên tiến của chính mình vào năm 2035. Nếu nguồn cung wafer 7 nm trở xuống tăng 46% mỗi năm, tỷ lệ đáp ứng nhu cầu nội địa có thể tăng từ khoảng 8% năm 2025 lên 66% năm 2035, còn khoảng thiếu hụt giảm từ 92% xuống 34%. 26

Tuy nhiên, đây chưa phải viễn cảnh tự chủ hoàn toàn ở cấp độ công nghệ tiên tiến nhất. Tỷ lệ đạt chuẩn của SMIC, khả năng tiếp cận thiết bị quang khắc và năng lực của CXMT trong việc đưa HBM vào sản xuất đạt chuẩn vẫn chưa được giải quyết. Trung Quốc có thể giảm mạnh sự phụ thuộc vào chip tiên tiến nhập khẩu, nhưng vẫn phải đối mặt với khoảng cách về công nghệ và chi phí ở nhóm sản phẩm dẫn đầu.