Câu trả lờiĐã xuất bản20 nguồn
Khoảng thiếu chip tiên tiến của Trung Quốc có thể giảm còn 34% vào năm 2035
Goldman Sachs dự báo nguồn cung nội địa wafer 7 nm trở xuống của Trung Quốc sẽ đáp ứng khoảng 66% nhu cầu vào năm 2035, giúp mức thiếu hụt giảm từ 92% năm 2025 xuống 34%. Đến năm 2035, Trung Quốc có thể sản xuất khoảng 410.000 wafer mỗi tháng, so với nhu cầu dự kiến 619.000 wafer, vẫn còn thiếu khoảng 209.000 wafer...
Đăng bởiBiên tập bằng GPT-5.6 LunaHình ảnh được tạo bằng GPT Image 1.5
Câu trả lời nghiên cứu
Bài học chính
- Goldman Sachs dự báo nguồn cung nội địa wafer 7 nm trở xuống của Trung Quốc sẽ đáp ứng khoảng 66% nhu cầu vào năm 2035, giúp mức thiếu hụt giảm từ 92% năm 2025 xuống 34%.
- Đến năm 2035, Trung Quốc có thể sản xuất khoảng 410.000 wafer mỗi tháng, so với nhu cầu dự kiến 619.000 wafer, vẫn còn thiếu khoảng 209.000 wafer mỗi tháng.
- Làn sóng đầu tư AI là động lực chính: chi tiêu vốn của ngành chip Trung Quốc có thể đạt 82 tỷ USD vào năm 2030, trong khi Alibaba, Tencent, ByteDance và Baidu được ước tính chi khoảng 102 tỷ USD cho AI trong năm 2026.
- Kịch bản này phụ thuộc lớn vào việc SMIC mở rộng công suất và nâng mạnh tỷ lệ thành phẩm; các hạn chế về máy quang khắc và kiểm soát xuất khẩu vẫn là rào cản lớn.
Prompt AI
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does Goldman Sachs project about China’s ability to meet its domestic demand for advanced semiconductor wafers by 2035, including the e. Article summary: Goldman Sachs’ central projection is substantial progress, not full advanced-chip self-sufficiency: China could domestically supply about 66% of its demand for 7-nm-and-below wafers by 2035, leaving a 34% shortfall. The . Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Dự báo của Goldman Sachs cho thấy Trung Quốc có thể giảm đáng kể sự phụ thuộc vào nguồn cung chip tiên tiến nhập khẩu trong thập kỷ tới, nhưng chưa đạt trạng thái tự chủ hoàn toàn. Nguồn cung wafer sản xuất trên tiến trình 7 nanomet (nm) trở xuống được dự báo tăng với tốc độ tăng trưởng kép hằng năm 46% đến năm 2035, cao hơn nhiều so với mức tăng nhu cầu dự kiến 17% mỗi năm. Dù vậy, sản xuất trong nước khi đó mới đáp ứng khoảng 66% nhu cầu, vẫn để lại khoảng thiếu hụt 34%. 2
9
13
Những con số đáng chú ý vào năm 2035
Theo mô hình của Goldman Sachs, nhu cầu wafer 7 nm trở xuống tại Trung Quốc sẽ đạt khoảng 619.000 wafer mỗi tháng vào năm 2035. Nguồn cung nội địa có thể tăng lên khoảng 410.000 wafer mỗi tháng, để lại khoảng thiếu 209.000 wafer mỗi tháng. 4
10
14
Đây sẽ là bước cải thiện rất lớn so với năm 2025, khi sản xuất trong nước chỉ đáp ứng khoảng 8% nhu cầu và phần thiếu hụt lên tới 92%. Khoảng cách được dự báo thu hẹp còn 34% vào năm 2035 do nguồn cung tăng nhanh hơn nhu cầu. 2
12
14
| Chỉ số | Năm 2025 | Dự báo của Goldman Sachs cho năm 2035 |
|---|---|---|
| Tỷ trọng nguồn cung nội địa trong nhu cầu wafer tiên tiến | Khoảng 8% | Khoảng 66% |
| Mức thiếu hụt | 92% | 34% |
| Nguồn cung nội địa mỗi tháng | — | 410.000 wafer |
| Nhu cầu mỗi tháng | — | 619.000 wafer |
Đây là các con số dự báo, không phải cam kết chắc chắn về sản lượng. Kết quả thực tế sẽ phụ thuộc vào tốc độ mở rộng nhà máy, tỷ lệ thành phẩm và khả năng các khách hàng chấp thuận sản phẩm trong mô hình của Goldman Sachs.
