TSMC đang thay đổi cuộc chơi đóng gói chip AI như thế nào vào năm 2026?

Để đáp ứng, TSMC đang mở rộng công suất CoWoS nội bộ từ khoảng 35.000 wafer/tháng vào cuối năm 2024 lên mục tiêu 120.000–130.000 wafer/tháng vào cuối năm 2026 — tăng gần 4 lần . Bernstein kỳ vọng tổng công suất CoWoS toàn ngành, bao gồm cả phần đóng góp của OSAT, sẽ đạt khoảng 1,25 triệu wafer/năm .

Nhưng việc mở rộng nội bộ là chưa đủ. Trong một sự thay đổi chiến lược lớn, TSMC hiện không chỉ gia công bước back-end đơn giản hơn là WoS (Wafer-on-Substrate) mà còn gia công bước front-end phức tạp hơn là CoW (Chip-on-Wafer) cho các đối tác OSAT. Việc gia công cho ASE, SPIL và Amkor dự kiến bắt đầu từ nửa cuối năm 2026 . Ước tính khối lượng cho năm 2026 cho thấy khoảng 240.000–270.000 wafer CoWoS mỗi năm sẽ được chuyển cho các đối tác OSAT — Amkor xử lý 180.000–190.000, SPIL 60.000–80.000, và ASE tăng gấp ba công suất lên 20.000–25.000 wafer/tháng vào cuối năm 2026 . ASE đã tăng giá đóng gói tiên tiến từ 5–20% cho năm 2026 do nhu cầu tăng cao .

JPMorgan ước tính rằng từ năm 2026 trở đi, khoảng 70% các bước back-end cho CoWoS-L (biến thể cao cấp nhất được Nvidia sử dụng) sẽ được gia công cho ASE và SPIL . Nhu cầu này chủ yếu đến từ kiến trúc Rubin của Nvidia và sự bùng nổ các thiết kế ASIC từ các hyperscaler .

Phát triển công nghệ "giống EMIB" để đối phó với Intel

EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) của Intel đã đạt được những bước tiến đáng kể. Google được cho là đã chọn công nghệ này cho TPU thế hệ thứ 9, và CFO của Intel tuyên bố rằng mảng đúc chip của họ "đang tiến gần đến việc chốt một số hợp đồng trị giá hàng tỷ đô la mỗi năm" chỉ riêng trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến . Những hạn chế về CoWoS của TSMC đã khiến một số khách hàng đánh giá giải pháp thay thế của Intel .

Phản ứng của TSMC là một công nghệ được phát triển nội bộ, được gọi là "giống EMIB" (EMIB-like) hoặc "bán EMIB" (quasi-EMIB) . Công ty đang hợp tác với nhà sản xuất chất nền IC Đài Loan Kinsus để tạo ra một giải pháp đóng gói dạng cầu nối, tránh sử dụng các bộ chuyển tiếp silicon lớn như trong CoWoS . Cách tiếp cận EMIB của Intel sử dụng các chip cầu nối nhúng nhỏ chỉ ở nơi các chiplet cần kết nối, giúp giảm chi phí vật liệu và đơn giản hóa quá trình lắp ráp . Phiên bản của TSMC có cấu trúc tương tự .

Dự án vẫn đang trong giai đoạn phát triển, nhưng động thái này cho thấy TSMC thừa nhận EMIB của Intel là một "đối thủ nặng ký" và cần có một giải pháp dạng cầu nối bổ sung hoặc cạnh tranh để ngăn chặn việc mất khách hàng . TrendForce lưu ý rằng mặc dù TSMC vẫn giữ vị thế dẫn đầu với giải pháp chìa khóa trao tay tích hợp và tỷ lệ thành phẩm cao đã được kiểm chứng, nhưng thị trường AI đang phát triển mang đến cơ hội cho cả hai công ty . EMIB-T của Intel được cho là đã đạt tỷ lệ thành phẩm 90% trong quá trình xác minh kỹ thuật — vẫn thấp hơn mức 98% cho sản xuất hàng loạt, trong khi TSMC đã đạt trên 98% cho đóng gói CoWoS phục vụ bộ tăng tốc AI .

Triển vọng tài chính và biên lợi nhuận

Chiến lược đóng gói táo bạo của TSMC đang mang lại kết quả tài chính tích cực. Công ty báo cáo biên lợi nhuận gộp 66,2% trong Q1/2026 và 67,7% trong Q2/2026, cao hơn nhiều so với mức ~53–54% của một năm trước đó . Biên lợi nhuận hoạt động trong Q1 là 58,1% .

Trong Q2/2026, TSMC dự báo doanh thu từ 39,0–40,2 tỷ USD và biên lợi nhuận gộp từ 65,5%–67,5% . Doanh thu Q2 thực tế đạt 40,2 tỷ USD, trên mức cao nhất của dự báo . Cho Q3/2026, TSMC dự kiến doanh thu từ 44,6–45,8 tỷ USD, tương đương tăng trưởng khoảng 12% so với quý trước và 37% so với cùng kỳ năm trước tại điểm giữa của dải dự báo .

Các nhà phân tích dự kiến doanh thu khoảng 40 tỷ USD trong Q2/2026 (tăng khoảng 32% YoY) với EPS tăng hơn 50% YoY . TrendForce báo cáo rằng một số nhà phân tích tin rằng biên lợi nhuận gộp có thể tiến gần 70% trong Q2/2026 nhờ nhu cầu AI mạnh mẽ từ các tiến trình 3nm/5nm . Kết quả Q2 đã xác nhận quỹ đạo này.

Bernstein đã nâng giá mục tiêu cho cổ phiếu TSMC với lý do "nhiều CoWoS hơn, nhiều XPU hơn và doanh thu tăng trưởng 23% trong năm 2026," khi CoWoS trở thành một yếu tố đóng góp doanh thu ngày càng quan trọng . Mảng đóng gói tiên tiến đóng góp khoảng 8% tổng doanh thu của TSMC trong năm 2025, với kỳ vọng sẽ vượt qua 10% trong năm 2026 .

Sự căng thẳng chính trong chiến lược này là việc TSMC tích cực gia công giúp giải tỏa nút thắt công suất quan trọng nhưng lại chuyển một phần doanh thu đóng gói giá trị cao cho các đối tác OSAT. Điều này bảo vệ mối quan hệ khách hàng và duy trì đà cung cấp chip AI, trong khi sức mạnh định giá đúc chip cốt lõi của công ty — đặc biệt trên các tiến trình 3nm và 5nm — tiếp tục thúc đẩy biên lợi nhuận tổng thể tiến gần đến 70%.