Deutsche Bank lạc quan hơn với cổ phiếu bán dẫn châu Âu trong nửa cuối 2026

BE Semiconductor Industries (BESI) — Cổ phiếu được nâng hạng lên Buy, với mục tiêu giá 125€ từ 95€. Deutsche Bank cho rằng khối lượng công nghệ hybrid bonding — một phương pháp kết nối chip trong đóng gói tiên tiến — có thể tăng mạnh vào giai đoạn 2026–2027 khi nhu cầu packaging cao cấp tăng tốc.

Ngoài các công ty trên, những tên tuổi như Infineon Technologies và ASM International cũng thường được nhắc đến trong bức tranh tích cực chung của ngành, dù các báo cáo công khai không nêu rõ mức mục tiêu giá mới.

Sáu xu hướng lớn được kỳ vọng định hình ngành chip

Bên cạnh các nâng cấp riêng lẻ, Deutsche Bank cũng đưa ra khung phân tích rộng hơn về những xu hướng có thể thúc đẩy ngành công nghệ phần cứng châu Âu trong vài năm tới.

1. Thiếu hụt bộ nhớ khiến nguồn cung thắt chặt

Thị trường DRAM và NAND đang chứng kiến giá tăng mạnh khi nguồn cung bị siết chặt. Theo báo cáo, giá DRAM giao ngay từng tăng 300–400% chỉ trong vài tháng, còn NAND flash cũng tăng khoảng 200%. Các nhà phân tích dự đoán tình trạng khan hiếm có thể kéo dài tới 2027, cải thiện lợi nhuận cho nhiều doanh nghiệp trong chuỗi cung ứng bán dẫn.

2. Nhu cầu AI gây áp lực lên các linh kiện phổ thông

AI không chỉ làm tăng nhu cầu GPU mà còn kéo theo nhu cầu lớn đối với chip mạng, bộ nhớ và nhiều linh kiện bán dẫn khác dùng trong trung tâm dữ liệu. Điều này khiến nguồn cung các linh kiện “mainstream” trở nên căng thẳng hơn.

3. Photonics ngày càng quan trọng trong trung tâm dữ liệu

Các trung tâm dữ liệu AI cần băng thông lớn hơn và tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn, khiến photonics và quang điện tử trở thành công nghệ then chốt. Deutsche Bank dự đoán mức độ ứng dụng các công nghệ này sẽ tăng nhanh khi hạ tầng AI hyperscale mở rộng.

4. Đầu tư mạnh vào đóng gói chip tiên tiến

Khi việc thu nhỏ transistor truyền thống trở nên khó khăn hơn, ngành bán dẫn đang chuyển sang đóng gói tiên tiến (advanced packaging) và các công nghệ như hybrid bonding. Điều này đặc biệt có lợi cho các công ty cung cấp thiết bị đóng gói và kiểm thử chip.

5. Chuyển dịch sang kiến trúc điện 800V

Trong lĩnh vực ô tô điện và điện tử công nghiệp, kiến trúc nguồn điện 800V đang được triển khai rộng rãi hơn. Sự chuyển đổi này thúc đẩy nhu cầu đối với các loại power semiconductor tiên tiến.

6. Edge AI quay trở lại đà tăng trưởng

Sau giai đoạn AI tập trung chủ yếu ở các trung tâm dữ liệu lớn, các nhà phân tích dự đoán edge AI — AI chạy trực tiếp trên thiết bị, xe cộ hoặc hệ thống công nghiệp — sẽ bước vào chu kỳ tăng trưởng mới. Điều này mở rộng nhu cầu chip ra ngoài các nhà cung cấp hạ tầng cloud.

Vì sao triển vọng nửa cuối 2026 được đánh giá tích cực

Khi kết hợp các yếu tố trên, Deutsche Bank cho rằng chuỗi giá trị bán dẫn đang bước vào giai đoạn thuận lợi hơn: nguồn cung bộ nhớ thắt chặt, chi tiêu cho hạ tầng AI tăng mạnh và thiết kế chip ngày càng phức tạp.

Các nhà sản xuất thiết bị có thể hưởng lợi từ chi tiêu vốn cao hơn của ngành, trong khi các hãng sản xuất chip có khả năng cải thiện giá bán và biên lợi nhuận khi nhu cầu tăng.

Đối với những doanh nghiệp đầu ngành tại châu Âu như ASML, STMicroelectronics và BESI, những động lực này giúp tăng khả năng dự báo doanh thu và tạo điều kiện cho biên lợi nhuận phục hồi khi chu kỳ bán dẫn bước vào pha mạnh hơn từ cuối 2026 sang 2027.