Bên Trong Kirin 9030 Pro: Phòng Thí Nghiệm STEEL Của SemiAnalysis Tiết Lộ Gì Về Con Chip Tiên Tiến Nhất Trung Quốc?

Ấn tượng hơn nữa là bước kim loại cục bộ. SMIC N+3 đã đạt được bước kim loại tối thiểu (M0) là 32.5 nm – hẹp hơn khoảng 10% so với bước 36 nm được tìm thấy trong các bộ vi xử lý Intel Panther Lake xây dựng trên tiến trình Intel 18A . Tuy nhiên, SemiAnalysis đã cẩn trọng lưu ý rằng đây là một chỉ số được lựa chọn cẩn thận và không đại diện cho sự ngang bằng tổng thể về tiến trình .

Tất cả những điều này đạt được mà không cần bất kỳ công cụ quang khắc EUV nào, hoàn toàn dựa vào kỹ thuật đa khuôn mẫu DUV (tia cực tím sâu) và đồng tối ưu hóa công nghệ-thiết kế (DTCO) một cách triệt để . Kết quả là một kỳ công kỹ thuật đích thực, nhưng SemiAnalysis nhấn mạnh cái giá phải trả: sự phức tạp của tiến trình ở mức cực đoan, tỷ lệ thành phẩm thấp hơn, và chi phí đáng kể khiến N+3 không thể sánh được với TSMC N6 về độ trưởng thành hay giá thành .

Báo cáo liên tục mô tả N+3 như là tiến trình lớp 7nm thế hệ thứ ba của SMIC, chứ không phải là một nút 5nm thực thụ . Một báo cáo mổ xẻ trước đó của TechInsights vào tháng 12 năm 2025 cũng xác nhận kết luận tương tự, xếp N+3 ở mức mật độ tương đương lớp 6nm, kém hơn các nút 5nm thực sự của TSMC và Samsung .

Hiệu Năng: Tụt Hậu Ba Năm So Với Các Flagship Hiện Tại

Phân tích điểm chuẩn của SemiAnalysis định vị Kirin 9030 Pro là chậm hơn khoảng ba năm so với các dòng chip flagship hiện tại – dù trong nhiều trường hợp, khoảng cách còn lớn hơn thế .

CPU

• Lõi siêu hiệu năng Taishan v124, với xung nhịp 2.75 GHz, có số lệnh trên mỗi chu kỳ xung nhịp (IPC) tương đương với lõi Arm Cortex-X2 từ năm 2021 .
• Lõi Firestorm trong chip Apple M1 ra mắt năm 2020 vẫn có IPC cao hơn 35%. Lõi P mới nhất của Apple M5 có IPC cao hơn 60% và đạt hiệu năng tuyệt đối cao gấp 2.7 lần .
• Điểm Geekbench 6 của Kirin 9030 Pro dừng ở mức xấp xỉ 1.131 đơn nhân / 4.277 đa nhân, kém xa Snapdragon 8 Elite Gen 5 tới hơn 300% ở hiệu năng đơn nhân và 245% ở hiệu năng đa nhân .

GPU

• GPU Maleoon 935 do Huawei tự phát triển gần đạt đến mức flagship năm 2022 và nhỉnh hơn một chút so với Snapdragon 8+ Gen 1 trong bài kiểm tra 3DMark Wild Life Extreme .
• So với Snapdragon 8 Elite Gen 5 hiện tại, khoảng cách nới rộng lên tới 2.4x–2.6x .

Hiệu Quả Năng Lượng
Khoảng cách về hiệu quả năng lượng còn lớn hơn cả hiệu năng thô. SemiAnalysis đã nêu bật một so sánh đầy ấn tượng: lõi tiết kiệm điện hiệu năng thấp của Apple mang lại hiệu năng số nguyên cao hơn 20% trong khi chỉ tiêu thụ khoảng 1W, so với mức 4.5W của lõi siêu hiệu năng Huawei . Nguyên nhân gốc rễ, theo lập luận của SemiAnalysis, không nằm ở năng lực thiết kế – thiết kế lõi của Huawei đã tiệm cận trình độ của các nhà dẫn đầu ngành thế hệ trước – mà nằm ở sự thua thiệt về công nghệ sản xuất. Apple và Qualcomm đang chạy trên tiến trình TSMC N4 và N3P, mang lại cho họ lợi thế cơ bản về đường cong điện áp-tần số mà SMIC không thể sánh kịp với tiến trình N+3 chỉ dùng DUV .

