Tại Hội nghị thượng đỉnh toàn cầu Open Compute Project (OCP) tháng 10/2026, Cisco và Nvidia công bố kế hoạch phát triển USFP — một định dạng quang học cắm rời mật độ cao cho mạng Ethernet phục vụ AI. Thiết kế hướng tới tín hiệu 400 Gb/s mỗi làn và lộ trình đạt tổng dung lượng 12,8 Tb/s, đồng thời giữ khả năng thay thế mô-đun khi cần bảo trì. Đây là lộ trình sản phẩm, chưa phải thông báo về một thiết bị có ngày giao hàng cụ thể.
2
9
11
USFP dự kiến hoạt động ra sao?
USFP là viết tắt của Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable. Các bộ thu phát đầu tiên theo kế hoạch sẽ có 16 làn truyền song công toàn phần, nằm trong không gian gần bằng chuẩn OSFP và được thiết kế để dùng với cả switch lẫn SuperNIC — bộ điều hợp mạng hiệu năng cao cho máy chủ.
9
14
20
Cisco và Nvidia mô tả cấu hình ban đầu đạt 6,4 Tb/s, với lộ trình tăng lên 12,8 Tb/s bằng cách mở rộng lên 32 làn.
9
14
20 Theo hai công ty, so với quang học cắm rời dùng tín hiệu 200 Gb/s mỗi làn, USFP có thể tăng gấp 4 lần mật độ băng thông và đạt hiệu quả năng lượng cao hơn khoảng 1,3 lần. Đây là số liệu do nhà sản xuất công bố; các nguồn hiện có không đưa ra kết quả kiểm chứng độc lập.
8
11
Điểm đáng chú ý là đề xuất này tìm cách tăng dung lượng mà không bỏ thiết kế mô-đun có thể tháo lắp. Cisco và Nvidia cho biết họ muốn duy trì khả năng bảo trì và lựa chọn của khách hàng, đồng thời phát triển một đặc tả mở cùng các đối tác trong hệ sinh thái, trong đó có TE Connectivity và Amphenol.
2
8
11
Kế hoạch chưa đồng nghĩa với sản phẩm đã sẵn sàng
Các thông tin được công bố mô tả thiết kế và kế hoạch xây dựng đặc tả mở, nhưng chưa nêu lịch gửi mẫu thử hay thời điểm USFP có mặt trên thị trường.
11 Những nguồn hiện có cũng chưa đủ để đánh giá độc lập các chi tiết kỹ thuật khác, chẳng hạn năng lực tản nhiệt được đề cập hoặc lợi ích về độ bền và tính toàn vẹn tín hiệu của đầu nối.
Vì vậy, nên hiểu USFP là một lộ trình cho định dạng quang học cắm rời mật độ cao. Chưa có bằng chứng cho thấy mô-đun này — hay toàn bộ hệ sinh thái đi kèm — đã được bán ra.
2
9
11
Các mốc khác trong lộ trình Silicon One của Cisco
Cisco cũng cập nhật tình trạng của một số chip mạng Silicon One, ở những giai đoạn phát triển khác nhau:
- G302: Chip chuyển mạch 51,2 Tb/s với SerDes 200G, hướng tới triển khai ở cấp đầu tủ máy chủ (top-of-rack). Cisco cho biết dự kiến bắt đầu giao chip cho khách hàng trước khi kết thúc năm 2026.
4
- G300: Chip 102,4 Tb/s đã sẵn sàng gửi mẫu cho khách hàng; các hệ thống đầu tiên sử dụng G300 cũng đang được giao, theo báo cáo.
4
- P200: Cisco cho biết các hệ thống 51,2 Tb/s dùng P200 đã được đưa vào môi trường sản xuất tại các nhà cung cấp dịch vụ đám mây quy mô lớn, trong đó có Microsoft và Alibaba Cloud.
4
Thông tin riêng về Alibaba cho biết các router Quantum Cat do hãng tự phát triển, sử dụng P200, đã được triển khai trên quy mô lớn trong mạng lõi eCORE.
29 Cisco cũng cho biết dự kiến bắt đầu hỗ trợ Live Protect cho khách hàng Cisco SONiC vào giữa năm 2027.
30
Những công bố mạng AI khác tại OCP
Hội nghị còn có một số thông báo liên quan đến hạ tầng AI. Nvidia cho biết sẽ đóng góp các thiết kế tủ rack và khay tính toán Vera Rubin cho OCP thông qua kiến trúc MGX; Nvidia và Google cũng công bố kế hoạch hỗ trợ giao thức Falcon Transport trên các SuperNIC ConnectX-10 và DPU BlueField trong tương lai.
15
Meta giới thiệu hai phiên bản switch IceCube: một dùng chip Nvidia Spectrum-6, phiên bản còn lại dùng Broadcom Tomahawk6C. Cả hai chạy hệ điều hành mạng FBOSS của Meta.
36 Trong một trình diễn riêng, Lumentum, Astera Labs và Corning kết hợp switch Scorpio Smart Fabric Switch của Astera Labs, công nghệ VCSEL 1060 nm của Lumentum và cáp quang Corning để minh họa kết nối PCIe qua quang học ở quy mô tủ rack.
34
Các công bố này phản ánh nhiều hướng tiếp cận nhằm tăng dung lượng kết nối, thúc đẩy thiết kế phần cứng mở và mở rộng mạng cho AI. Riêng với USFP, kết luận chắc chắn nhất hiện nay là Cisco và Nvidia đã đề xuất một định dạng quang học cắm rời mật độ cao hơn, có thể bảo trì — còn thông số cuối cùng và thời điểm sản phẩm xuất hiện vẫn chưa được xác lập.
2
9
11