Xiaomi hy sinh camera để chạy AI cục bộ ở tốc độ 295 token/giây

Việc Chủ tịch Xiaomi Lu Weibing công bố nguyên mẫu Xuanjie O100 ngày 25/8/2026 không giống một màn ra mắt điện thoại thông thường. Đây là cái nhìn trước về một thiết bị đặt AI cục bộ lên hàng đầu: kết hợp chip xử lý smartphone Xuanjie O3 với chip tăng tốc AI O100, loại bỏ cụm camera sau, thiết kế lại bo mạch chủ và bổ sung hệ thống tản nhiệt chủ động có công suất lên tới 10 W. Khi chạy mô hình MiMo trực tiếp trên thiết bị, nguyên mẫu đạt tốc độ được công bố là 295 token/giây trong thử nghiệm. 37

Tuy nhiên, cần nhấn mạnh rằng Xuanjie O100 là nguyên mẫu xác minh công nghệ, không phải sản phẩm tiêu dùng đã được Xiaomi công bố kế hoạch bán ra. 3 Vì vậy, điểm đáng chú ý của thiết bị không nằm ở việc người dùng có thể mua nó hôm nay, mà ở những đánh đổi phần cứng cần thiết để chạy các mô hình AI lớn ngay trên điện thoại.

Xuanjie O100 đã được Xiaomi trình diễn như thế nào?

Nguyên mẫu O100 được xây dựng cho một mục tiêu duy nhất: suy luận AI tốc độ cao và duy trì ổn định trên thiết bị biên, tức xử lý ngay tại thiết bị thay vì gửi toàn bộ dữ liệu lên đám mây.

Thay vì đặt AI bên cạnh các ưu tiên truyền thống của smartphone như camera, độ mỏng và khả năng vận hành yên tĩnh, Xiaomi ghép hai chip để xử lý cộng tác:

• Xuanjie O3: chip hệ thống dành cho smartphone.
• Xuanjie O100: chip tăng tốc AI chuyên dụng với băng thông cao.

Để dành chỗ cho cấu hình này, Xiaomi đã loại bỏ cụm camera truyền thống và thiết kế lại hoàn toàn bo mạch chủ. Máy cũng được trang bị hệ thống làm mát bằng luồng khí chủ động, hỗ trợ tản nhiệt liên tục tối đa 10 W. 34

Kết quả là một thiết bị mang hình hài điện thoại nhưng được tối ưu cho hiệu năng mô hình ngôn ngữ lớn, thay vì trải nghiệm smartphone thông thường. Xiaomi cho biết nguyên mẫu chạy mô hình MiMo cục bộ với tốc độ thực tế 295 token/giây. 35

Con số này nên được hiểu là kết quả do Xiaomi công bố trên một nguyên mẫu cụ thể, với một mô hình cụ thể. Đây không phải chuẩn đo chung cho mọi mô hình AI hay mọi thiết bị tương lai dùng O100. Các báo cáo hiện có cũng chưa cho biết hiệu năng của những mô hình bên thứ ba trong cùng điều kiện.

Xuanjie O100 khác gì Xiaomi AI Cube?

Hai nguyên mẫu thể hiện hai hướng khác nhau trong chiến lược AI cục bộ của Xiaomi. O100 là ý tưởng thiết bị di động; còn AI Cube là một trạm tính toán AI cá nhân cố định.

Đặc điểm	Nguyên mẫu Xuanjie O100	Nguyên mẫu Xiaomi AI Cube
Kiểu dáng	Thiết bị trình diễn AI dựa trên thiết kế điện thoại	Mini PC và trạm làm việc AI cá nhân
Cấu hình chip	Xuanjie O3 + O100	Xuanjie O3 + O100 + D100
Tản nhiệt hoặc hiệu năng duy trì	Tản nhiệt chủ động, tối đa 10 W	Công suất duy trì được công bố là 150 W
Bộ nhớ	Chưa được nêu trong các báo cáo được trích dẫn	Bộ nhớ hợp nhất 80 GB
Khả năng mô hình được trình diễn	Xiaomi MiMo ở tốc độ được công bố 295 token/giây	Mô hình 120B cùng mô hình cục bộ 3B, hỗ trợ chuyển đổi hệ thống nhanh/chậm
Tình trạng sản phẩm	Nguyên mẫu	Nguyên mẫu