AI tạo lực đẩy cho ngành chip
Cơ sở của dự báo nằm ở làn sóng đầu tư vào hạ tầng AI. Goldman Sachs đã nâng dự báo chi tiêu vốn của ngành bán dẫn Trung Quốc lên 82 tỷ USD vào năm 2030, cao hơn 79% so với ước tính trước đó. Ngân hàng này kỳ vọng đầu tư vào ngành chip sẽ tăng hai chữ số mỗi năm cho tới năm 2030.
Goldman Sachs cũng ước tính Alibaba, Tencent, ByteDance và Baidu sẽ chi tổng cộng khoảng 102 tỷ USD cho đầu tư vốn liên quan đến AI trong năm 2026. Dòng tiền này có thể thúc đẩy nhu cầu năng lực tính toán trong nước và khuyến khích các hãng đúc chip mở rộng công suất wafer.
Tuy nhiên, cần phân biệt rõ giữa nhu cầu chip và khả năng tự chủ sản xuất. Đầu tư AI có thể tạo ra thị trường lớn cho chip, nhưng không tự động giải quyết được các vấn đề về thiết bị, kiểm soát quy trình hay tỷ lệ thành phẩm khi sản xuất wafer tiên tiến.
SMIC là biến số quyết định
Mô hình của Goldman Sachs giả định Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), hãng đúc chip lớn của Trung Quốc, sẽ dẫn đầu phần lớn quá trình mở rộng công suất ở các nút tiến trình tiên tiến. SMIC được giả định bổ sung khoảng 30.000–50.000 wafer công suất mỗi tháng trong từng năm từ 2026 đến 2031, sau đó tiếp tục tăng thêm khoảng 20.000 wafer mỗi tháng mỗi năm cho tới năm 2035. 4
14
Nhưng chỉ có công suất là chưa đủ. Một nhà máy cần tạo ra tỷ lệ chip sử dụng được cao, với chi phí đủ cạnh tranh để sản xuất thương mại. Một báo cáo được trích dẫn trong các phân tích về dự báo này cho rằng SMIC sẽ phải nâng tỷ lệ thành phẩm ở các tiến trình tiên tiến từ khoảng 23% lên 75%—tức gần như tăng gấp ba—để thu hẹp khoảng cách dự kiến. 3
Vì vậy, cải thiện tỷ lệ thành phẩm là một trong những điều kiện quan trọng nhất phía sau con số 66%. Dự báo này không có nghĩa SMIC sẽ bắt kịp TSMC về công nghệ. Đúng hơn, đây là kịch bản Trung Quốc mở rộng công suất và nâng hiệu quả sản xuất dù vẫn bị hạn chế về thiết bị. 8
Công suất sử dụng cao chưa đồng nghĩa đã tháo gỡ nút thắt
Đà vận hành gần đây của SMIC giúp lý giải vì sao các nhà phân tích nhìn thấy dư địa cho một quá trình tăng công suất nhanh hơn. Reuters đưa tin công suất sản xuất hằng tháng của SMIC đã đạt 1,1 triệu wafer quy đổi theo loại 8 inch, với tỷ lệ sử dụng công suất 93,7%. Công ty cũng bổ sung thêm 8.000 wafer công suất 12 inch mỗi tháng trong quý II.
