TSMC tăng tốc công suất 2nm và 3nm: mục tiêu được báo cáo là 110.000 và 210.000 wafer/tháng

Các báo cáo từ chuỗi cung ứng cho thấy TSMC đang chuẩn bị một đợt mở rộng mạnh công suất chip tiên tiến nhằm đáp ứng nhu cầu AI và tính toán hiệu năng cao (HPC). Con số đáng chú ý nhất là 110.000 wafer 2nm/tháng và 210.000 wafer 3nm/tháng vào giữa năm 2027.

Tuy vậy, cần tách bạch giữa kế hoạch được báo cáo và hướng dẫn chính thức: TSMC chưa trực tiếp xác nhận các mục tiêu công suất theo tháng này. Các số liệu xuất phát từ nguồn tin chuỗi cung ứng được truyền thông dẫn lại. 1719

Mục tiêu công suất đến giữa năm 2027

Theo báo cáo được TrendForce trích dẫn, công suất 2nm hàng tháng của TSMC có thể tăng từ khoảng 90.000 wafer vào cuối năm 2026 lên 110.000 wafer vào giữa năm 2027, tương đương mức tăng khoảng 22%. Công suất 3nm trong cùng giai đoạn được cho là tăng từ hơn 180.000 lên 210.000 wafer/tháng, tức tăng trên 16%. 17

Nếu nhìn từ cuối năm 2025, quy mô tăng của 3nm còn lớn hơn: từ khoảng 120.000–130.000 wafer/tháng lên 210.000 wafer/tháng vào giữa năm 2027, tương đương xấp xỉ 70% nếu kế hoạch thành hiện thực. 20

Wafer là đĩa silicon dùng làm nền để chế tạo chip; vì vậy, công suất wafer/tháng là một chỉ báo về lượng chip mà các fab có thể xử lý, không phải số chip thành phẩm cố định.

Đài Loan vẫn là trọng tâm, Arizona và Nhật Bản bổ sung năng lực

Trong giai đoạn tăng tốc trước mắt, Đài Loan vẫn đóng vai trò trung tâm. Các báo cáo nêu Fab 22 tại Cao Hùng là một phần của quá trình mở rộng N2/A16, trong khi Fab 20 ở Tân Trúc cũng đang tăng công suất N2 và A16. 51

Với 3nm, TSMC được cho là chuyển đổi một phần thiết bị 5nm hiện hữu tại Đài Loan để phục vụ sản xuất 3nm. Việc tái cấu hình hạ tầng đã được kiểm định có thể giúp bổ sung sản lượng nhanh hơn so với chỉ xây fab hoàn toàn mới, dù TSMC chưa công bố chi tiết thiết bị được phân bổ cho từng cơ sở. 24

Mạng lưới ngoài Đài Loan cũng đang mở rộng:

• Arizona, Mỹ: Fab đầu tiên đã bắt đầu sản xuất 4nm; các giai đoạn sau được lên kế hoạch cho công nghệ 3nm, 2nm và A16. TSMC cũng công bố đầu tư bổ sung 100 tỷ USD để xây thêm fab wafer tại Mỹ và năng lực đóng gói tiên tiến. 4538
• Kumamoto, Nhật Bản: Nhà máy thứ hai được kỳ vọng hỗ trợ các công nghệ xuống đến 3nm, theo các báo cáo về lộ trình sản xuất của TSMC. 51
• Các bổ sung 3nm được báo cáo: TSMC được cho là đang bổ sung cơ sở 3nm tại Đài Loan, Arizona và Nhật Bản, song song với việc chuyển đổi thiết bị tại Đài Loan. 33

Tỷ trọng công suất từ từng địa điểm và thời điểm cụ thể vẫn chưa rõ bằng các mục tiêu tổng công suất. Điều có thể thấy rõ là Đài Loan là trụ cột của đợt tăng tốc ngắn hạn, còn Arizona và Nhật Bản giúp TSMC mở rộng nền tảng sản xuất theo địa lý trong những năm tới.

AI là lý do phía sau chu kỳ đầu tư lớn

TSMC đã nâng kế hoạch chi tiêu vốn năm 2026 lên 60–64 tỷ USD, viện dẫn nhu cầu mang tính cơ cấu, kéo dài nhiều năm từ AI và HPC. Công ty cho biết đang đẩy nhanh hiện diện sản xuất toàn cầu, bao gồm fab công nghệ tiên tiến và đóng gói tiên tiến tại Đài Loan, cùng các dự án mở rộng ở Arizona, Nhật Bản và Đức. 38

Đầu tư cho chip tiên tiến không chỉ là mở rộng diện tích nhà máy. Nó còn phụ thuộc vào máy quang khắc, thiết bị quy trình, vật liệu đủ chuẩn, quá trình cải thiện tỷ lệ chip đạt chuẩn và năng lực đóng gói phải bắt kịp những bộ xử lý AI ngày càng lớn.

