Intel dẫn đầu cuộc đua High-NA EUV: Samsung và TSMC trì hoãn, đẩy lùi thời điểm áp dụng về 1nm và năm 2029

Ba nhà máy gia công chip lớn nhất thế giới đã chọn những hướng đi hoàn toàn khác nhau với công nghệ quang khắc High-NA EUV thế hệ tiếp theo của ASML. Intel hiện là nhà sản xuất chip duy nhất trên thế giới xuất xưởng vi mạch logic sản xuất hàng loạt bằng công nghệ này. Trong khi đó, Samsung và TSMC – do lo ngại về chi phí lẫn năng suất – đều đã đẩy lùi kế hoạch áp dụng High-NA vào các tiến trình 1nm (khoảng 2030) và 2029 hoặc muộn hơn .

Intel: Người tiên phong sản xuất hàng loạt

Intel Foundry đã bắt đầu sản xuất khối lượng lớn trên các lớp chọn lọc của tiến trình Intel 18A bằng máy High-NA EUV của ASML từ tháng 7/2026 . Các chip cụ thể là một phần của dòng vi xử lý Intel Core Ultra Series 3 (mã hiệu Panther Lake), được sản xuất trên hệ thống EXE:5200B của ASML tại nhà máy ở Oregon . Theo ASML, năng suất trên các lớp này tương đương với nền tảng 0.33 NA hiện tại . Điều này giúp Intel trở thành hãng chip duy nhất xuất xưởng sản phẩm logic khối lượng lớn được khắc họa bằng High-NA EUV, đưa Intel đi trước cả TSMC và Samsung nhiều năm . Intel cũng dự kiến sẽ tiếp tục sử dụng High-NA EUV cho tiến trình 14A sắp tới .

Samsung: Nhắm đến tiến trình 1nm vào khoảng năm 2030

Lộ trình của Samsung đã thay đổi đáng kể. Tại hội nghị NGL 2026, Phó chủ tịch công nghệ Samsung, ông ChangMin Park, tuyên bố công ty có kế hoạch áp dụng High-NA EUV làm công nghệ sản xuất chính bắt đầu từ tiến trình 1nm (A10) vào khoảng năm 2030 . Samsung từng hy vọng giới thiệu công cụ này ở tiến trình 2nm và 1.4nm, nhưng cần thêm những cải tiến kỹ thuật .

• Các node trung gian (2nm, 1.4nm, đầu 1nm): Các node này sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ EUV 0.33 NA thông thường với kỹ thuật in nhiều lần (multiple patterning); Samsung đã loại trừ rõ ràng High-NA cho các node này .

Bất chấp lộ trình sản xuất thận trọng, Samsung đã lắp đặt hai hệ thống High-NA EUV – một tại cơ sở Hwaseong vào năm 2025 và một trong nửa đầu năm 2026 – với tổng đầu tư hơn 1.000 tỷ won . Tuy nhiên, công ty đang tạm dừng triển khai sản xuất hàng loạt để kiểm soát chi phí .

Các báo cáo đầu năm 2025 từng cho thấy Samsung có thể sử dụng High-NA ở tiến trình 2nm cho các chip như Exynos 2600, nhưng tuyên bố mới nhất từ các lãnh đạo Samsung đã mâu thuẫn trực tiếp với kỳ vọng trước đó .

TSMC: Hoãn đến ít nhất là năm 2029

TSMC là nhà sản xuất thận trọng nhất trong ba hãng. CEO C.C. Wei tuyên bố trong cuộc họp báo cáo thu nhập quý 2/2026 rằng công ty không cần High-NA cho các node từ 2nm (N2) đến A16 và A14, và việc áp dụng phụ thuộc vào khả năng kỹ thuật, sự nhạy cảm về chi phí của khách hàng và độ chín muồi của thiết bị .

