Câu trả lờiĐã xuất bản14 nguồn
DS6005 đưa quang học vào sát chip chuyển mạch
Celestica công bố DS6005 ngày 12/10/2026: switch quang học đồng đóng gói, làm mát hoàn toàn bằng chất lỏng, công suất tối đa 102,4 Tbps trong thiết kế 1.5OU cho OCP ORv3. Trang sản phẩm của hãng nêu cấu hình 64 cổng 1.6TbE và các bộ máy quang học được tích hợp trực tiếp lên chip chuyển mạch.
Đăng bởiBiên tập bằng GPT-6 LunaHình ảnh được tạo bằng GPT Image 2
Câu trả lời nghiên cứu
Bài học chính
- Celestica công bố DS6005 ngày 12/10/2026: switch quang học đồng đóng gói, làm mát hoàn toàn bằng chất lỏng, công suất tối đa 102,4 Tbps trong thiết kế 1.5OU cho OCP ORv3.
- Trang sản phẩm của hãng nêu cấu hình 64 cổng 1.6TbE và các bộ máy quang học được tích hợp trực tiếp lên chip chuyển mạch.
- Thông tin ra mắt cho biết DS6005 sử dụng chip Broadcom Tomahawk 6–Davisson; mức tiết kiệm điện cụ thể so với switch dùng mô đun quang cắm rời chưa được nêu.
Prompt AI
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Toronto-based Celestica announce on Monday, October 12, about its DS6005 liquid-cooled, co-packaged-optics switch for AI data cente. Article summary: Celestica announced the DS6005 on October 12, 2026: a fully liquid-cooled, co-packaged-optics data-center switch delivering 102.4 Tbps in a compact 1.5OU enclosure for OCP ORv3 deployments. [3] The available evidence con. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
Celestica vừa giới thiệu DS6005, một switch trung tâm dữ liệu hướng tới các mạng AI thế hệ mới. Điểm đáng chú ý là thiết bị kết hợp công suất chuyển mạch tối đa 102,4 Tbps với hệ thống làm mát hoàn toàn bằng chất lỏng và thiết kế cao 1.5OU dành cho các triển khai OCP ORv3. 1
Thông số chính của DS6005
Theo trang sản phẩm, DS6005 có 64 cổng, mỗi cổng đạt 1.6TbE, tương ứng tổng công suất 102,4 Tbps. Thông tin về sản phẩm cũng nêu chip chuyển mạch Broadcom Tomahawk 6–Davisson. 10
3
| Hạng mục | Thông tin được công bố |
|---|---|
| Công suất chuyển mạch | Tối đa 102,4 Tbps |
| Cổng | 64 × 1.6TbE |
| Kiến trúc quang học | Bộ máy quang học tích hợp trực tiếp lên chip chuyển mạch |
| Làm mát và kích thước | Làm mát hoàn toàn bằng chất lỏng; thiết kế 1.5OU cho OCP ORv3 |
| Chip chuyển mạch | Broadcom Tomahawk 6–Davisson |
OCP ORv3 là một thiết kế tham chiếu cho hạ tầng trung tâm dữ liệu. Kích thước 1.5OU cho biết chiều cao thiết bị theo đơn vị rack của thiết kế này.
Quang học đồng đóng gói là gì?
DS6005 sử dụng quang học đồng đóng gói (CPO): các bộ máy quang học được đặt trực tiếp trên chip chuyển mạch, thay vì dùng các mô-đun quang cắm rời ở mặt trước thiết bị. 10
5
Celestica định vị thiết kế này như một cách tăng mật độ băng thông và giảm điện năng trong các hệ thống OCP ORv3 phục vụ mạng AI. Đây là những mục tiêu thiết kế do hãng nêu; thông tin ra mắt được trích dẫn không đưa ra con số đo lường mức tiết kiệm điện so với mô-đun quang cắm rời. 1
Điều đã xác nhận và điều còn bỏ ngỏ
Các thông tin được nguồn hỗ trợ xác nhận DS6005 là switch CPO, làm mát bằng chất lỏng, có công suất tối đa 102,4 Tbps và thiết kế nhỏ gọn cho OCP ORv3. Trang sản phẩm của Celestica bổ sung cấu hình 64 cổng 1.6TbE cùng việc tích hợp bộ máy quang học trực tiếp lên chip chuyển mạch. 1
10
Tuy nhiên, các tài liệu được trích dẫn không xác nhận mức cải thiện hiệu suất năng lượng bằng số liệu đo độc lập. Chúng cũng chưa đủ căn cứ để khẳng định những chi tiết khác như khả năng tuân thủ ORv3-HPR, bộ xử lý AMD Ryzen, giao diện mô-đun laser ngoài có thể thay nóng hoặc hỗ trợ SONiC. Vì vậy, không nên xem các thông tin này là thông số đã được xác nhận.
Studio Global AI
Tiếp tục nghiên cứu của bạn
Trang này bao gồm câu trả lời dựa trên nguồn mà bạn có thể tiếp tục bên trong Studio Global.
Người ta cũng hỏi
Câu trả lời ngắn gọn cho "DS6005 đưa quang học vào sát chip chuyển mạch" là gì?
Celestica công bố DS6005 ngày 12/10/2026: switch quang học đồng đóng gói, làm mát hoàn toàn bằng chất lỏng, công suất tối đa 102,4 Tbps trong thiết kế 1.5OU cho OCP ORv3.
Những điểm chính cần xác nhận đầu tiên là gì?
Celestica công bố DS6005 ngày 12/10/2026: switch quang học đồng đóng gói, làm mát hoàn toàn bằng chất lỏng, công suất tối đa 102,4 Tbps trong thiết kế 1.5OU cho OCP ORv3. Trang sản phẩm của hãng nêu cấu hình 64 cổng 1.6TbE và các bộ máy quang học được tích hợp trực tiếp lên chip chuyển mạch.
Tôi nên làm gì tiếp theo trong thực tế?
Thông tin ra mắt cho biết DS6005 sử dụng chip Broadcom Tomahawk 6–Davisson; mức tiết kiệm điện cụ thể so với switch dùng mô đun quang cắm rời chưa được nêu.
Nguồn
globenewswire.comCelestica Introduces the DS6005 Data Center Switch with Co-Packaged Optics to Enable Power-Efficient AI Fabrics
cls.celestica.comData Center Switch - DS6005 - cls.celestica.com
stocktitan.netwww.stocktitan.net · news · CLSCelestica (CLS) Stock News & Updates | StockTitan
web.matrixnews.inCelestica introduces liquid-cooled switch for AI data centers