Computex 2026 trở thành bệ phóng cho tương lai quang học của AI khi đồng chạm ngưỡng giới hạn

Các thông số kỹ thuật và thiết kế chính từ buổi trình diễn bao gồm:

• Quy mô: Cấu trúc liên kết quang được thiết kế để mở rộng lên tới 1.024 bộ tăng tốc AI trở lên, mỗi bộ có khả năng cung cấp hơn 100 Tbps kết nối quang, cho phép hàng nghìn bộ tăng tốc hoạt động như một hệ thống thống nhất duy nhất trải dài trên nhiều rack .
• Thiết kế tản nhiệt và điện năng: Rack sử dụng kiến trúc làm mát bằng chất lỏng 100%, được chế tạo riêng để xử lý tải nhiệt từ các nguồn sáng ELSFP (External Laser Small Form Factor Pluggable – Module laser ngoài dạng cắm nhỏ). Nó cũng tích hợp kiến trúc nguồn điện một chiều cao áp (HVDC) để đáp ứng nhu cầu của các bộ tăng tốc thế hệ tiếp theo .
• Độ chín muồi để triển khai: Thiết kế tham chiếu trải dài từ khung máy L10 đến rack tích hợp hoàn chỉnh L11, đại diện cho một mô hình triển khai siêu quy mô thực thụ, thay vì chỉ dừng lại ở cấp độ thử nghiệm thành phần .

CommScope với FastSelfClean: Cắt giảm 98,5% thời gian lắp đặt

Trong khi năng lực tính toán và động cơ quang học không ngừng phát triển, việc triển khai cáp quang thực tế vẫn là một nút thắt cổ chai nghiêm trọng. CommScope, hiện là công ty thuộc tập đoàn Amphenol, đã giải quyết vấn đề này tại Computex bằng màn ra mắt công nghệ đầu nối sợi quang mật độ cao FastSelfClean .

Công ty tuyên bố đầu nối mới này giúp giảm thời gian lắp đặt tới 98,5% so với các phương pháp hàn nối truyền thống tại hiện trường, đồng thời mang lại hiệu suất suy hao cực thấp . Cơ chế tự làm sạch được thiết kế để duy trì tính toàn vẹn tín hiệu trong môi trường dày đặc và thường xuyên nhiễm bẩn của các trung tâm dữ liệu AI, nơi chỉ một đầu nối bẩn cũng có thể đánh sập một lượng băng thông đáng kể.

CommScope định vị FastSelfClean như một công cụ hỗ trợ đắc lực cho việc triển khai nhanh hơn cả hai kiến trúc mạng mở rộng (scale-up) và mở ngang (scale-out) trong các trung tâm dữ liệu AI, giúp tinh giản hóa việc kết nối toàn bộ các kết cấu rack . Mặc dù công ty chưa công bố các tiêu chuẩn kỹ thuật chi tiết cho chính cơ chế tự làm sạch, nhưng con số giảm 98,5% thời gian được công bố hoàn toàn phù hợp với chiến lược dài hạn của họ nhằm cắt giảm sự phức tạp trong triển khai thông qua các giải pháp mô-đun hóa và thiết kế sẵn .

Hệ sinh thái mở rộng: Một chuỗi cung ứng quang học toàn diện

Màn trình diễn của Wiwynn đã quy tụ tám đối tác trong hệ sinh thái, hé lộ một chuỗi cung ứng CPO hoàn chỉnh đang hình thành trong thời gian thực .

Thiết kế ASIC và Tích hợp quang tử silic

GUC (Công ty TNHH Global Unichip) đã hợp tác trong thiết kế rack CPO bằng cách tích hợp AI ASIC với công nghệ đóng gói tiên tiến 2.5D, làm việc ngay từ giai đoạn thiết kế chip để tính toán đầy đủ các yếu tố như I/O quang học, cấp nguồn và quản lý nhiệt, từ đó giảm thiểu độ phức tạp khi tích hợp .

Định tuyến sợi quang và Kết nối vật lý

Hệ thống cáp quang nội bộ bên trong rack và các kết nối cắm mù (blind-mate) dựa vào sự góp sức của:

• Corning, Molex, SENKO và TE Connectivity: Cung cấp các Bộ Mảng Sợi quang (Fiber Array Units - FAU), đầu nối quang mật độ cao, công nghệ kết nối cắm mù và hệ thống quản lý sợi quang cho cả hệ thống dây bên trong máy chủ lẫn ở cấp rack .

Linh kiện quang thụ động

Browave và FOCI đã đóng góp các linh kiện quang thụ động và giải pháp kết nối sợi quang, hoàn thiện đường dẫn quang từ đầu cuối đến cuối, từ silicon photonics đến đầu nối cấp rack .

Kết quả là một màn trình diễn bao phủ toàn bộ chuỗi: từ ASIC đóng gói CPO, qua động cơ quang TeraPHY và nguồn sáng SuperNova, dọc theo các kênh quang được quản lý, và đến đầu nối cắm mù cấp rack sẵn sàng cho việc triển khai trung tâm dữ liệu .

Bối cảnh 6,5 tỷ USD từ Nvidia: Tại sao AI đang chuyển mình sang quang học

Những công bố tại Computex không phải tự nhiên xuất hiện. Kể từ tháng 3/2026, Nvidia đã cam kết ít nhất 6,5 tỷ USD cho các công ty quang tử và CPO, qua đó trở thành nhà đầu tư đơn lẻ lớn nhất vào quá trình chuyển đổi công nghệ này . Các thương vụ cụ thể bao gồm:

• 2 tỷ USD cho mỗi công ty Coherent, Lumentum và Marvell .
• Lên đến 3,2 tỷ USD cho Corning .
• Tham gia vào vòng gọi vốn Series E trị giá 500 triệu USD của Ayar Labs .

Các khoản đầu tư này, được công bố chỉ trong vòng ba tháng, đại diện cho một trong những cú chuyển hướng chiến lược nhanh nhất trong lịch sử ngành bán dẫn . Mục tiêu rất rõ ràng: thay thế đồng bằng các kết nối dựa trên ánh sáng khi các cụm huấn luyện AI vượt quá giới hạn thực tế của tín hiệu điện về băng thông, khoảng cách và điện năng . Các nhà phân tích lưu ý rằng quang tử học sử dụng ánh sáng thay vì điện để di chuyển dữ liệu, giúp giảm tiêu thụ năng lượng trong khi xử lý thông lượng lớn hơn nhiều .

Các màn trình diễn CPO tại Computex 2026 từ Wiwynn, Ayar Labs, CommScope và các đối tác hệ sinh thái của họ chính là bằng chứng hữu hình đầu tiên về một hạ tầng được xây dựng chuyên biệt để hấp thụ làn sóng đầu tư vào quang tử học này, đánh dấu quá trình chuyển đổi từ các bài báo nghiên cứu sang các thiết kế sản xuất ở quy mô rack thực thụ.