LogicFolding: Chiến Lược Vượt Rào Cấm Vận Của Huawei

SemiAnalysis định vị sáng kiến LogicFolding của Huawei như một phản ứng chiến lược trực tiếp trước việc bị từ chối tiếp cận công nghệ quang khắc EUV – một sự dịch chuyển khỏi việc thu nhỏ bóng bán dẫn truyền thống sang xếp chồng 3D như một vector mở rộng quy mô chính . Huawei đã công khai chi tiết kiến trúc này tại hội nghị IEEE ISCAS 2026 ở Thượng Hải vào ngày 25 tháng 5 năm 2026 .

Định Luật Mở Rộng Tau (τ)
Bà He Tingbo của Huawei đã đề xuất Định luật Mở rộng Tau như một giải pháp thay thế cho Định luật Moore. Thay vì mở rộng quy mô bóng bán dẫn theo hình học, trọng tâm chuyển sang giảm thời gian truyền tín hiệu thông qua tích hợp theo chiều dọc và các kết nối die-to-die chặt chẽ hơn .

Kiến Trúc LogicFolding
LogicFolding xếp chồng các mạch kỹ thuật số, tương tự và bộ nhớ theo chiều dọc thành các lớp hoạt động, sử dụng công nghệ liên kết lai (hybrid bonding) tiên tiến để rút ngắn các đường dẫn tới hạn xuyên suốt các khuôn chip . Huawei tuyên bố điều này mang lại mức tăng 55% về mật độ bóng bán dẫn và cải thiện 41% về hiệu quả năng lượng trên cùng một nút tiến trình cố định . Công ty cho biết 381 con chip sử dụng các nguyên tắc này đã được sản xuất hàng loạt trong sáu năm qua .

Lộ trình nhắm đến mục tiêu sản xuất hàng loạt chip lớp 1.4 nm vào năm 2031 – mà không cần EUV . Con chip Kirin 2026 sắp ra mắt (dự kiến mùa thu 2026) được kỳ vọng đạt xấp xỉ 238 MTr/mm², tương đương với mật độ của Intel 18A, với tần số lõi hiệu năng là 3.1 GHz . Các phiên bản lặp lại hàng năm tiếp theo được lên kế hoạch đạt 3.39 GHz (2027), 3.71 GHz (2028), và 3.97 GHz (2029) . SemiAnalysis cũng ghi nhận rằng bước liên kết lai của Huawei đã ở mức 1.5 µm cho chip năm 2026 và sẽ thu hẹp xuống 1 µm vào năm tới, mang lại kết nối dày đặc hơn đối thủ từ 16 đến 36 lần .

Những Điểm Cần Lưu Ý
SemiAnalysis chỉ ra rằng chính tài liệu kỹ thuật của Huawei gợi ý LogicFolding 3D dày đặc hơn cho dòng chip tăng tốc AI Ascend có thể sẽ bị trượt đến khoảng năm 2030, với các chip Ascend trong tương lai gần vẫn sử dụng đóng gói 2.5D và chiplet . Điều này tạo ra một lộ trình chia tách: các dòng chip tiêu dùng Kirin thử nghiệm kiến trúc LogicFolding trước, trong khi các chip AI cao cấp chậm hơn vài năm . Báo cáo mổ xẻ cảnh báo rằng dù các chỉ số riêng lẻ của N+3 rất ấn tượng, sự thâm hụt cơ bản về tiến trình vẫn còn lớn, biến LogicFolding thành một canh bạc dài hạn cần thiết nhưng chưa được chứng minh .