AI Cube có nhiều không gian hơn cho việc cấp điện, bố trí bộ nhớ và xử lý nhiệt. Vỏ nhôm nguyên khối cấp hàng không của thiết bị có 33.874 lỗ thông gió gia công CNC, trong khi Xiaomi cho biết hệ thống có thể duy trì công suất tới 150 W. Bên trong là cả ba chip Xuanjie O3, O100 và D100, cùng 80 GB bộ nhớ hợp nhất. 4610

Xiaomi cho biết AI Cube có thể triển khai đồng thời một mô hình 120 tỷ tham số và một mô hình cục bộ 3 tỷ tham số, đồng thời chuyển đổi giữa hệ thống nhanh và chậm tùy theo tác vụ. Các màn trình diễn tập trung vào những công việc nặng như phát triển giao diện web và lập trình phức tạp. 37

Nói đơn giản, AI Cube gần với một máy trạm AI cục bộ cỡ nhỏ. Ngược lại, nguyên mẫu O100 đáng chú ý ở việc kiểm chứng xem khả năng tăng tốc suy luận như vậy có thể được đưa vào một thiết bị mang dáng dấp điện thoại, với giới hạn điện năng và nhiệt độ chặt chẽ hơn nhiều, hay không.

Ba chip Xuanjie trong chiến lược AI của Xiaomi

Hai nguyên mẫu nằm trong kiến trúc ba chip mà Xiaomi trình bày tại buổi trao đổi công nghệ Xuanjie ngày 24/8:

• O3 là chip SoC flagship dành cho smartphone.
• O100 là chip tăng tốc AI băng thông cao, phục vụ tính toán mô hình lớn ở thiết bị biên.
• D100 hướng tới các tác vụ tính toán cao cho hệ thống lái thông minh. 2129

Cách phân chia này cho thấy Xiaomi đang xây dựng nền tảng tính toán AI trải rộng từ điện thoại, máy tính cá nhân đến phương tiện, thay vì chỉ phụ thuộc vào xử lý trên đám mây. Đây là nhận định về hướng phát triển phần cứng, không phải lời xác nhận rằng hai nguyên mẫu sẽ trở thành sản phẩm bán lẻ.

Lộ trình thương mại cũng rất đáng chú ý. Xiaomi cho biết O3 đã bước vào sản xuất hàng loạt và sẽ ra mắt trên Xiaomi 18 Fold vào tháng 9. Trong khi đó, O100 và D100 đã hoàn tất quá trình phát triển nhưng dự kiến được thương mại hóa muộn hơn; thông báo trên cộng đồng Xiaomi mô tả mốc thời gian này là năm sau. 1829

Bài toán phía sau con số 295 token/giây

Nguyên mẫu Xuanjie O100 khiến tham vọng AI cục bộ của Xiaomi trở nên dễ hình dung hơn, nhưng đồng thời cũng cho thấy chi phí của việc theo đuổi tốc độ suy luận duy trì cao. Một cụm camera thông thường phải bị loại bỏ, bo mạch chủ phải làm lại và hệ thống tản nhiệt chủ động phải được bổ sung.

Đó là ưu tiên thiết kế rất khác so với một smartphone flagship đại trà, nơi camera, độ mỏng, thời lượng pin và trải nghiệm sử dụng yên tĩnh thường quan trọng không kém hiệu năng.

AI Cube cho thấy mặt còn lại của bài toán: khi có bộ khung lớn hơn, nguồn điện dồi dào hơn, khả năng tản nhiệt tốt hơn và nhiều bộ nhớ hơn, Xiaomi có thể trình diễn các mô hình cục bộ lớn hơn cùng những tác vụ nặng hơn. Đặt cạnh nhau, hai thiết bị cho thấy hãng đang thử nghiệm nhiều kiểu dáng khác nhau cho chip tự phát triển và AI chạy trên thiết bị.

Kết luận: đây là tuyên bố kỹ thuật, không phải điện thoại mới

Thông tin thương mại cụ thể nhất lúc này là Xiaomi 18 Fold dùng chip O3. Còn Xuanjie O100 nên được nhìn nhận như một tuyên bố về nghiên cứu và kỹ thuật: Xiaomi tin rằng suy luận mô hình lớn tốc độ cao có thể xuất hiện trên điện thoại trong tương lai, nhưng con đường tới một sản phẩm tiêu dùng thực tế vẫn phải giải quyết đồng thời bài toán tản nhiệt, điện năng, khả năng tương thích phần mềm và thiết kế sản phẩm.