• Node và năm mục tiêu: Các báo cáo chỉ ra rằng các node A13 và A12 của TSMC (cả hai đều nhắm mục tiêu vào khoảng năm 2029) dự kiến sẽ không yêu cầu High-NA EUV . Một số nhà phân tích cho rằng việc triển khai với khối lượng lớn có thể không xảy ra cho đến A14 vào năm 2028 hoặc muộn hơn, nhưng ngay cả lộ trình đó cũng đã bị thách thức bởi các tuyên bố công khai của ban lãnh đạo .
• Lý do chính: Ưu tiên của TSMC là kiểm soát chi phí và ổn định năng suất cho khách hàng. Họ cho rằng mức giá ~400 triệu USD cho mỗi máy là không hợp lý cho lộ trình ngắn hạn .

TSMC đã nhận được một hệ thống High-NA cho mục đích R&D (EXE:5000) và bắt đầu phát triển các quy trình quang khắc cho máy High-NA từ năm 2025, nhưng họ không vội vàng triển khai chúng vào sản xuất .

Sự chậm trễ ảnh hưởng đến ASML ra sao?

Triển vọng doanh thu tổng thể của ASML vẫn tích cực. Công ty báo cáo tổng doanh thu thuần năm 2025 đạt 32,7 tỷ euro, với kỷ lục 9,7 tỷ euro trong quý 4/2025, và kết thúc năm với lượng đơn hàng tồn đọng trị giá 38,8 tỷ euro . Trong năm 2026, ASML đặt mục tiêu xuất xưởng hơn 60 máy EUV thế hệ cũ (Low-NA) – nhiều hơn khoảng 25% so với năm 2025 – và có kế hoạch tăng công suất thêm 30% mỗi năm trong hai năm tới để đáp ứng nhu cầu chip AI tăng vọt .

Việc Samsung và TSMC đẩy lùi các đơn hàng High-NA số lượng lớn đến cuối thập kỷ 2020/2030 đồng nghĩa với việc High-NA sẽ tăng trưởng chậm hơn so với kỳ vọng thị trường trước đó. Các nhà phân tích lưu ý rằng việc TSMC trì hoãn "gây áp lực lên triển vọng" của ASML đối với phân khúc cao cấp . Mỗi lần mua hàng bị hoãn lại sẽ giải phóng khoảng 350-400 triệu euro cho khách hàng, nhưng đối với ASML, điều đó có nghĩa là hàng tỷ euro doanh thu kỳ vọng từ High-NA sẽ mất nhiều thời gian hơn để hiện thực hóa .

ASML đang ứng phó với tốc độ tăng trưởng High-NA chậm hơn bằng cách tập trung vào hệ thống EXE:5200B thế hệ tiếp theo và dựa vào Intel – và ở mức độ thấp hơn là SK hynix cho lĩnh vực DRAM – làm khách hàng High-NA chủ lực trong ngắn hạn . Tính đến đầu năm 2026, công ty đã xuất xưởng tổng cộng tám hệ thống High-NA .

Tóm tắt lộ trình áp dụng High-NA EUV

Công ty	Node sử dụng High-NA trong sản xuất	Năm mục tiêu	Tình trạng
Intel	Intel 18A (các lớp chọn lọc); dự kiến 14A	2026 (18A)	Đang xuất xưởng chip Panther Lake
Samsung	1nm (A10)	~2030	Đã lắp hai máy, sản xuất hàng loạt tạm dừng
TSMC	A13/A12 hoặc muộn hơn	2029 hoặc muộn hơn	Đang phát triển quy trình, chưa có lịch sản xuất cụ thể

Kết luận

Lợi thế dẫn đầu của Intel với High-NA EUV là có thật và hữu hình: họ là công ty duy nhất hiện nay xuất xưởng sản phẩm logic khối lượng lớn được chế tạo bằng công nghệ này. Samsung và TSMC đều đang áp dụng cách tiếp cận "chờ xem", ưu tiên chi phí và năng suất hơn là việc trở thành người đầu tiên ra mắt sản phẩm. Đối với ASML, điều này có nghĩa là tốc độ tăng trưởng của High-NA sẽ diễn ra từ từ chứ không phải bùng nổ, nhưng hoạt động kinh doanh tổng thể của công ty vẫn rất mạnh mẽ nhờ nhu cầu không ngừng đối với các công cụ EUV và DUV thế hệ cũ, được thúc đẩy bởi sản xuất chip AI.