Các số liệu này cho thấy nhu cầu tổng thể mạnh và công suất đang được mở rộng. Tuy nhiên, chúng không chứng minh rằng Trung Quốc đã có thể sản xuất đủ wafer 7 nm trở xuống với tỷ lệ thành phẩm cạnh tranh. Câu hỏi khó hơn nằm ở sản lượng của các tiến trình tiên tiến, vốn vẫn phụ thuộc vào những cải thiện riêng của từng quy trình.
Máy quang khắc và kiểm soát xuất khẩu là rủi ro lớn nhất
Máy quang khắc là nút thắt trung tâm trong dự báo. Việc bị hạn chế tiếp cận các thiết bị sản xuất hiện đại khiến Trung Quốc khó mở rộng tiến trình tiên tiến và cải thiện tỷ lệ thành phẩm theo con đường thiết bị mà những nhà sản xuất hàng đầu ở nơi khác đang sử dụng. 2
8
Các rủi ro chính có liên quan chặt chẽ với nhau:
- Tiếp cận thiết bị: Kiểm soát xuất khẩu hạn chế khả năng mua một số công cụ sản xuất tiên tiến nhất.
- Cải thiện tỷ lệ thành phẩm: Công suất lắp đặt mới sẽ không chuyển thành sản lượng chip sử dụng được tương ứng nếu tỷ lệ thành phẩm không tăng mạnh.
- Thay thế bằng thiết bị nội địa: Các nhà cung cấp Trung Quốc phải thay thế ngày càng nhiều thiết bị nước ngoài bị hạn chế, đồng thời bảo đảm vận hành ổn định ở quy mô lớn.
- Triển khai nhu cầu: Nhu cầu liên quan đến AI cần duy trì đủ mạnh để biện minh cho mức đầu tư và mở rộng công suất như dự báo.
Do đó, kết luận của Goldman Sachs mang tính điều kiện. Trung Quốc có thể thu hẹp mạnh khoảng cách chip tiên tiến, nhưng phần thiếu hụt 34% còn lại phản ánh những giới hạn chưa được giải quyết về sản xuất và chuỗi cung ứng, chứ không phải một sai số nhỏ trong phép tính.
CXMT mở thêm một mặt trận về chip nhớ
Dự báo về wafer 7 nm trở xuống chủ yếu liên quan đến chip logic. Một diễn biến khác, có liên quan nhưng không đồng nhất, là kế hoạch mở rộng chip nhớ của ChangXin Memory Technologies (CXMT).
Goldman Sachs dự báo CXMT có thể đáp ứng khoảng 50% nhu cầu DRAM của Trung Quốc vào năm 2028, với điều kiện công ty duy trì đầu tư vốn, cải thiện tỷ lệ thành phẩm và hoàn tất quá trình khách hàng kiểm định, chấp thuận sản phẩm. Công suất wafer hằng tháng của CXMT được dự báo tăng từ khoảng 270.000 wafer năm 2026 lên 447.000 wafer năm 2028 và 665.000 wafer năm 2030. 5
10
Triển vọng về HBM—bộ nhớ băng thông cao, đặc biệt quan trọng với hệ thống AI—còn bất định hơn. Một dự báo liên quan đến Goldman Sachs ước tính HBM sẽ chiếm 2% doanh thu CXMT vào năm 2026 và 27% vào năm 2030. Một dự báo khác cho rằng CXMT có thể đáp ứng khoảng 40% nhu cầu HBM của Trung Quốc vào năm 2028. Đây đều là các kịch bản tương lai, không phải bằng chứng CXMT hiện đã ngang bằng Samsung Electronics hay SK hynix trong sản xuất HBM cao cấp. 10
Dữ liệu ngành cũng cho thấy khoảng cách hiện tại. Theo Counterpoint, trong quý I/2026, Samsung chiếm 38% thị phần DRAM toàn cầu, SK hynix chiếm 29% và CXMT chiếm 8%. Đà tăng trưởng dự kiến của CXMT có thể gây sức ép lên các nhà cung cấp Hàn Quốc tại thị trường DRAM phổ thông ở Trung Quốc, nhưng chưa cho thấy công ty đã đạt ngang bằng về công nghệ HBM tiên tiến hay quy mô cung ứng toàn cầu.
