Làn sóng AI đẩy đầu tư thiết bị sản xuất wafer 300 mm lên 151 tỷ USD vào năm 2027

Riêng đầu tư thiết bị DRAM được dự báo tăng 29%, đạt 37 tỷ USD trong năm 2026; chi tiêu cho 3D NAND có thể tăng 28%, lên 14 tỷ USD.

Hệ quả thực tế là làn sóng AI đang thúc đẩy đầu tư xuyên suốt chuỗi sản xuất: từ thiết bị cho các tiến trình tiên tiến, công suất bộ nhớ, đóng gói và kết nối cho đến công nghệ quản lý điện năng. Tuy nhiên, các con số trên vẫn là dự báo, chưa phải tổng chi tiêu đã được xác nhận.

SEMICON Taiwan 2026 đưa xu hướng đầu tư thành chương trình nghị sự

Những thay đổi này sẽ là bối cảnh quan trọng của SEMICON Taiwan 2026, diễn ra từ ngày 2 đến 4/9/2026 tại Trung tâm Triển lãm Nangang Đài Bắc, gồm các sảnh 1 và 2 của TaiNEX. Các diễn đàn liên quan bắt đầu từ ngày 31/8 trong khuôn khổ Tuần lễ Bán dẫn Quốc tế.

Với chủ đề “Transform Tomorrow” — cùng kiến tạo tương lai — sự kiện năm nay không chỉ xoay quanh việc thu nhỏ tiến trình. Chương trình hướng nhiều hơn tới đổi mới ở cấp độ hệ thống, bao gồm sản xuất tiên tiến, đóng gói tiên tiến, bán dẫn AI, sản xuất thông minh, công nghệ lượng tử và hợp tác trong toàn bộ hệ sinh thái bán dẫn.

Ban tổ chức dự kiến có hơn 1.300 đơn vị triển lãm, khoảng 4.300 gian hàng và hơn 100.000 chuyên gia trong ngành đến từ 65 quốc gia. Quy mô này cho phép các nhà sản xuất wafer, nhà cung cấp thiết bị và vật liệu, công ty thiết kế IC, doanh nghiệp hệ thống và startup gặp gỡ trong cùng một không gian.

Hội nghị lãnh đạo lần đầu mở rộng thành chương trình cả ngày

Ngày 2/9, SEMI sẽ lần đầu mở rộng CEO Summit và Ecosystem Executive Summit thành chương trình kéo dài cả ngày. Nội dung tập trung vào những công nghệ cần thiết để đưa AI từ các màn trình diễn thử nghiệm sang triển khai trên quy mô lớn, gồm điện toán đám mây và điện toán tăng tốc, bộ nhớ, kết nối liên chip, quản lý điện năng và đồng thiết kế hệ thống.

Điểm đáng chú ý là hiệu năng AI ngày càng phụ thuộc vào sự phối hợp giữa nhiều thành phần phần cứng. Công nghệ tiến trình vẫn giữ vai trò quan trọng, nhưng băng thông bộ nhớ, kiến trúc đóng gói, mạng kết nối, phân phối điện năng, thiết bị và vật liệu cũng quyết định khả năng vận hành của toàn hệ thống.

Đóng gói tiên tiến và chiplet trở thành tâm điểm

Đóng gói tiên tiến là chủ đề kết nối rõ nhất giữa dự báo chi tiêu của SEMI và chương trình của SEMICON Taiwan 2026. Sự kiện sẽ giới thiệu các công nghệ như mạch tích hợp 3D (3D IC), chiplet và tích hợp không đồng nhất, đồng thời ra mắt Chiplet Pavilion cùng các khu vực chuyên biệt về Smart Fab và công nghệ lượng tử.

SEMI cũng phối hợp với TSMC và ASE để thành lập SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, nhằm tăng cường hợp tác trong lĩnh vực sản xuất đóng gói tiên tiến.

Những động thái này cho thấy ngành bán dẫn đang thay đổi cách tìm kiếm hiệu năng cho phần cứng AI. Mức tăng hiệu suất không còn chỉ đến từ việc thu nhỏ tiến trình, mà còn từ sự cải thiện đồng bộ ở chip, bộ nhớ, đóng gói và hệ thống sản xuất.

Những chủ đề cần theo dõi tại SEMICON Taiwan 2026

Đối với khách tham quan và các doanh nghiệp công nghệ, những chủ đề đáng chú ý nhất gồm:

• Chip AI và điện toán tăng tốc, cùng hạ tầng cần thiết cho trung tâm dữ liệu và hệ thống AI biên.
• Bộ nhớ băng thông cao và sản xuất bộ nhớ, trong bối cảnh chi tiêu thiết bị bộ nhớ được dự báo tăng mạnh.
• Đóng gói tiên tiến, gồm 3D IC, chiplet và tích hợp không đồng nhất.
• Sản xuất thông minh, nơi AI được ứng dụng trực tiếp vào vận hành nhà máy và hệ thống sản xuất.
• Công nghệ lượng tử và các kiến trúc mới nổi, được thể hiện qua khu vực chuyên biệt lần đầu xuất hiện.
• Hợp tác hệ sinh thái, kết nối thiết kế, sản xuất, thiết bị, vật liệu, đóng gói và ứng dụng hệ thống.

Nhìn tổng thể, dự báo mới của SEMI và chương trình SEMICON Taiwan 2026 cùng phản ánh một chuyển dịch lớn của thị trường: AI không chỉ làm tăng nhu cầu năng lực tính toán, mà còn nâng tầm quan trọng của bộ nhớ, đóng gói, điện năng, kết nối và năng lực chuỗi cung ứng được phối hợp chặt chẽ.