CoWoS: nút thắt không nằm riêng ở wafer

Với nhiều bộ tăng tốc AI, chỉ có die logic tiên tiến là chưa đủ. Chúng còn cần đóng gói tiên tiến để liên kết die xử lý với bộ nhớ băng thông cao (HBM). Vì vậy, việc TSMC mở rộng CoWoS — viết tắt của Chip on Wafer on Substrate — gắn chặt với kế hoạch tăng công suất wafer.

TrendForce cho biết công suất CoWoS có thể gần như tăng gấp đôi vào năm 2028, nhưng đây cũng là ước tính dựa trên nguồn tin chuỗi cung ứng thay vì mục tiêu TSMC xác nhận trực tiếp. 17 Về phần mình, TSMC từng cho biết công suất CoWoS được dự báo tăng trưởng kép hằng năm trên 80% trong giai đoạn 2022–2027. 45

Arizona dự kiến cũng trở thành một mắt xích trong mạng lưới đóng gói này: theo một lãnh đạo TSMC được Reuters dẫn lời, công ty dự kiến mở nhà máy đóng gói chip tại Arizona vào năm 2029. 47

Sau 2nm: A14, A13, A12 và N2U

Lộ trình công nghệ công khai của TSMC đã đi xa hơn dòng N2/2nm:

• A14: quy trình thuộc lớp 1,4nm, dự kiến sản xuất năm 2028. 11
• A13: quy trình lớp 1,3nm, dự kiến năm 2029; đây là biến thể của A14, hướng tới các ứng dụng thiên về thiết bị khách hàng. 10
• A12: cũng nhắm đến năm 2029, phát triển từ hướng A16 cho HPC và AI, đồng thời dùng công nghệ cấp nguồn từ mặt sau. 10
• N2U: phần mở rộng của họ N2, dự kiến cho năm 2028. 10

Theo cách nhìn này, đợt tăng 2nm và 3nm không đơn thuần là phản ứng ngắn hạn trước cơn sốt AI. Đây là nền tảng sản xuất để TSMC chuyển tiếp sang các thế hệ quy trình dưới 2nm.

ASML, High-NA EUV và mặt nạ quang khắc 12 inch

TSMC và ASML đã chính thức khởi động một sáng kiến ngành nhằm chuyển High-NA EUV từ mặt nạ quang khắc 6 inch hiện nay sang 12 inch. Hai bên đặt mục tiêu có dây chuyền thử nghiệm mặt nạ 12 inch vào năm 2031, và sẵn sàng hệ thống quang khắc hỗ trợ sản xuất nút công nghệ tiên tiến vào năm 2033. 2

High-NA EUV trước hết vẫn có thể được đưa vào sản xuất với mặt nạ 6 inch. Việc chuyển sang mặt nạ lớn hơn nhằm cải thiện năng suất fab, giảm chi phí chế tạo chip và xử lý các hạn chế liên quan đến kỹ thuật ghép vùng phơi sáng. 2

Các báo cáo cho biết TSMC nhắm tới sản xuất hàng loạt bằng High-NA EUV từ năm 2030. Điều đó đặt công nghệ này sau các mốc sản xuất A14, A13 và A12 đã công bố, thay vì là điều kiện tiên quyết cho những nút công nghệ ban đầu này. 311

Điều cần theo dõi

Thông điệp chính khá rõ: TSMC đang đầu tư đồng thời vào sản xuất wafer và đóng gói tiên tiến để phục vụ nhu cầu AI/HPC kéo dài. Việc tăng chi tiêu vốn năm 2026, mở rộng Arizona và lộ trình công nghệ dài hạn đều đã được công bố hoặc báo cáo công khai. 384711

Nhưng các số liệu thu hút sự chú ý nhất — 90.000 lên 110.000 wafer/tháng cho 2nm, và hơn 180.000 lên 210.000 wafer/tháng cho 3nm — hiện vẫn là thông tin từ chuỗi cung ứng. Chúng phản ánh quy mô và tốc độ mở rộng được kỳ vọng đến giữa năm 2027, song không nên được xem là hướng dẫn công suất chính thức của TSMC nếu chưa có cập nhật trực tiếp từ công ty. 1719