Điều dự báo này thực sự nói lên
Thông điệp rõ nhất là chiến lược bán dẫn của Trung Quốc có thể chuyển từ tình trạng phụ thuộc nghiêm trọng sang mức bao phủ nội địa đáng kể trong thập kỷ tới. Nếu nguồn cung tăng 46% mỗi năm trong khi nhu cầu wafer tiên tiến tăng 17% mỗi năm như Goldman Sachs dự báo, sản xuất trong nước có thể chiếm khoảng hai phần ba thị trường vào năm 2035. 2
13
Nhưng “tự chủ 66%” không đồng nghĩa với độc lập công nghệ. Kịch bản này đòi hỏi đầu tư AI liên tục, SMIC nhiều lần bổ sung công suất, tỷ lệ thành phẩm tăng mạnh và tiến bộ trong việc ứng phó với các hạn chế về máy quang khắc. Nếu bất kỳ giả định nào không đạt, khoảng thiếu hụt thực tế có thể lớn hơn dự báo của Goldman Sachs.
Với thị trường bán dẫn, dự báo này đáng chú ý ở hai khía cạnh: Trung Quốc có thể trở thành một nguồn cung chip tiên tiến lớn hơn nhiều, đồng thời cho thấy phần khó nhất của cuộc đua không chỉ nằm ở nhu cầu. Nút thắt quyết định vẫn là thiết bị sản xuất và tỷ lệ thành phẩm.
Studio Global AI
Tiếp tục nghiên cứu của bạn
Trang này bao gồm câu trả lời dựa trên nguồn mà bạn có thể tiếp tục bên trong Studio Global.
Người ta cũng hỏi
Câu trả lời ngắn gọn cho "Khoảng thiếu chip tiên tiến của Trung Quốc có thể giảm còn 34% vào năm 2035" là gì?
Goldman Sachs dự báo nguồn cung nội địa wafer 7 nm trở xuống của Trung Quốc sẽ đáp ứng khoảng 66% nhu cầu vào năm 2035, giúp mức thiếu hụt giảm từ 92% năm 2025 xuống 34%.
Những điểm chính cần xác nhận đầu tiên là gì?
Goldman Sachs dự báo nguồn cung nội địa wafer 7 nm trở xuống của Trung Quốc sẽ đáp ứng khoảng 66% nhu cầu vào năm 2035, giúp mức thiếu hụt giảm từ 92% năm 2025 xuống 34%. Đến năm 2035, Trung Quốc có thể sản xuất khoảng 410.000 wafer mỗi tháng, so với nhu cầu dự kiến 619.000 wafer, vẫn còn thiếu khoảng 209.000 wafer mỗi tháng.
Tôi nên làm gì tiếp theo trong thực tế?
Làn sóng đầu tư AI là động lực chính: chi tiêu vốn của ngành chip Trung Quốc có thể đạt 82 tỷ USD vào năm 2030, trong khi Alibaba, Tencent, ByteDance và Baidu được ước tính chi khoảng 102 tỷ USD cho AI trong năm 2026.
Nguồn
scmp.comChina’s advanced chip deficit to shrink from 92% to 34% by 2035, Goldman says
en.sedaily.comGoldman Sees China's Advanced Chip Supply Gap Shrinking by 2035
caixinglobal.comChina’s Advanced Chip Supply to Surge 46% Annually Through 2035, Goldman Says
techflowpost.comChina's Semiconductor Self-Sufficiency Rate Rises to 70%, $82 ...